台积电计划在未来三年内斥资1,000亿美元来扩大其芯片制造能力，这是一笔惊人的财务承诺，旨在满足对新技术的蓬勃发展的需求。
全球领先的先进半导体制造商台积电（TSMC）已经计划今年创纪录的资本支出高达280亿美元，但最近的趋势和发展已推动了更大的产能。中国台湾最大的公司现在正处于全球芯片供应紧缩的中心，已承诺与各行各业的客户合作，以克服大量的需求。
从苹果、高通到英伟达和AMD的每个公司都依赖台积电，它是全球首选的半导体代工厂。
该公司在回应当地媒体报道的一份声明中说：“TSMC计划在未来三年内投资1000亿美元，以提高产能，以支持先进半导体技术的制造和研发。TSMC正在与我们的客户紧密合作，以可持续的方式满足他们的需求。”
台积电供应商受消息刺激，东京电子有限公司上涨4.2％，Screen Holdings Co.上涨6.3％。台积电当天的股价上涨了2％。
