来源：路透社
芯片大师认为，随着拜登政府半导体政策进一步深入，更大的设备供应压力和“实体清单”风险可能随时加在国内主要代工厂、封测厂身上。
4月16日路透社爆料，在给美国商务部长吉娜·雷蒙多的一封信中，美国国会代表迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）和参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）表示，要求将获得美国许可才能将使用美国技术在国外制造的半导体出售给华为的规定，范围扩大至设计14nm以下芯片的所有中国公司。
据悉，这封信的日期为4月13日，主要意图敦促拜登政府限制向中国公司销售芯片制造工具，包括主要受美国企业控制的EDA软件的许可，以及对中国公司涉及芯片销售的其他限制。
对此，美国商务部的一位代表在确认收到这封信后指出，该机构“正在不断审查情况，以确定是否有必要采取进一步行动”。
图：美国商务部将飞腾等纳入实体清单
此举意味着，一旦美国商务部通过或发布正式规定，所有中国境内的先进芯片设计和制造企业购买、使用含一定比例美国技术的软件、芯片、设备等都将被出口许可证管制，类似华为的事件将大规模重现。
尽管在此之前，美国商务部“实体清单”已经按点打击了华为、中芯国际、飞腾等细分领域领先企业，但该举动仍然是灾难性的“面打击”，制造进一步的供应链脱钩和恐慌。
此外，由于中国市场对全球半导体业走出萎缩的巨大拉动作用，在全球IC产能结构性短缺的当前，“锁死”14nm以下先进芯片的举动一旦实施，带来的潜在伤害是全球性的。
对美国而言，上游半导体软件、设备业和芯片设计公司将失去中国大陆的主要客户，包括手机、PC等系统客户。
对中国而言，中国大陆先进产能扩张受阻乃至萎缩，终端厂商无法使用先进芯片，先进工艺研发暂时被“锁死”，未来只能转向国产软件、设备和产线。
同时，台系代工厂、欧洲和韩国半导体企业也将成为受害者。
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