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周一（12 日）拜登政府召开半导体供应链会议，邀集福特、通用汽车、Alphabet 及半导体龙头英特尔（Intel）等企业高层，为全球芯片短缺影响汽车业商讨对策。对此，英特尔承诺拨出部分产能转做车用晶片，目标是在6 至9 个月内开始生产。
路透社、科技媒体《The Verge》等外媒报导，英特尔CEO 帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）周一表示，该公司有意提拨产能，在6 至9 个月内投产车用芯片，目前正在与车用芯片设计厂商谈，盼能解决芯片缺货荒导致美国汽车工厂产线停摆的问题。
今年3 月，英特尔对外宣布新战略，将投下巨资在美国和欧洲兴建新晶圆厂，跨足晶圆代工业务，以对抗台积电和三星电子（Samsung Electronics）等亚洲芯片制造商的主导地位。
图注：英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是公司在美国最大的制造工厂
上周五（9 日），由于车用芯片持续短缺，通用宣布美国两座工厂的全尺寸皮卡产线，将取消加班生产的规划。
外媒先前报导指出，全球芯片短缺主因是疫情使远距工作、教学需求大增，大幅带动电子终端产品需求，包括家用游戏机、智能手机等产品。此外，芯片短缺也严重影响汽车产业，原因是新型汽车搭载辅助驾驶、动力电池管理及各种安全系统，需要采用大量芯片。
福特预计，如果半导体短缺持续到2021 年上半年，将导致该公司2021 年度调整后的税息前获利缩减10 亿至25 亿美元。
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