苹果要推5G iPhone，为何第一波要先敲定PCB供应链？主因5G是全新规格设计，牵涉的电路、散热问题比过往机种更繁杂，在5G新机设计过程中，PCB与新材料扮演通讯传输模块化的关键，若无法先拍板PCB供应链，后续在材料成本控制、讯号质量稳定等问题都无法有效解决。
PCB有「电子业之母」的称谓，各大厂投入5G研发过程中，首要之务就是解决PCB技术与供货。由于技术层次更高，5G手机的PCB结合高阶材料以模块出货后，平均销售价有机会较4G产品跳增2.5倍，出货总量也将因为堆栈更精密，较4G倍增，让PCB与新材料价值水涨船高，为台光电、台郡、臻鼎等台厂带来庞大的商机。其次，业界也观察，5G应用进展从第一代降频28至39GHz的频段，到手机端初步需要进一步降至约10GHz，也促使材料也出现新选择，对品牌大厂而言，是成本管控的更多可能选项。
业界分析，台湾PCB与相关材料业者在争取5G订单具有利基，背后关键在于与客户密切团队合作。如台郡、臻鼎分别因应客户所需，设立专门的部门来跟进设计与测试，这背后是至少三年以上的耕耘期，投入的成本不小。
另一方面，未来在二代以及三代天线应用上，需要更先进的天线设计，也需要更多新的复合材料支援，这部分台资两大软板厂皆已密切配合客户需求。
台光电、臻鼎、台郡均不评论个别客户与订单，但从台面上各厂的布局，已透露为大客户5G订单作准备当中。外资圈先前盛传，台光电今年重返苹果主板材料主要供应商行列，挟全球手机无卤素基板龙头地位，具有材料端技术优势，优先获得苹果青睐。
据了解，5G对散热需求远高于4G，台光电因配合类载板与软板新材料设计需求，克服耐热与散热特性，已备足5G智慧机材料规格，未来随着通讯市场基础建设到位，将更能弹性与快速结合软板模块化扩大供货。
臻鼎则配合客户分别在5G应用成立专责的测试部门。臻鼎强调，公司长期成长发展目标，将奠基在持续投入先进技术研发的基础上，并在5G相关应用持续配合市场需求进行研发。
台郡去年全球软板市占率约5.5%到6%，今年拚持续提升。台郡为卡位5G相关应用商机，三年前便开始布局，今年可望迈入收成。
新世代材料开发上，台郡计划，携手材料商研发陶瓷甚至高频材料，尤其是配合客户在液晶材料（LCP）新材料的开发量产，更是重点之一，目标在多元创新技术支持下，开拓更多终端市场新应用。
全球印制电路板（PCB）行业发展历史悠久，目前已经经历了若干个周期。2017年，全球PCB行业产值为588.4亿美元，同比增长8.5%，2018年全球产值约为635.5亿美元，同比增长8.0%。此外，全球PCB产业不断向亚洲地区特别是中国地区转移，中国PCB产值占比已超过一半。预计到2022年，全球PCB产值将达到718亿美元，到2024年，将超过750亿美元，其中，中国大陆PCB产值占比将不断提升。
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体以及电子元器件电气连接的载体。
多层板、柔性板、HDI板合计占比超70%
PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进，从单双面板、多层板、HDI板（低阶→高阶）、任意层互连板，到SLP类载板、封装基板，集成度越来越高，设计及加工更加复杂。多层板、柔性板、HDI板是PCB市场的主力军，据Prismark统计，2017年多层板、柔性板、HDI板的合计占比高达74%，高端PCB产品成长空间较大。
2018年全球PCB市场持续维持高景气
全球PCB行业发展历史悠久，已经经过了若干个周期。近年来，受全球主要电子行业领域如个人电脑、智能手机等的增速放缓以及叠加库存调整等因素影响，全球PCB产业出现短暂调整。2015、2016年全球PCB产值持续下降，2017年，设备结构端带动需求，全球PCB产值恢复增长态势，达到588.4亿美元，增速为8.5%。
2018年伊始，国际各地区第一季度数据显示PCB行业景气度只增不减。北美印刷电路板BB值于2017年8月开始至2018年4月这7个月一直高于1.1，创5年来历史新高；日本PCB月产值自2017年四季度开始持续保持正增长。根据Prismark的数据，2018年全球PCB产值预计达到635.5亿美元，同比增长8.0%。
产业向亚洲迁移 中国增速全球领先
目前，中国的PCB产值全球占比超过50%，在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移。目前亚洲地区PCB产值已接近全球的90%，尤以中国和东南亚地区增长最快。转移初期，产值的贡献主要来自于外资的在华产能，当时内资企业数量占比还不足5%。随着中国PCB产业链的不断完善，以及庞大的电子消费品市场的需求拉动，本土PCB企业得以飞速发展，改变了PCB需求常年依赖进口的局面。根据Prismark的统计，近8年中国地区产值复合增速全球领先，高达9.63%，2017年全球产值地区分布中，中国地区占50.53%，日本占32.55%，除中国和日本之外的亚洲地区占8.93%，欧洲和美洲分别占3.34%和4.66%。
中国是全球最大的PCB生产国，相比于日本、韩国等PCB产业成熟的地区，中国具有人力成本较低、市场潜力巨大、下游产业集中以及土地、水电、资源和政策等方面的优点。近几年，中国的企业快速成长，根据Prismark数据显示，2018年上半年，全球PCB供应商十强中，6家中国企业挺进榜单，它们分别是臻鼎科技、欣兴电子、健鼎、翰宇博德、名幸电子和深南电路。
未来全球PCB产值将持续增长
受原材料涨价以及下游需求变化的带动，全球PCB市场将持续维持稳定增长态势。5G系统在2018年已经开始少量应用，未来几年将成为PCB市场一个非常大的推动力。此外，移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车等新兴产业的蓬勃发展，为配套的电子制造产业提供了更多的发展机遇。到2019年，全球PCB产值将增加到658亿美元，同比增长3.5%；预计到2020年，全球PCB产值将达到718亿美元，2024年将超越750亿美元。其中，中国大陆PCB产值占比将不断提升。
以上数据分析均来自前瞻产业研究院发布的《中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
来源：联合新闻网、PCBworld
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