聚焦:人工智能、芯片等行业
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0426期
半导体产能短缺或持续至2023年 ,代工厂纷纷砸钱扩投资
据报道,今年以来晶圆代工需求大爆发,产能极度短缺,除晶圆代工厂,许多半导体厂也相继扩大投资,如英特尔将重回晶圆代工产业,SK海力士也宣布将扩大投入晶圆代工业务,中国台湾厂商力积电在将部分内存产能转为逻辑制程的同时,也计划砸大笔资金建新厂。半导体缺货潮自去年第四季正式引爆,由电源管理 IC、驱动 IC,进一步蔓延至 MCU、NAND Flash 控制芯片、NOR Flash、CIS 等。晶圆代工产能严重短缺,出现大幅涨价、竞标抢产能等前所未见的情况。
北京君正:车载ISP项目尚未启动,安防领域后端芯片正在研发中
近日,北京君正在回复投资者问询时称,其车载ISP项目尚未启动,不过安防领域的后端芯片已经在研发中。近期,由于安防芯片供应短缺,下游安防设备制造业受此影响,设备价格持续涨价,深圳市捷高电子科技表示由于市场上芯片、Flash芯片及电阻、电容、网络变压器、PCB等均处于供货极度紧缺状态,价格从1月份至今已大幅上涨30%-100%不等。
IGBT器件销量快速增长,台基股份2020年净利润同比增长114.65%
台基股份发布2020年年度报告称,公司实现营业收入38,824.49万元,同比增长46.54%;利润总额3,129.21万元,同比增长114.95%;归属于上市公司股东的净利润3,224.46万元,同比增长114.65%。关于2021年度经营计划,台基股份指出,公司2021年度计划实现营业收入28,300万元,净利润4,000万元。
智能手机和智能驾驶业务快速提升,虹软科技去年净利增长19.53%
虹软科技公布2020年年度报告,实现营业收入6.83亿元,同比增长21.03%;归属于上市公司股东的净利润2.51亿元,同比增长19.53%。对于业绩变动,虹软科技表示,主要是因为公司在智能手机客户的产品渗透率稳步提升,智能手机视觉解决方案业务规模持续扩大;智能驾驶业务本期发展较快。