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EETOP编译自日媒mynavi 作者：大原裕介
3月30日，Arm召开了最新架构Armv9的发布会，并展示了SVE的高级形式“ SVE2”的存在。
在Armv9发布时，Arm发布了《SVE2简介》，从这本白皮书中我们可以大概了解一下SVE2。
可伸缩矢量扩展-SVE(Scalable Vector Extension)是Arm AArch64架构下的下一代SIMD指令集，旨在加速高性能计算。
而SVE2本质上是SVE的扩展，但是最初的SVE是针对HPC的（因此第一个实现是富士通的A64FX），而SVE2实现了NEON兼容的指令。从某种意义上说，最大的不同是它被定位为NEON的后继产品（Photo01）。
Photo01：正如我将在后面详细解释的那样，它比SVE更易于使用。
Photo02展示了SVE2的主要功能，SVE是为HPC设计的，从某种意义上说，配置上已经完全放弃了对NEON的兼容，但是SVE2是非常接近NEON的配置。
同时，与SVE相比，它可以实现灵活的数据访问，并可用于广泛的应用。虽然考虑到要维持对SVE的向后兼容性，但是只有ID 寄存器需要变更，反过来说只要对应就可以了。蓝色标记的功能是NEON或SVE提供的功能。例如，在“ NEON型DSP指令”的情况下，它最初来自NEON一代。
这种处理方式原本是DSP的特长，这种指令被称为DSP式的 "指令"，但已经被原封不动地接管了。但是，究竟是指令本身兼容，还是编写了具有相同功能的指令（指令本身不兼容），目前还不清楚。换句话说，目前还不清楚是否会包含类似DSP的 "机制"，比如Helium中包含的Low Overhead Branch Extension。
“Cross-lane match detect/count”以后的特征主要是继承自SVE。
新功能是与比特Bit shuffle和加密相关的指令。由于指令集列表尚未发布（当前仅是SVE），所以目前还不是很清楚，但是看起来它的配置与x86 SSE / AVX非常相似。
从NEON转到这里有一个小障碍。是指将操作的结果做成不同大小时的对应关系（Photo03）。
Photo03：所以在NEON中使用这样的用法的情况下，重写起来有点麻烦也是没办法的事
NEON的宽度固定为128bit，而SVE/SVE2的最小单位为128bit，可扩展到2048bit宽度。仔细想想，NEON的方法也不是不可以，但是需要考虑一下。特别是可扩展性部分，很麻烦，需要根据SVE寄存器的大小，从程序上处理 "数据放在哪里"。与此相比，SVE方法具有可扩展性和易部署性。
这是NEON与128/256 / 512bit SVE（Photo04）之间的性能比较。
Photo04：柱状图(左轴)为矢量化率，折线(右轴)为性能比
这是之前在安藤教授的文章中出现的一张幻灯片，根据应用的不同，性能提升率自然也会发生变化，但差别还是蛮大的：在NAS Parallel Benchmark中提升了2倍，在ASC Coral HACC中提升了8倍。
那么SVE2呢？ SVE2的性能与HPC的SVE相同（SVE2并没有进一步提高性能），但DSP/多媒体的性能是128bit的1.2倍，256bit的2倍，512bit的3.5倍（Photo05）。
Photo05：即使使用相同的宽度（128位），速度也将快约1.2倍，但本质在于，它很容易加宽宽度并相应地加快速度。
Photo06：与上面的Photo05一样，竖线是矢量化率，折线是性能提高率。比较为NEON×2与128位SVE2×2与256位SVE2×2
如果矢量化效果不好(如eembc_automotive_idctrn01)，性能与VNEON相差不大，但如果矢量化效果好，性能将大大提高。
顺便说一句，除此以外，在Linano Connect Bangkok 2019上推出的“ Arm Architecture中的新技术”不仅包括SVE2，还包括笔者在此介绍的Transaction Memory（Photo07）。
Photo07:Arm本身还是只在少数CPU IP中支持多线程，但也有一些CPU支持4路SMT，比如Marvell（原Broadcom的）Thunder X2。内存被认为对同步这些处理器很有用。
首先，虽然对事务内存（Transaction Memory）的研究已经广泛开展了一段时间，但IBM的POWER8是第一个在量产产品中实现的。接下来，英特尔在Haswell一代支持它为TSX（事务同步扩展），但以AMD为例，现在也不支持事务存储。它不一定是一个广泛使用的功能。
Arm目前还没有宣布会支持这一功能，但据说将来的Arm处理器将支持它 (Photo07)。
在执行TME时，自然会假设有两个或更多的线程会尝试访问相关的内存区域，因此在某些情况下可能无法建立事务（回滚）。其实现方式是将每个线程的状态写入状态寄存器并返回（Photo09）。
Photo09
顺便说一句，事务内存通常有两种类型的方法，即HLE（硬件锁定清除）和RTM（受限跨转录存储），并且Intel支持这两种方法，但是Arm似乎仅支持HLE（照片10）。
Photo10：不幸的是，没有关于为什么不支持RTM的解释
HLE和RTM之间的区别在Ando博士的评论中也有详细介绍，因此，如果您阅读此书，请查看用法示例（Photo 11），它与Intel的TSX尽可能接近。
Photo11：确切地说，这类似于将HLE与TSX一起使用
截至目前，Arm还没有透露哪一代Arm内核将支持TME，但似乎不久之后LLVM和GNU Tools/Glibc就已经支持了。
当然，在智能手机中使用TME的意义不大，所以我认为它只适用于Neoverse，但如果在不久的将来支持它，我不会感到惊讶。
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