了解Vivado的最新设计秘诀

FPGA开发圈 2021-04-06 00:00

您的开发团队是否需要立即创建新一代的,极具竞争力的复杂系统?


Vivado® 设计套件提供了一个基于 SoC、以 IP 及系统为中心的从头构建综合开发环境,解决大家在系统集成和实现过程中经常遇到的所有生产力瓶颈问题。Vivado 设计套件提高了硬件、软件及系统工程师的生产力标准。


4月22日-23日,赛灵思举办 Adapt China:Vivado专场,特邀Vivado专家团队,与您分享 Vivado 在设计自动化集成、IP子系统复用和加速设计收敛等方面的方法和技巧。

日程表

DAY1

4月22日


13:30 - 14:00

Versal™ 架构如何助力启动设计

14:00 - 15:10

Vivado IP Integrator 助力实现协作加速设计

15:10 - 16:00

Dynamic Function eXchange – 动态功能切换

16:00 - 16:30

MATLAB® 和 Simulink® 的插件

16:30 - 17:00

HLS -高层次综合

DAY2

4月23日


13:30 - 14:00

主题演讲 — 硬件开发战略

14:00 - 15:00

设计收敛:提高结果质量 (QoR) 的方法、技巧和诀窍

15:00 - 15:45

设计收敛:使用时序收敛辅助工具解决棘手的时序问题

15:45 - 16:30

设计收敛:功耗约束,精确报告功耗估算的最佳实践

16:30 - 17:00

仿真与硬件调试


扫描报名二维码,第一时间锁定精彩内容!


演讲主题介绍


Versal™如何助力启动设计


演讲简介:Versal 是赛灵思最新自适应计算加速平台 (ACAP),基于 TSMC 7 纳米工艺。在本节演讲中我们将快速介绍一下该架构,然后重点介绍实现最短上市时间的工具和解决方案。我们还将讨论针对片上网络 (NoC)、高速 IO (XPIO)、内存控制器 (DDRMC)、控制接口和处理系统 (CIPS)、最新收发器以及高速调试端口 (HSDP) 使用软件工具的方法。在本次会议结束时,您将掌握高效满足这些器件需求并释放其真正潜力的知识和工具。


演讲人

Brian Lay

赛灵思 Vivado 产品市场营销经理


Vivado IP Integrator 助力实现协作加速设计


演讲简介:随着 FPGA/Adaptive SoC 设计的规模和复杂性不断提高,人们希望缩短设计时间,设计复用以及 IP 子系统的集成将是必然趋势。赛灵思认识到设计人员面临的挑战,并在 Vivado 中提供一款功能强大的、以 IP 为中心的设计工具,名为 IP Integrator (IPI)。IPI 可缩短构建完整系统所需的时间。在本次演讲中,您将了解如何通过实例化 IP blocks和子系统并对其进行互连来创建复杂的设计。此外,您还将了解可以在设计周期不同环节提高生产力的 IPI 协作特性。


演讲人

Amir Zeineddini

赛灵思软件产品工程与管理部资深工程师


Dynamic Function eXchange – 动态功能切换


演讲简介:

赛灵思器件提供实时交换可编程逻辑中的应用的独特功能,可显著提高其部署后的灵活性并延长使用寿命。在本次会议中,您将了解:

1. Dynamic Function eXchange (DFX) 的最新功能,即实现这些可能性的解决方案。不仅将介绍 Vivado 的最新特性(包括 Nested DFX 和 Abstract Shell),而且还将介绍可提高 DFX 效率和效果的其它最新软件及芯片解决方案。

2. 客户成功案例 — Abaco


演讲人

David Dye

赛灵思高级技术市场营销工程师

Lorne Graves

Abaco 系统公司首席技术官



MATLAB® 和 Simulink® 的插件


演讲简介:MATLAB 和 Simulink 的插件通过自动代码生成、仿真和实现,将基于算法模型的规范转换为有质量保证的实现方案。

在本次会议上,您将了解如何混合针对异构器件不同域的模块集:

· 用于 DSP 的 System Generator(基于 HDL)

· Model Composer(基于 HLS 和 AI 引擎)

本次会议将概括介绍 Matlab 和 Simulink 的插件设计流程。


演讲人

George Wang

赛灵思软件与 AI 产品市场营销高级经理


高层次综合

演讲简介:了解最新 Vitis HLS 工具如何使用无时序 C 代码应对设计生产力挑战。


本次会议将概括介绍赛灵思 HLS 技术及设计流程,并将特别强调为 SIMD (单指令多数据)结构中的 C++ 矢量数据类型提供的最新支持。


演讲人

Frederic Rivoallon

赛灵思 SdAccel 与 Vivado HLS 产品经理


硬件开发战略


演讲简介:软件和人工智能市场营销副总裁 Ramine Roane 不仅将讨论行业趋势,而且还将带您了解最新赛灵思工具和解决方案。欢迎了解赛灵思自适应计算如何助力加速应用。


演讲人

Ramine Roane

赛灵思软件与 AI 解决方案市场营销副总裁


设计收敛:提高结果质量 (QoR) 的方法、技巧和诀窍


演讲简介:当前的设计突破了器件功能和性能的限制,通常会给及时达到设计目标带来严峻的挑战。了解UFDM(超快设计方法)的最新发展,这是一系列基于工厂专家经验的最佳实践,在过去几年里他们帮助客户解决了最棘手的设计收敛问题,并获得了最佳结果质量。同时,还可了解非常实用的 Vivado 综合与实现技巧。


演讲人

Ron Plyler

赛灵思物理实现工具产品部产品市场营销经理

Frank Mueller

赛灵思首席产品管理工程师


设计收敛:使用时序收敛辅助工具解决棘手的时序问题


演讲简介:赛灵思一直在开发全新的创新工具,其不仅可评估您的设计是否符合其 QoR 目标,而且还可进一步实现时序收敛的自动化。本次会议将介绍:

1. 如何访问 50 多个自动化设计修复,使用机器学习优化工具流程选项,并利用一些有趣的“最后一英里”时序收敛特性修复最后几个时序故障。

2. 客户成功案例 — NI


演讲人

John Blaine

赛灵思产品管理工程师

Robert Atkinson

美国国家仪器公司首席数字硬件工程师


设计收敛:功耗约束,精确报告功耗估算的最佳实践


演讲简介:在设计流程中,要么忽略功耗要求,要么考虑得太晚,导致设计超出其不可退让的功耗预算。此外,由于电源约束缺失或无效,使得整体功耗评估可能不准确。了解如何准确估算从概念到完成的设计功耗,应用适当的功耗约束,并最大限度降低整个过程中的功耗。


演讲人

John Heslip

赛灵思电源与散热产品部员工技术市场营销工程师


仿真与硬件调试


演讲简介:本次会议将向您介绍仿真库编译、第三方仿真器支持、Xilinx VIP、赛灵思硬件调试 IP、流程与方法。


演讲人

Matt Piazza

赛灵思高级产品管理工程师

Satyam Jani

赛灵思验证与 IP 安全产品部高级产品经理


Xilinx Adapt China: Vivado 专场

2021年4月22-23日

轻戳二维码报名


FPGA开发圈 这里介绍、交流、有关FPGA开发资料(文档下载,技术解答等),提升FPGA应用能力。
评论
  • 首先在gitee上打个广告:ad5d2f3b647444a88b6f7f9555fd681f.mp4 · 丙丁先生/香河英茂工作室中国 - Gitee.com丙丁先生 (mr-bingding) - Gitee.com2024年对我来说是充满挑战和机遇的一年。在这一年里,我不仅进行了多个开发板的测评,还尝试了多种不同的项目和技术。今天,我想分享一下这一年的故事,希望能给大家带来一些启发和乐趣。 年初的时候,我开始对各种开发板进行测评。从STM32WBA55CG到瑞萨、平头哥和平海的开发板,我都
    丙丁先生 2024-12-11 20:14 69浏览
  • 一、SAE J1939协议概述SAE J1939协议是由美国汽车工程师协会(SAE,Society of Automotive Engineers)定义的一种用于重型车辆和工业设备中的通信协议,主要应用于车辆和设备之间的实时数据交换。J1939基于CAN(Controller Area Network)总线技术,使用29bit的扩展标识符和扩展数据帧,CAN通信速率为250Kbps,用于车载电子控制单元(ECU)之间的通信和控制。小北同学在之前也对J1939协议做过扫盲科普【科普系列】SAE J
    北汇信息 2024-12-11 15:45 110浏览
  • 本文介绍瑞芯微RK3588主板/开发板Android12系统下,APK签名文件生成方法。触觉智能EVB3588开发板演示,搭载了瑞芯微RK3588芯片,该开发板是核心板加底板设计,音视频接口、通信接口等各类接口一应俱全,可帮助企业提高产品开发效率,缩短上市时间,降低成本和设计风险。工具准备下载Keytool-ImportKeyPair工具在源码:build/target/product/security/系统初始签名文件目录中,将以下三个文件拷贝出来:platform.pem;platform.
    Industio_触觉智能 2024-12-12 10:27 49浏览
  • RK3506 是瑞芯微推出的MPU产品,芯片制程为22nm,定位于轻量级、低成本解决方案。该MPU具有低功耗、外设接口丰富、实时性高的特点,适合用多种工商业场景。本文将基于RK3506的设计特点,为大家分析其应用场景。RK3506核心板主要分为三个型号,各型号间的区别如下图:​图 1  RK3506核心板处理器型号场景1:显示HMIRK3506核心板显示接口支持RGB、MIPI、QSPI输出,且支持2D图形加速,轻松运行QT、LVGL等GUI,最快3S内开
    万象奥科 2024-12-11 15:42 86浏览
  • 在智能化技术快速发展当下,图像数据的采集与处理逐渐成为自动驾驶、工业等领域的一项关键技术。高质量的图像数据采集与算法集成测试都是确保系统性能和可靠性的关键。随着技术的不断进步,对于图像数据的采集、处理和分析的需求日益增长,这不仅要求我们拥有高性能的相机硬件,还要求我们能够高效地集成和测试各种算法。我们探索了一种多源相机数据采集与算法集成测试方案,能够满足不同应用场景下对图像采集和算法测试的多样化需求,确保数据的准确性和算法的有效性。一、相机组成相机一般由镜头(Lens),图像传感器(Image
    康谋 2024-12-12 09:45 75浏览
  • 习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习笔记&记录学习习笔记&记学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记
    youyeye 2024-12-11 17:58 86浏览
  • 全球智能电视时代来临这年头若是消费者想随意地从各个通路中选购电视时,不难发现目前市场上的产品都已是具有智能联网功能的智能电视了,可以宣告智能电视的普及时代已到临!Google从2021年开始大力推广Google TV(即原Android TV的升级版),其他各大品牌商也都跟进推出搭载Google TV操作系统的机种,除了Google TV外,LG、Samsung、Panasonic等大厂牌也开发出自家的智能电视平台,可以看出各家业者都一致地看好这块大饼。智能电视的Wi-Fi连线怎么消失了?智能电
    百佳泰测试实验室 2024-12-12 17:33 46浏览
  • 习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习笔记&记录学习习笔记&记学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记
    youyeye 2024-12-12 10:13 36浏览
  • 时源芯微——RE超标整机定位与解决详细流程一、 初步测量与问题确认使用专业的电磁辐射测量设备,对整机的辐射发射进行精确测量。确认是否存在RE超标问题,并记录超标频段和幅度。二、电缆检查与处理若存在信号电缆:步骤一:拔掉所有信号电缆,仅保留电源线,再次测量整机的辐射发射。若测量合格:判定问题出在信号电缆上,可能是电缆的共模电流导致。逐一连接信号电缆,每次连接后测量,定位具体哪根电缆或接口导致超标。对问题电缆进行处理,如加共模扼流圈、滤波器,或优化电缆布局和屏蔽。重新连接所有电缆,再次测量
    时源芯微 2024-12-11 17:11 109浏览
  • 铁氧体芯片是一种基于铁氧体磁性材料制成的芯片,在通信、传感器、储能等领域有着广泛的应用。铁氧体磁性材料能够通过外加磁场调控其导电性质和反射性质,因此在信号处理和传感器技术方面有着独特的优势。以下是对半导体划片机在铁氧体划切领域应用的详细阐述: 一、半导体划片机的工作原理与特点半导体划片机是一种使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置,是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。它结合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等先进技术,具有高精度、高
    博捷芯划片机 2024-12-12 09:16 85浏览
  • 应用环境与极具挑战性的测试需求在服务器制造领域里,系统整合测试(System Integration Test;SIT)是确保产品质量和性能的关键步骤。随着服务器系统的复杂性不断提升,包括:多种硬件组件、操作系统、虚拟化平台以及各种应用程序和服务的整合,服务器制造商面临着更有挑战性的测试需求。这些挑战主要体现在以下五个方面:1. 硬件和软件的高度整合:现代服务器通常包括多个处理器、内存模块、储存设备和网络接口。这些硬件组件必须与操作系统及应用软件无缝整合。SIT测试可以帮助制造商确保这些不同组件
    百佳泰测试实验室 2024-12-12 17:45 43浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦