全球半导体产能是否大于真实需求？

台积电董事长刘德音在3月30日以台湾半导体产业协会（TSIA）理事长身份，出席TSIA年度会员大会后表示，三大因素导致现阶段全球芯片短缺，尤其不确定性因素增加，出现重复下单的状况，成熟制程如28nm现在看似供不应求，但实际上，全球产能仍大于需求。

首先，是新冠肺炎疫情导致供应链库存堆积。

第二，是不确定因素增加，尤其美中贸易战使供应链与市场占比移转，加上美中关系紧张，导致部分供应链转移产生浪费、美国制裁华为让其他竞争者预期可以拿到更多市占，也因为相关制裁让供应链面临更多不确定因素，都会导致重复下单，但实际产能其实大于真正市场需求，大建产能不能解决问题。

第三，则是新冠疫情加速数位转型，在家上班等工作与生活型态改变，再加上人工智能（AI）及5G的大趋势，带动半导体需求增加。

刘德音表示，新冠肺炎疫情是人类百年来难得发生一次的事件，而随着疫情获得控制，生产链短暂中断的情况会获得改善，但数位转型会持续下去不会停止。

对于目前产能紧缺的问题，刘德音强调，总体来看，目前半导体的整体实际产能其实大于真正市场需求，大建产能不能解决问题。比如现在产能很短缺的28nm，全球产能仍大于实际需求，只是因为新冠肺炎疫情或美中贸易纷争而造成供给吃紧情况。

刘德音认为，不确定性及市占率改变的时候，一定会有超额订购及重复下单情况。对台积电来说，过去产能是先到先拿，但现在无法这样做。台积电将尽量通过整体分析清楚了解哪个产业需求最迫切、哪个产业可能存在库存去化问题来应对。像车用芯片缺货影响到经济及就业，就要先支援并解决，台积电正在做这些事情。

至于市场何时会出现库存修正？刘德音说，可能就是供给吃紧的情况就消失而已，现在的供应链库存修正可能和过去我们理解的不一样，因为基本应用加上数位化转型需求仍算强。

目前全球芯片制造，特别是先进制程的芯片制造主要依赖于台湾的晶圆厂。而根据IC Insights的《2020-2024年全球晶圆产能》报告显示，截至2019年12月 ，中国台湾地区的晶圆厂装机产能占全球的22%。中国台湾自2015年首次超越韩国成为全球第一大晶圆产能基地后，将在2020-2024年期间将继续保持第一名的位置。IC Insights称，中国台湾预计在2019年至2024年间增加约130万片晶圆(200毫米)的月产能。

近年来，中国大陆也在大力发展半导体制造，不仅推出了各种补贴、免税/减税政策，还有政府及地方的半导体投资基金加持，这也使得中国在半导体制造领域得到了较大的发展。IC Insights数据显示，截至至2019年底， 中国大陆地区产能占全球的14%，预计到2022年有望跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区。相比之下，北美地区的产能份额将在预测期内进一步逐渐下降。此外，欧洲地区的产能份额也将进一步萎缩。

而去年以来发生的新冠疫情导致的供应中断及全球芯片短缺问题，则加重了美日欧对于过度依赖于亚洲，特别是台湾芯片制造的担忧。

因此，从去年开始，美国就大举鼓励美国本土半导体制造，并成功引入台积电在美国设立5nm晶圆制造工厂。现在，拜登政府还将推出370亿美元的联邦补贴政策以鼓励美国半导体制造。近期，英特尔也宣布将斥资200亿美元在美国建立两座晶圆厂。

去年年底，欧盟17个国家签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。欧盟还在积极的推动“欧洲共同利益重要计划”，将对欧洲芯片产业的整体投资将达500亿欧元，其中60%~80% 来自芯片业者，欧盟成员国的官方补助则占20%~40%。今年3月，欧盟发布的《2030数字指南针：数字十年的欧洲方式）》指出，“在2030年前，在欧洲生产包括处理器在内的先进半导体和可持续半导体，至少占全球产值的20%。能生产比5nm更先进、性能更强的芯片，主要瞄准2nm节点，能效是今天的10倍。”以降低欧盟对美国和亚洲关键技术的依赖。

日本也在积极的推动本土半导体制造，此前日本也一直希望台积电能够到日本建晶圆厂。而日本佳能（Canon）、东京电子等公司也在和日本产业技术总和研究所合作，且获得日本经济产业省420亿日元的支持，共同研发2nm芯片，并与台积电、英特尔等公司建构合作体制，希望借此提振日本的先进半导体研发。

此外，几近毫无基础芯片造设施的印度，也期望借投入资金，来吸引海外晶圆制造厂来印度设厂，促进当地半导体产业。刘德音对此表示，其实今天的短缺状况，并不是因为生产据点集中在台湾才发生这件事，无论在哪里生产，都会发生，希望世界对台湾不要有误解。同时，目前的实际产能其实大于真正市场需求，大建产能也不能解决问题。

对外目前全球各国大建晶圆厂的情况，美国市场研调机构VLSI Research执行长赫奇森（Dan Hutcheson）则表示，如今世界各国都想建立自己的晶圆厂，我们正从全球互联的型态，走向处处都是垂直的孤岛。

赫奇森还说，1970至1980年间，各国都认为芯片对国防和通信极为重要，然而，过多的芯片产能恐将导致价格崩盘，产业的崩毁，如同1980年代，半导体工厂的倒闭潮。他还指出，我们真的要发起另一场冷战，半导体工厂如同核武器，而我们却要浪费这些资源？

虽然赫奇森的话有一定的道理，目前全球大建晶圆厂，未来确实很可能会导致产能过剩，最终出现晶圆厂的倒闭潮。但是，全球正从互联的型态走向“孤岛”的问题，关键原因还是在于美国近年来持续将半导体等关键技术作为“武器”的来打压他国科技产业的发展。

根据IC Insights的调查资料显示，2020年美国的半导体公司在产值和营收方面，都占到全球半导体行业的50%以上，可以说是一家独大的垄断态势。而美国正是不断的在利用这一优势来打压其他国家的科技发展。

去年，美国将华为等中国大陆科技公司列入实体清单，限制其采购美国芯片，随后竟然又限制全球晶圆制造商禁止用美国半导体设备为华为代工芯片，最后又升级成，禁止全球芯片厂商将基于美国技术的研发或制造的芯片销售给华为。此举不仅损害了美国及全球众多半导体厂商的利益，同时也加重了其他国家对于美国此举的担忧。前面欧盟科技规划中就有明确提到，要降低欧盟对美国和亚洲关键技术的依赖。

可以说，美国这种利用其在半导体领域的领先优势，不断打压其他国家科技发展的行径，才是推动全球“从全球互联的型态，走向处处都是垂直的孤岛”的根源。

前面赫奇森也提到了1980年代的芯片工厂倒闭潮，但是同样也不能忘了1980年代，美国逼迫当时在半导体制造领域极为强势的日本签订的《日美半导体保证协定》及之后，才逆转了美国对日本在半导体领域的弱势，导致了日本半导体制造走向衰落。

资料显示，1980年代，日本在半导体领域拥有着非常强势的地位，当时全球前十大半导体公司，日本就占据了6家，特别是在存储领域，东芝、NEC、日立几乎垄断整个全球市场，连做存储起家的英特尔都竞争不过，这才被迫转做处理器。在1985年日本半导体产业的世界市场占有率正式超过美国。

而面对日本在半导体领域的崛起，自1970年开始，美国不断从知识产权、贸易规则、国家安全上打压日本半导体企业。1982年美国商务部开启对日本半导体的倾销调查；1984年美国制定《半导体芯片保护法》，为美国企业对日本企业发起侵权诉讼提供法律依据；1985年，美国半导体产业协会(SIA)向美国贸易代表办公室就日本半导体倾销提起301条款起诉。

在美国政府的强大压力下，日美两国于1986年签订《日美半导体保证协定》，扩大外国半导体企业进入日本市场的机会，监控日本向美国以及第三国出口半导体的价格等。1987年，美国以外国半导体企业进入日本市场机会不均等和日本在第三国市场倾销为由，单方面宣布对从日本进口的电脑、彩电等征收100%惩罚性关税。1991年日美达成的《第二次半导体协议》则明确规定，把外国半导体产品在日本国内市场份额提升至20%以上。

在美国政府打压下，日本半导体企业的技术优势和市场份额被美企抢夺，1993年美国重掌半导体霸权，延续13年的日美半导体战争在1996年《第二次半导体协议》到期后宣告结束。

因此，日本国内部分声音认为“日美半导体协定”和1985年签署的迫使日元对美元升值的“广场协议”，共同斩断了日本经济发展的动力，导致日本经济自上世纪90年代长期陷入衰退。

数据显示，1987年日本半导体企业在全球市场所占份额甚至超过50%。但到了2019年，日本半导体企业在全球市场份额已萎缩至6%，半导体企业也仅有东芝勉强进入世界前十。