聚焦:人工智能、芯片等行业
欢迎各位客官关注、转发
0402期
中环股份：12寸晶圆在关键技术/产品性能质量上获重大突破
中环股份在投资者互动平台回复称，公司不断对成熟量产及研发中产品进行技术研发与迭代更新，持续推动产品对各类集成电路芯片的覆盖。宜兴半导体大硅片项目顺利推进中，其中12寸晶圆在关键技术、产品性能质量取得重大突破，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商。
宏达电子：未来资源重点倾斜发展MLCC、SLCC等产品
公司称，目前电容产品的订单充足，具体排期会根据订单的具体情况及要求进行生产安排。高可靠性钽电容订单情况良好，且公司下游客户需求没有呈现很明显的季节性变化，但是春节假期会对第一季度订单造成一定延后影响。现有的子公司将根据不同发展时期制定差异化的扶持政策，未来资源重点倾斜发展MLCC、SLCC、环形器隔离器等，且公司将往高可靠电子元器件平台化公司发展，持续引进新的团队和技术。
惠伦晶体：产品进入MTK手机全系列芯片参考设计列表
据惠伦晶体公众号显示，经过不断加深与MTK技术团队及主流手机客户的沟通交流，其拥有自主知识产权的TMS/TSX产品2Z26000007（Part2）终于获得MTK认可，进入MTK手机全系列芯片（含最新高端5G芯片天玑2000）的QVL/AVL中，意味着惠伦晶体成为了中国大陆首家暨当前唯一一家进入MTK手机芯片参考设计列表的晶振厂商。
LG将全面退出智能手机事业，或于近日正式宣布
据韩国先驱商业报报道，LG电子旗下智能手机业务将撤出，或在董事会上正式宣布退出智能手机事业。报道称，LG电子将解散MC事业部，并将相关职员安排到家电业务。LG曾考虑过多种选择，包括出售业务，但与一些潜在买家的谈判以失败告终。谷歌、Facebook等当初曾被提名为收购候选企业，但没有取得任何进展，因此LG也很难寻找下家。
