答题 | 为什么要用高速板材？

我们要关注以下参数，因为关系到PCB信号质量和地理范围。1.介电常数Dk，使用小一点的、稳定可靠的Dk板材，板可以变簿，线可以变细，空间体积的优势明显。2.玻纤布密度，对于高速串行信号P和N延时差异问题，硬件员特别强调12度走线，我认为选择玻纤布密的PP材料才是根本方法。3.铜箔粗糙度，低参数的铜箔信号损耗小。4.板材阻燃等级和环保要求，想省钱用铅汞的想法已经过时，安全绿色才是时尚。对身体健康伤害小，环境污染低是消费者选购产品的本能判断。    

就个人工程中更多关注，DK，TG，CAF；DF也并非越小越好，记得技术分享会的时候，吴总说了句杂散也需要阻尼。    

还需要关注板材的成本，越低损耗的板材肯定越贵。    

除了关注板材的Df（散失因子）之外，最主要的是关注板材的Dk（介电常数）。其中DK相对于Df更重要，因为有一个开根号的问题。介电常数指在外加电场时会产生感应电荷而消弱电场，原外加电场与最终介质中电场的比值。介电常数也可说成容电率。当多层板绝缘板材的容电率较大时，即表示信号线中的传输能量有不少被存储在板材中，也可说成部分传输能量被浪费在介质材料中。介电常数太大时，会造成信号传播速率变慢。因此介电场数越大，传播延迟也越大，信号传播速度越慢。在板材的选择中应尽量选用介电常数较小的板材，从而降低传播延迟，同时减小介电损耗。
    高频信号在传输过程中的能量损耗共分三种，介质损耗、导体损耗（发热、趋肤效应）、辐射损耗。降低介质损耗一般是通过选择较低的Df值的板材；降低导体损耗一般是通过可以改变铜箔平整度以及加宽走线，信号频率越高，趋肤效应越明显，因此信号传输导体表面越平整越好，尽量不使用粗糙的铜箔；而辐射损耗一般通过屏蔽解决。  除此之外还有以下3点也需要考虑；
   1、玻璃化转变温度（Tg）
   2、热膨胀系数（CTE）
   3、耐CAF性能    

从技术角度来说，肯定选择好板材，但从价格上来说，有的折中啊    

介电常数  、铜箔表面粗糙度 、玻纤效应、导体损耗、辐射损耗、TG、CTE和ROHS    

正好看书看到这一段，顺便补充一点：耗散因子表征了偶极子数目及其运动随频率升高后的位移大小，能和电导率随频率提高的趋势挂钩，实际就是介电常数虚部和实部的比。实际应用中也要兼顾成本和制造友善性，比如能用M4不要直接上M6，射频高频板材时能用松下的不要直接上ROGERS（尤其3003这种没有玻纤加成很易变形）。    

除了关注Df参数，还需关注Dk、Tg、吸水率、板材电性能、热性能、树脂类型、DFM、阻燃性能、价格、应用领域。尽量在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点。    

介电常数需要关注，影响阻抗。玻纤布类型，尽量使用开窗小的玻纤布，减小玻纤效应。RC含量选择百分比小一点的。    

1,关注df值，是为了降低高频能量损耗，使得信号的高频和低频损耗差异不至于太大导致信号太差2.还要关注dk值，一般高速信号的dk值比较低，比如罗杰斯只有3点多3.还要关注铜箔平整度，粗糙度，共面度    

介电常数dk  ，影响传送速度
介质纤维，导体平滑度    

高速板材里面除了df最值得关注，dk也是值得考虑的。
当然对于板厂来说，可制造性如压合性能，温度性能也是要考虑的。
另外，色散也是非常重要的，特别是10gb以上的高速设计里面。    

1.关注dk值，dk值越低，在面对高速信号时，其高频变化率越小；2.关注铜箔表面粗糙度，越平滑，在面对高速信号时，阻抗越好控制3.关注成本，关注来料的可替代性，可持续供货性。 

比如说：介电常数Er、Tg值、成本，可生产性、硬度及厚度、设计注意事项等