瑞萨受灾工厂已复工;MLCC供应吃紧,将再掀涨价潮;台湾地震暂未造成显著影响...

芯世相 2021-04-19 00:00

1、台湾3分钟内突发两次地震,台积电联电等回应未受影响;

2、瑞萨受灾车用芯片厂生产线开始复工

3、MLCC供应吃紧,将再掀涨价潮;

4、DRAM供应吃紧将会持续到年底,DDR3最高涨幅已超8成;

5、受面板涨价/芯片短缺影响,三星液晶电视价格预计调涨10%-15%;

6、台积电 20nm 工艺一季度贡献0营收;

7、台湾严重干旱,全球芯片荒恐持续恶化;

8、零部件缺货导致 iPhone 出货量下降;

9、华为麒麟990A芯片已搭载于北汽纯电汽车品牌ARCFOX极狐;

10、张忠谋将于4月21日出席“2021大师智库论坛”发表演讲;


芯行情


三星液晶电视价格预计调涨10%-15%


据经济日报报道称,受到电视面板涨价、芯片短缺影响,三星电子液晶电视价格预计调涨10%-15%。目前,上游材料价格上涨仍在持续,不仅面板价格还在涨,全球多种化工、金属等原材料也在上升周期中。(集微网)


MLCC供应吃紧,将再掀涨价潮


供应链传出,全球前三大积层陶瓷电容(MLCC)厂日商“太阳诱电”继几乎全面停接消费性电子应用新订单之后,近期通知客户旗下全系列产品新订单交期将再拉长, (交期)16周是基本条件,但也无法保证一定能供货。


MLCC供给较先前更为吃紧,此外,在日、韩系被动元件大厂均全力供应高容MLCC下,将进一步压缩常规型MLCC生产量,导致新一波涨价势必难以避免,国巨(2327)、华新科等台厂MLCC产品价格将跟着水涨船高。(联合新闻网)


▎D RAM供应偏紧将会持续到年底 DDR3最高涨幅已超8成


近日,针对DRAM价格走势,DRAM厂南亚科总经理李培瑛认为需求端强劲,预估第2季价格将继续上涨,服务器DRAM报价涨幅可达一成。DDR3因厂商将生产线转生产CMOS、PMIC等产品,供给量明显缩减,DDR3出现缺货情况,价格涨势更加强劲。

根据摩根大通统计,今年以来,DDR3的最高涨幅达 83%。李培瑛也透露,在南亚科的产品线中,DDR3 是今年第一季毛利率上涨最多的产品线。李培瑛强调,目前DDR4库存水位很低,虽然涨幅不像DDR3大,但因为是整体市场最大应用与产出,所以价格也持续上涨。
(集微网)


零部件缺货导致iPhone出货量下降


零组件缺货冲击手机出货,摩根士丹利更新台湾代工产业动态指出,由于上游备料不及,这波缺料可能持续到下半年,下调 iPhone 上半年出货,估计减少50万支,但对 iPad 预估不变,并预期 Chromebook 及 iPad 的主要供应商冲击较低。


摩根士丹利指出,这次调整的幅度有限,一直以来热销的 iPhone 12 高配机型销量依旧良好。和去年同期相比,iPhone 第1季总出货仍成长四成,第2季增加2%,上半年成长20%。其中在上半年出货的 9,350 万支手机中,预估有 7,350万台为 iPhone 12 系列,比重近八成,高于过去三款新机同期的54-68%。(联合新闻网)

芯动态


台湾花莲3分钟内发生两次地震,台积电联电等回应未受影响


台湾花莲外海,昨 (18) 日晚间22:11,22:14先后发生5.6级和6.1级地震,震中距花莲县10多公里,距台北市120多公里。当地震感强烈,台湾全岛有感。网友留言称,厦门、福州、泉州等地均有明显震感。


晶圆双雄台积电、联电,以及面板厂群创等,均表示生产线未受影响。另外,高铁、北捷、核一厂、核二厂、核三厂也暂无灾情传出。 联合新闻网)

瑞萨因火灾停工车用芯片厂已复工,4月19日开记者会说明


3月19日发生火灾,而该栋因火灾而停工的厂房已如原先目标在4月17日上午9点复工、重启生产。此前,瑞萨电子总裁柴田英利表示,该工厂将在1个月内复工,但恢复到火灾前水平将需要最多4个月的时间。柴田英利将在周一下午14点举行记者会,说明工厂最新情况。(路透社)

台湾严重干旱,美媒:全球芯片荒恐恶化


台湾晶圆代工厂商占全球产能的65%,绝大多数产能属于台积电。国际咨询公司埃森哲(Accenture)全球半导体实务主管亚兰姆(Syed Alam)表示:“台湾是半导体制造的重心,干旱问题让芯片短缺问题增加更大压力。”


台积电和联电已租用水车以增加供水,台积电表示,已与部分公司商量要采用工厂附近的地下水。台积电总裁魏哲家日前表示,尽管台湾目前供水吃紧,但不预期会对公司营运造成重大影响。


台湾政府从去年10月起就启动干旱灾害应变措施,致力降低水供应吃紧的冲击,包括水库清淤、海水淡化、利用管线调动水源等,并鼓励厂商进行节水措施。(自由财经)


台积电 20nm 工艺连续两年仅贡献 1% 营收,今年一季度已降至 0


4月16日消息,据国外媒体报道,全球第一大芯片代工商、为苹果、高通、AMD 等厂商代工芯片的台积电,已发布了一季度的财报,这一季度营收 129.2 亿美元,创下新高,净利润接近 50 亿美元,同比大增 19.4%。


从台积电的财报来看,16nm、7nm、5nm 合计贡献了一季度 63% 的营收,略高于上一季度的 62%。在一季度新降到 0 的,是台积电的 20nm 工艺。在上一季度,20nm 工艺在台积电营收中所占的比例仍有 1%。(TechSugar)

         

张忠谋将于4月21日出席“2021大师智库论坛”发表演讲

经济日报将在4月21日举办「2021大师智库论坛-新经济新机遇新挑战」,将邀请台积电(2330)创办人张忠谋等多位重量级企业家参与,剖析在面对全球供应链重组,从长链转短链,再加上各国重视技术自主,企业在新变局中,将如何掌握脉动,发挥优势。


本论坛于4月21日上午9时20分至下午16时30分,于台北国际会议中心101室举行。由富兰克林投顾、富邦金控、玉山银行协办。


主题演讲将由台积电创办人张忠谋谈「珍惜台湾半导体晶圆制造的优势」。这是继2019年11月公开指出「世界已不再安宁,台积电将变成地缘策略家的兵家必争之地」之后,张忠谋将再次以其独到的洞见,与大家分享过去30余年来台积电是如何在台湾建立了「半导体晶圆制造」难能可贵的优势,以及这个优势在当前全球剧烈竞争环境上被更加彰显的意义。(经济日报)


华为麒麟990A芯片已搭载于北汽纯电汽车品牌ARCFOX极狐


4月17日晚,北汽新能源汽车高端品牌极狐宣布,旗下第二款量产车型阿尔法S华为 HI 版正式上市,这也是华为首款 Huawei inside 智能豪华纯电轿车,该车搭载的华为鸿蒙OS智能互联座舱配备有麒麟990A芯片。

该芯片具有 3.5 TOPs 算力,支持5G网络连接,大核为泰山 V120 Lite,小核为Cortex-A55,GPU为Mali G76,是华为针对汽车推出的一款芯片。阿尔法S华为HI版还采用了鸿蒙OS操作系统、华为快充技术,充电10分钟,续航可达 197 公里;该车搭载的其他器件中,有3颗96线车规级激光雷达,6个毫米波雷达,12个摄像头,13个超声波雷达。
(集微网)


以上新闻经以下来源汇总整理:钜亨网、联合新闻网、MoneyDJ、TechSugar、经济日报、自由财经等。


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