台积电南京厂扩产,到底是好事是坏事?

半导体前沿 2021-04-25 00:00

在4月22日,台积电召开的临时董事会上,就表示核准28.87亿美元资本预算,并预计在南京厂扩建2万片的28nm月产能。



对于此事,部分人士认为台积电南京扩产不利于国内半导体产业发展。如飞象网创始人项立刚项总就公开在微博上发文《强烈呼吁制止台积电南京厂扩产,防止台积电芯片生产高端控制低端压制》,文中共罗列了五个观点和建议,阐述了台积电在大陆扩产会对国内半导体企业带来的不利影响。


就这个问题,我认为首先要从三个角度来思考——台积电的供应商、台积电的客户以及台积电的竞争对手。


对于台积电的大陆供应商及客户而言,尤其是28nm产品相关的供应商及客户,这是个好消息,一方面带了设备、材料的采购需求,同时有着地理上带来的成本优势,另一方面也能解决目前部分芯片产能紧缺,大陆设计厂商拿不到产能的问题。


但对于国内fab厂而言,在28nm这块儿,目前中国大陆的代工企业有中芯国际、华力微电子和厦门联芯。因此,就台积电南京厂扩建28nm产能而言,中芯、华虹和台积电是妥妥的竞争关系。


中芯国际在2013年第四季度推出28nm技术,2015年就开始导入28nm制程量产,2018年中宣布完成28nm HKMG的开发。华力微电子则是在2018年末与联发科共同宣布基于上海华力微电子28nm低功耗工艺平台的无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。


目前是国内半导体发展的高速时期,尤其对于国内处于头端的中芯国际和华虹,更是发展的关键阶段,现在出现台积电这样一个强有力的竞争者,发展或多或少会受到影响。并且28nm早已是台积电的核心业务之一,制程良率稳定在90%以上。同样是28nm,台积电在良率和成本上有着不小的优势。


那么这个影响到底大不大?


一,国内28nm的产能还是不够的。目前28纳米技术节点主要用于一些智能应用(如笔记本电脑、智能手机、平板、机顶盒等)的混合信号产品、ISP芯片以及一些车用相关的芯片、PMIC等领域,少部分MCU也上了28nm。由于疫情之类的原因,笔记本电脑、平板等远程办公、教学的终端产品的市场需求不断提升,28nm产能开始紧缺。


因为国内28nm产能的不足,就在不久前的3月12日,中芯国际就与深圳市人民政府签订合作框架协议,由中芯深圳开展项目发展和运营,重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务并预期将于2022年开始试生产。此外,厦门联芯厂也将假话针对28nm进行扩能。因此,台积电在南京厂扩建28nm产能,2万片的产能至少在短期内还不足以造成国内28nm过剩。


二,从国内fab厂28nm收入占比来看,(华虹fab5和fab6并没有公开的收入收据。这里仅以中芯国际为例)中芯国际2020年年报显示,2020年中芯国际14/28nm技术节点的收入仅占9.2%。可以看出中芯国际的28nm收入占比还不算高,目前营收大头还是40-65nm以及0.15/0.18um。与其较劲未来可能的28nm的竞争,不如想办法尽快解决EUV光刻机的问题,以此攻克7nm及以下技术节点。



三,台积电那么多年似乎很少有主动打过价格战的情况,台积电产品的定价一直也比较高,相对来说比较讲道理。所以像项总一文中提到的“低端芯片倾销压制的策略”显然算是个莫须有。


从这三点来看,台积电在南京厂扩建28nm产能,对中芯和华虹的影响并不大。虽然谈不上什么坏处,但是台积电南京厂扩产其实也没带来什么好处。


台积电南京厂就是一个量产基地,车间内基本是无人全自动化,由台湾新竹那边进行远程操控。据业内人士透露,南京厂CIM都是部署在云上的。因此,台积电南京厂扩产并不会对中国大陆芯片制造技术的进步起到任何帮助的。


对于台积电南京厂扩产一事出现争论也是必然。因为台积电赴美建的厂虽然也是规划2万片产能,可却是最先进的5nm工艺。从整体上来看,台积电还是“偏向”美国的。飞象网项总的发文虽然有些许偏激,但出发点还是为了国内芯片厂考虑。


28nm的优势比较明显——与40nm及以上技术节点相比,28nm在功耗控制、散热、频率调节、尺寸压缩方面都有优势;与22nm及以下技术节点相比,28nm的成本更低。所以,28nm通常被认为性价比比较高。中国院士胡伟武就曾公开发声表示:“目前国内90%的芯片应用,只需要用到14nm或者28nm的成熟工艺水平就行了,所以我们对14nm和28nm芯片工艺的技术把控就显得更加的重要。”由此更可见28nm技术节点的重要性。


从好的方向上来想,台积电南京厂扩建28nm产能,可能会促进国内28nm的良性竞争也说不定。


【第三代半导体论坛2021】

第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛2021将于6月23-24日长沙召开。会议将探讨全球与中国第三代半导体市场及产业发展机遇,中国第三代半导体产业政策与项目规划,芯片产能供需与第三代半导体市场,第三代半导体技术发展趋势,SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展,新基建相关产业对第三代半导体的需求,SiC市场以及技术发展难题&解决方案,GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用等。

如果您有意向做演讲报告或赞助或参会,欢迎您尽快与我们联系:


朱经理

MP: 17717602095(微信同号)

Email: rita@asiachem.org


半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
评论
  • 铁氧体芯片是一种基于铁氧体磁性材料制成的芯片,在通信、传感器、储能等领域有着广泛的应用。铁氧体磁性材料能够通过外加磁场调控其导电性质和反射性质,因此在信号处理和传感器技术方面有着独特的优势。以下是对半导体划片机在铁氧体划切领域应用的详细阐述: 一、半导体划片机的工作原理与特点半导体划片机是一种使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置,是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。它结合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等先进技术,具有高精度、高
    博捷芯划片机 2024-12-12 09:16 85浏览
  • 全球智能电视时代来临这年头若是消费者想随意地从各个通路中选购电视时,不难发现目前市场上的产品都已是具有智能联网功能的智能电视了,可以宣告智能电视的普及时代已到临!Google从2021年开始大力推广Google TV(即原Android TV的升级版),其他各大品牌商也都跟进推出搭载Google TV操作系统的机种,除了Google TV外,LG、Samsung、Panasonic等大厂牌也开发出自家的智能电视平台,可以看出各家业者都一致地看好这块大饼。智能电视的Wi-Fi连线怎么消失了?智能电
    百佳泰测试实验室 2024-12-12 17:33 54浏览
  • 习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习笔记&记录学习习笔记&记学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记
    youyeye 2024-12-12 10:13 40浏览
  • 本文介绍瑞芯微RK3588主板/开发板Android12系统下,APK签名文件生成方法。触觉智能EVB3588开发板演示,搭载了瑞芯微RK3588芯片,该开发板是核心板加底板设计,音视频接口、通信接口等各类接口一应俱全,可帮助企业提高产品开发效率,缩短上市时间,降低成本和设计风险。工具准备下载Keytool-ImportKeyPair工具在源码:build/target/product/security/系统初始签名文件目录中,将以下三个文件拷贝出来:platform.pem;platform.
    Industio_触觉智能 2024-12-12 10:27 62浏览
  • 首先在gitee上打个广告:ad5d2f3b647444a88b6f7f9555fd681f.mp4 · 丙丁先生/香河英茂工作室中国 - Gitee.com丙丁先生 (mr-bingding) - Gitee.com2024年对我来说是充满挑战和机遇的一年。在这一年里,我不仅进行了多个开发板的测评,还尝试了多种不同的项目和技术。今天,我想分享一下这一年的故事,希望能给大家带来一些启发和乐趣。 年初的时候,我开始对各种开发板进行测评。从STM32WBA55CG到瑞萨、平头哥和平海的开发板,我都
    丙丁先生 2024-12-11 20:14 73浏览
  • 在智能化技术快速发展当下,图像数据的采集与处理逐渐成为自动驾驶、工业等领域的一项关键技术。高质量的图像数据采集与算法集成测试都是确保系统性能和可靠性的关键。随着技术的不断进步,对于图像数据的采集、处理和分析的需求日益增长,这不仅要求我们拥有高性能的相机硬件,还要求我们能够高效地集成和测试各种算法。我们探索了一种多源相机数据采集与算法集成测试方案,能够满足不同应用场景下对图像采集和算法测试的多样化需求,确保数据的准确性和算法的有效性。一、相机组成相机一般由镜头(Lens),图像传感器(Image
    康谋 2024-12-12 09:45 75浏览
  • 时源芯微——RE超标整机定位与解决详细流程一、 初步测量与问题确认使用专业的电磁辐射测量设备,对整机的辐射发射进行精确测量。确认是否存在RE超标问题,并记录超标频段和幅度。二、电缆检查与处理若存在信号电缆:步骤一:拔掉所有信号电缆,仅保留电源线,再次测量整机的辐射发射。若测量合格:判定问题出在信号电缆上,可能是电缆的共模电流导致。逐一连接信号电缆,每次连接后测量,定位具体哪根电缆或接口导致超标。对问题电缆进行处理,如加共模扼流圈、滤波器,或优化电缆布局和屏蔽。重新连接所有电缆,再次测量
    时源芯微 2024-12-11 17:11 109浏览
  • RK3506 是瑞芯微推出的MPU产品,芯片制程为22nm,定位于轻量级、低成本解决方案。该MPU具有低功耗、外设接口丰富、实时性高的特点,适合用多种工商业场景。本文将基于RK3506的设计特点,为大家分析其应用场景。RK3506核心板主要分为三个型号,各型号间的区别如下图:​图 1  RK3506核心板处理器型号场景1:显示HMIRK3506核心板显示接口支持RGB、MIPI、QSPI输出,且支持2D图形加速,轻松运行QT、LVGL等GUI,最快3S内开
    万象奥科 2024-12-11 15:42 88浏览
  • 习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习笔记&记录学习习笔记&记学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记
    youyeye 2024-12-11 17:58 86浏览
  • 应用环境与极具挑战性的测试需求在服务器制造领域里,系统整合测试(System Integration Test;SIT)是确保产品质量和性能的关键步骤。随着服务器系统的复杂性不断提升,包括:多种硬件组件、操作系统、虚拟化平台以及各种应用程序和服务的整合,服务器制造商面临着更有挑战性的测试需求。这些挑战主要体现在以下五个方面:1. 硬件和软件的高度整合:现代服务器通常包括多个处理器、内存模块、储存设备和网络接口。这些硬件组件必须与操作系统及应用软件无缝整合。SIT测试可以帮助制造商确保这些不同组件
    百佳泰测试实验室 2024-12-12 17:45 53浏览
  • 一、SAE J1939协议概述SAE J1939协议是由美国汽车工程师协会(SAE,Society of Automotive Engineers)定义的一种用于重型车辆和工业设备中的通信协议,主要应用于车辆和设备之间的实时数据交换。J1939基于CAN(Controller Area Network)总线技术,使用29bit的扩展标识符和扩展数据帧,CAN通信速率为250Kbps,用于车载电子控制单元(ECU)之间的通信和控制。小北同学在之前也对J1939协议做过扫盲科普【科普系列】SAE J
    北汇信息 2024-12-11 15:45 112浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦