2018年全球PCB龙头TOP30及营收特点分析
过去二十年间，全球PCB产业不断向台湾、中国大陆转移。从总量上看，目前中国（包括大陆和台湾）已经成为全球最大的PCB生产基地；但从结构上看，台湾地区的产业优势更胜一筹，因为中国大陆承接的主要还是中低端产值，高端产值上依然显著低于外资企业……
从Prismark公布的“2018年全球PCB厂商前30排名”中可以看出，在地域上，台系PCB产业依旧占据着全球第一宝座，无论是上榜的企业数量（13家），还是产值占比（表中台资总产值达17517百万美元，占全球46.1%），都拥有着绝对的优势。值得一提的是，台系厂商均在中国大陆兴建了生产工厂。
随后，第二、三名分别是日本（7家）和韩国（5家），他们的合计产值分别占全球的22.5%、12.3%。中国大陆上榜TOP30的PCB厂有3家，维信（东山精密）、深南、景旺；最后是美国和奥地利各上榜1家PCB企业。
在这30名以后还有一大批内资PCB军团正在虎视眈眈，如崇达、兴森、奥士康等等，他们正在等候5G市场的爆发，全力冲刺中高端PCB市场。
以下《国际电子商情》将为业界分析全球PCB龙头TOP30的主营业务、主要客户、发展特点等现状。
前身为臻鼎，1999年成立，母公司2011年上市，2016年完成股权重组计划到A股上市，2017年鹏鼎收购臻鼎全部PCB业务，2018年成为全球排名第一的PCB企业。
鹏鼎的主营业务收入有通讯用板、消费电子及计算机用板，主要大型客户包括Apple公司、Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、华为、CISCO、TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、Vivo等。近年来，鹏鼎在汽车电子和工业控制等领域也有布局。
鹏鼎是Apple的主要PCB供应商之一，因此Apple的订单是公司收入的主要来源，2015-2018年分别占总收入的53.9%、61.3%、63.3%、70.28%。Apple以外的前五大客户，各家占比基本都不超过6%，客户集中度高。
旗胜科技设立于1986年，是一家中日合资企业，属于日本NOK集团转投资事业，且为母公司日本MEKTRON株式会社的第一处海外公司，专业生产软式印刷电路板 (FPC)。产品运用于电子3C产品、移动设备、汽车零组件、穿戴装置等领域。
旗胜是全球市场份额最大的FPC供应商，约占25%。其FPC产品主要用于手机、汽车、平板、可穿戴、硬盘等设备上，起到节省空间、降低重量、提高设计灵活度和中继传输的作用。
目前，旗胜FPC的应用市场正从智能手机、硬盘等公司转向汽车等新领域。从下游市场占比看，来自汽车市场收入约占45%，电子市场收入约占43%，普通工业市场收入约占12%。考虑公司目前的重点布局，未来汽车市场业务的收入将会再度上升。
TTM是一家在纳斯达克上市的美国PCB公司，致力于快板和量产高科技印刷电路板、背板组装和机电解决方案， 同时也是一家全球高频射频、微波元件和组装的设计者和制造商。
2018财年总营收从2017财年的26.6亿美元增至28.5亿美元，同比增长7.1%。主要在航空航天、国防、医疗、工业、仪器仪表以及计算机终端等市场带来了业绩的增长。
1990年成立，2002年上市，2009年营收排名PCB企业全球第一。欣兴电子主要从事印刷电路板、高密度连接板、软板、软硬复合板、载板与IC测试及预烧系统的开发、制造、加工与销售等业务。
2018年公司收入按产品品类划分，42%来自载板，38%来自HDI，14%来自多层板，5%来自软板；按下游划分，44%来自封装，24%来自消费性电子产品（游戏机、可穿戴等），21%来自通信产品（包括手机），13%来自电脑。
1998年成立，2002年上市，定位于多层板的台湾PCB企业。主要从事印刷电路板、电子收银机及各种电脑自动化生产设备的设计、制造与销售。健鼎以双面、多层印刷电路板为主，产品应用集中在3C消费性电子，这导致它极其容易受到终端市场淡旺季的影响。
健鼎的客户分散，从事车用电子的第一大客户占比约10%，但在2017年因该客户进行产销结构调整，取消了健鼎PCB的供应。此外，记忆体模组、TFT-LCD、PC、HDD、HDI、服务器和通信等收入占比呈递减趋势，分别是30%、20%、15%、13%、8%、6%，客户集中度低。
1973年成立，1990年上市，主要产品是高阶HDI和软硬结合板，为台湾早期第一家印刷电路板专业制造公司，也是全球HDI市场排名前二的供应商。2018年全年营业收入、利润均有衰减。
同比2017年，大客户的收入占比进一步下降。华通第一大客户（Apple）贡献4亿美元收入，占公司总收入的比例约为23%；第二大客户贡献1.75亿美元收入，占比约为10%（占比小于10%的客户未披露）。尤其是Apple下降了5%，显示出华通受下游技术迭代和客户兴衰的影响相对较大。
1973年成立，在全球范围内开发及生产核心电子部件的企业。2018年销售额同比增加20%，营业利润增加233%。然而，PCB所在的Substrate Solution部门却有未能如期实现盈利。三星电机PCB主营收入中主要有HDI、封装基板、RF PCB三大业务。由于手机、PC市场颓势，OLED用RF PCB、智能手机用主板、PC用CPU、封装基板的销售也有所减少。
对此，三星电机基板业务将面向扩大OLED显示屏使用的国产智能手机企业，实现客户多元化；同时也将提高物联网、AI等高附加值产品的比重，改善盈利能力。
美国M-FLEX创立于1984年，目前已成为全美最大的柔性电路板生产制造商之一。在中国苏州新建了两所生产工厂，2016年被东山精密（DSBJ）成功收购。
主要客户有MOTOROLA、Apple、Sony-erisson、RIM、PHILIPS、SEAGATE、GPG、WINTEK、LUCENT TECHNOLOGIES、SOLECTRON等。
1987年成立，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板制造商。主营产品有单双面板、多层板、HDI和RF PCB。
2018/19财年奥特斯的销售额和利润双增长。不同于2017财年的手机、汽车及工业领域的增长，2018财年半导体封装载板和医疗及健康领域需求强劲，占销售额的67%，汽车、工业等领域与2017年持平，约占33%。
1989年成立，2003年上市，全球PC用电路板龙头。前期占比超过70%，2010年前后开始转型拓宽下游，虽然在逐步摆脱对PC市场的依赖（占比下降到约35%），但是其依然是公司业务的主心骨，笔电市场的动荡都影响了公司业绩增长的动力。
从产品的下游应用来看，2017年公司PCB产品中对应PC市场的约占总收入的35%，网通（包括服务器，有些其他厂商将服务器归入电脑及周边领域）占25%，手机&平板等手持式设备占10%，其他占4%。
上世纪80年代初，藤仓建立了FPC事业部，FPC产品也在此期间投入了市场。2000年左右与美国Apple公司建立了FPC的密切供需关系。在2011年秋的泰国大洪水中，其两个FPC生产工厂遭受重大打击，为Apple供货一度中断，后续订单一度流失。
2017年藤仓能源和通信产品业务占比约50%，电子产品业务占比27%，汽车产品业务占比21%，房地产业务占比1.4%，其他占比0.6%。
1984年成立，中国印制电路板行业的龙头企业。主要产品包括背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板及电子装联产品等。2018年深南电路实现营业总收入同比增长33.68%；归属于上市公司股东的净利润同比增长55.61%；印制电路板、封装基板、电子装联三项业务均实现较快速度增长。
经过多年积累，深南电路具备丰富及优质的客户资源，如华为、中兴、诺基亚，霍尼韦尔、GE医疗、博世、比亚迪、联想、日月光等。
1912年成立的日本PCB老牌企业，专门从事移动电话用多层高密度印制电路板的生产。产品结构上，电子业务产品包括软硬结合板、HDI、IC载板、多层板等。
IBIDEN 近五年总体收入基本没有明显增长，营业利润自2013年开始逐步下滑，各板块仅陶瓷业务收入和营业利润有所增长，电子业务（包括PCB）下滑至亏损或小幅盈利状态。
MEIKO成立于1975年，其主营业务为设计、制造和销售高精度多层印刷电路板(PCB)及表面贴装产品(SMT)，主要客户为索尼、松下、日立、三菱、佳能、丰田、博世、摩托罗拉、西门子、Apple、三星等国际知名品牌企业。
名幸的汽车板业务持续增长，尤其是中国大陆、日本和欧洲市场的表现均超越公司计划。2018财年汽车板业务营收占总营收的39%，同比增长7.1%；而智能手机业务也占总数的38%，年增长11.7%。
沪士电子股份有限公司于1992年在江苏省昆山市设立，并于2010年在深圳证券交易所中小企业板挂牌上市，是企业通讯板PCB龙头。主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板等。
2018年前五大客户的收入占年度总额的66.49%，客户集中程度高。据悉，华为是沪士重要的客户之一。
1997年台湾成立，专注于高阶印刷电路板及IC载板的生产、制造、研发业务。2018年度，以产品应用来分，营收比重分别为：网通(包括手机、基地台、Switch、Router)占约44%、消费性电子(包括TV、STB、游戏机)占约23%、车用电子(包括信息/影音、引擎控制、安全性、动力控制、雷达)占约15%、PC占约14%、其他占约4%。
1897年成立，是日本最古老的大财阀住友集团旗下的企业。住友电工做铜轧制起家，随后开始生产铜制线缆用于能源传输等。公司主要有汽车、信息通信、电子、环境能源、工业材料及其他这几块业务。
电子业务板块产品包括：FPC、线束、电子零部件金属材料等。其FPC产品主要面向手机、HDD、汽车等领域。近年来，住友FPC业务逐渐转型，终端电子在总收入的比重进一步下降，或有意转向汽车等市场。
韩国SIMMTECH公司成立于1987年，是一家专注于半导体及移动用PCB的集团。主要产品群是DRAM存储器芯片的模块PCB和组装各种半导体芯片时使用的基层基板。主要客户包括：三星电子、东芝、SK海力士、村田、西数存储、英特尔、CYPERSS、长电科技等等。
韩厂大德集团(Daeduck Group)旗下有大德电子、Daeduck GDS、Aperio、Young Tech子公司，其中大德电子、Daeduck GDS与Young Tech主要供应软板(FPCB)、多层板(MLB)、高密度连接板(HDI)等，Aperio则以IC载板为主。
1997年成立，2003年上市。从应用来看，主营产品分为三大块：电脑领域、通讯领域、其他。电脑领域包括：笔记本、平板、显示器、印表机等；通讯领域包括：移动电话、传真机等；其他包括：音箱、电视、数位相机、汽车电子、工业医疗等。其中，来自通讯领域的收入约占总量的约70%。
2014年Apple转变采购模式后，台郡近年来的第一大客户一直是Apple，占比稳定在约60%。对大客户的依赖度较高，这也是软板厂的主要特点。
日本CMK成立于1961年。PCB汽车市场是CMK集团的主要市场，2018年汽车板营收占总额69.1%以上，其次是移动通信（2.1%）、AR/VR设备（1.1%）、数码相机（1.7%）、娱乐设备（1.4%）、其它（14.5%）。同比2017年汽车电子、AR/VR有明显提高，其它业务都各有萎缩。
2000年成立，2004年上市，主营业务是IC载板。产品按工艺分：BGA封装、MCM封装、CSP封装、Flip chip、FC CSP、埋入式封装。为Apple提供硬板，来自Apple收入占比约6.9%。客户结构比较分散的，和同行硬板厂相当。
1970年成立，前身为LG Electro-Components，是韩国一家从事电子元器件生产商。专注于为Apple和LG电子提供主要的FPCB组件制造。该公司整体业绩的一半以上来自Apple公司。
值得一提的是，其所生产的3D传感器模组，是iPhone X实现面部识别功能的关键零部件。此外还有消息曝出，Apple将计划投资LG Innotek以为即将发布的iPhone、iPad供应3D摄像头，不过具体投资金额未知。
1998年成立，2009年上市，全球光电板专家。收入按产品分：四层板收入占约40%以上，6层板收入占约3%，单双面板收入占约15%左右，8层板及以上收入占比约10%。其中，笔电、电视等各类光电板占比约39%，控制类电路板占比约41%。
从客户结构来看，三星、广大、群创、友达、京东方、仁宝、LG等是公司的主要客户。其中三星占比15%左右相对较高，总体上公司客户结构相对分散，保持了硬板厂的一贯特点。
1993年成立，内资PCB龙头之一。产品类型覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC,含贴装)和金属基电路板(MPCB)。2018年，景旺实现RPCB营业收入29.86亿元人民币（折合4.4亿美元），比上年同期增长21%；FPC营业收入15亿元人民币（折合2.2亿美元），比上年同期增长14%；MPCB营业收入4.25亿元人民币（折合0.6亿美元），上年同期增长25%。
主要客户包括天马、信利、vivo、海拉、华为、霍尼韦尔、Jabil、德尔福、西门子、法雷奥、德普特、深超光电、比亚迪、亚马逊、谷歌等国内外知名企业。
1989年成立，最开始专注于线束，韩国FPC制造商五强之一，主要供给三星、LG等韩国电子产品厂商。随着业务计划的快速扩张和多样化，2009年起BH已转型为OEM厂商。
1981年成立，1998年上市，高多层板专家。产品按下游应用领域可以分为五种：服务器/工作站（包括存储）、笔记本电脑、通信网络设备、手持电子设备、车用电子。下游客户分散，来自第一大客户收入占比约16.2%。
1979年成立，1991年上市，全球第一大汽车板供应商，汽车板业务占比约70%，市占率约13%。产品品类包括单双面板、多层板、HDI、铝基板、铜贯孔板、银贯孔板、厚铜板等。
从下游应用来看，公司产品主要分为五大块：汽车工业、通讯产业、工业医疗、消费性产业、资讯科技产业。其中汽车从8%提升到78%、通讯从21%下降到3%、电脑&医疗从15%下降到3%、消费性产业从38%下降到10%、工业产品从18%下降到9%。可以看出，敬鹏已经演变成一家汽车板为主，其他品类产品为辅的PCB厂商。
1984年创立，产品从早期PC使用的多层板，升级至智能装置使用的HDI和RF PCB，并延伸到智能汽车使用的汽车板。2018年产品技术比重：软硬结合板占35%、Anylayer板占10%、HDI板占32%、传统PCB占15%、高频板占8%。产品应用比重：手机与耳机占46%、车用占32%、IoT占6%、IT(平板/NB)占8%、其他8%。
耀华主要客户包含Apple、LG Electronics、Motorola、SONY、三星电子、宏达电、Continental等。据悉，该软硬结合板已切入Apple AirPods无线耳机供应链。
1946年Shinko Electric成立，是日本的IC基板制造商之一，主要生产IC基板、印刷电路板、半导体封装用的导线架，其IC基板技术包括闸球数组封装基板、覆晶基板等。主要客户有intel，提供微处理器使用的覆晶基板。
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