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据台媒报道，近日市场传出台积电将调升12吋晶圆代工价，台积电将从今年4月开始调涨价格，每片约涨400美元（约新台币1.14万元），涨幅达25%，且将逐季调涨，将使得台积电整体报价再创历史新高。
对于相关传言，台积电3月28日表示，台积电公司致力于提供客户价值，不评论价格问题。
有IC设计企业则透露，先前多数晶圆代工厂陆续调升价格，台积电报价相对没太大波动，但由于晶圆代工产能持续供不应求，台积电近期也开始调整价格，包括8吋、12吋都有。
半导体业界人士观察，台积电和长期合作的大客户多半已在前一年都已定隔年的价格与合约，今年初已因市场需求强劲，以前传统的打折（约3%至5%）已经取消，相当第一次进行了变相涨价，而这次则是直接涨价。
一名与台积电往来多年的IC设计从业者指出，台积电先进制程技术领先，过往向来有定价优势，先前台积电高层已多次对外强调与客户是长期合作的伙伴关系，不会任意涨价。但现阶段晶圆代工产能确实吃紧，因此台积电也会有相关价格方面的调涨。
业界认为，台积电调高部分客户报价，应多为短期或新客户，比如非主力应用的挖矿相关订单，主要考虑到挖矿商业模式不确定因素众多，又受制各国货币或用电政策，属于短期机会订单，因此台积电自然会限缩和通过价格控管来降低不确定的风险。
台积电去年全球独家量产7nm与5nm制程技术，据研调机构IC Insights估计，台积电每片晶圆营收达1634美元，居同行业之首，比联电高出1.42倍。
IC Insights指出，台积电、联电、格芯（Globalfoundries）与中芯国际4家纯晶圆代工厂中，2020年有3家厂商每片晶圆营收较2019年增加，仅格芯每片晶圆营收减少1%。台积电2020年每片晶圆营收1634美元，较2019年增加6.79%；中芯国际2020年每片晶圆营收增加约2.39%；联电也增加约8.87%。
依据各家晶圆代工厂量产技术蓝图，台积电先进制程量产进度一马当先，其中，5nm量产时间领先三星约六个月，今年内更会开始试产4nm，并规划2022年量产3nm。
IC Insights指出，台积电持续稳居全球最大专业晶圆代工厂，估计每月总产能270万片，占全球总产能13.1%，去年还有多项扩建计划推动，包含台南南科14厂再购入两个基地用于扩充，以及南科18第一与第二期量产外，还有第三至六期扩建计划，同时也在中科15厂开设第十期生产线。
虽然包括台积电、中芯国际等晶圆代工厂都在扩产，但半导体产能供不应求的现象还将持续很长一段时间，从而导致芯片缺货、涨价的问题。
据晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁表示，半导体产业已经出现结构性问题，产能短缺问题无法解决，因为没有新产能开出，产能供不应求情况延续到明年，芯片缺货可能缺到明年底，而晶圆代工价格自去年底以来涨价幅度已达30～40％，还需要再涨一波才会回到合理价格。
黄崇仁表示，在8吋及12吋成熟制程部份，因为包括台积电、联电等大厂不太可能回头投资成熟制程，扩张的更多是先进制程，缺货问题恐怕无法解决目前所有的产品的晶圆代工产能都很满，不管是面板驱动IC、电源管理IC、存储器、MOSFET等产能全部吃紧。
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