政策丨“十四五”重点解决“卡脖子”,半导体产业迎弯道超车机遇期

AI芯天下 2021-03-27 00:00

·聚焦:人工智能、芯片等行业

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前言

今年全国两会召开,恰逢“十四五”规划开局之年,科技创新再度被力挺。


作者 | 方文
图片来源 |   网 络 


第三代半导体两会关键词之一

近日,全国两会落下帷幕,第三代半导体成为了两会的关键词之一。第三代半导体是国家2030规划和“十四五”国家研发计划确定的重要发展方向,被视作我国半导体产业弯道超车的机会。

 

早前,政府工作报告中曾强调“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”。在去年的中央经济工作会议上,政府部门也已明确要增强科技自主,解决“卡脖子”问题。

 

“十四五”规划对半导体产业链各个关键“卡脖子”环节将重点支持,主要包括先进制程、高端IC设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域。

 

除了第三代半导体,集成电路EDA、半导体材料、半导体器件及半导体设备等多个细分领域都被市场密切关注。其中,从行业特点来看,EDA处在产业最上游,研发周期长、见效慢,是容易被“卡脖子”的领域。




纲要侧重点


新华社发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。

 

纲要中集成电路领域称要取得碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体的发展。第三代半导体行业的触角向5G基站、特高压、城际高铁交通、新能源充电桩等关键领域延伸,我国半导体行业发展风口已至。

 

对于第三代半导体领域,各国的研究和水平差距不大,而国内多数专家也对我国第三代半导体的发展持积极态度,第三代半导体材料或许可以成为我们摆脱集成电路被动局面,实现芯片技术追赶和超车的良机。

 

据报告,2018-2022年SiC及GaN功率组件市场规模,SiC和GaN自2020年起市场规模呈上升趋势。预期2021年GaN通讯及功率器件营收分别为6.8亿和6,100万美元,年增30.8%及90.6%;SiC器件部分,预估2021年SiC器件于功率领域营收可达6.8亿美元,年增32%。



《纲要》指出,以国家战略性需求为导向推进创新体系优化组合,加快构建以国家实验室为引领的战略科技力量。聚焦量子信息、光子与微纳电子、网络通信、人工智能、生物医药、现代能源系统等重大创新领域组建一批国家实验室,重组国家重点实验室,形成结构合理、运行高效的实验室体系。

 

《纲要》提到制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

 

其中,集成电路攻关方面,《纲要》指出,集成电路设计工具、中电装备和高纯靶材等关键材料研发、集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等矿禁带半导体发展。



半导体产业正值“大考”


中兴、华为事件以来,我国半导体产业链的脆弱正在暴露。在全球产能不足的形势下,我国产业链正经历着上游涨价、下游缺“芯”、上中下供需失衡的困境。加之新冠肺炎疫情常态化、国际贸易摩擦、自然灾害带来的影响,半导体产业正值“大考”。

 

近日,中国半导体行业协会发布消息称,中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商,中美半导体行业协会宣布成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”。

 

此次工作组的成立反映出了美国本土产业链在政府的施压下渴望贸易正常化,意味着双方产业链正在积极推进中美半导体行业的正常贸易和技术交流。

 

SIA公布的数据表示,在全球半导体制造环节的产能上,美国的份额从1990年的37%下降到今年的12%。此前SIA多次呼吁,反对限制商业芯片销售。

 

美国意识到半导体在未来发展中发挥的关键作用。当下,新上任的美国总统拜登正采取一系列举动来扶持本土的半导体产业,譬如2月下旬,拜登签署一项行政令,启动了对包括半导体在内的四种关键产品的供应链为期100天的评估。拜登表示,美国政府将为强化美国芯片生产的立法寻求370亿美元的资金,借以大力强化美国芯片的生产。

 

中国半导体行业协会介绍,两国工作组计划每年两次会议,分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域,工作组将探讨出相应的对策建议,并确定需要进一步研究的内容。



未来发展机遇期


长期以来,半导体行业的发展具有两大特点:一是需要持续的高投入,回报周期长,形成资金密集、技术密集并向头部集中的格局;二是下游需求的领域广泛,与各经济领域的周期发展相关度高。

 

从我国市场的表现来看,无论是投资量还是市场需求量,都处于高速增长阶段。2021年3月1日,工信部指出,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。

 

国务院发布的相关数据显示,我国芯片自给率要在2025年达到70%。工信部表示,芯片产业发展面临机遇,也面临挑战,需要在全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,中国政府会在国家层面上将给予大力扶持。



结尾


未来我国将在资金投入、技术创新、人才培养、产业链环节完善和全球合作等方面加码推动半导体产业的发展。

 

国内半导体行业在大环境的驱动下,未来3至5年将迎来较好的发展机遇。



END


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