4层板到12层板层叠设计案例

文 | bruce   一博科技高速先生团队队长

本系列很多文章都是链接与引用，说明不少问题之前就谈过了，所以后面就可以轻松一点。最后再索引一篇文章，讲清楚和层叠设计相关的另一个很重要的知识点– 信号跨分割问题：

然后再节选一下本期话题的网友精彩回复：

还是偷懒一下吧，引用《Cadence印刷电路板设计：Allegro PCB Editor设计指南（第2版）》这本书的层叠设计章节：

• 四层板的层叠方案

  
  

层叠建议：优选方案一（见图1）。

方案一为常见四层PCB的主选层设置方案。

方案二适用于主要元器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况限制使用。

方案三适用于元器件以插件为主的PCB，常常考虑电源在布线层S2中实现，BOTTOM层为地平面，进而构成屏蔽腔体。

图1  四层板的层叠方案

• 六层板的层叠方案

层叠建议：优选方案三，可用方案一，备用方案二、四（见图2）。

图2  六层板的层叠方案

对于六层板，优先考虑方案三，优先布线S1层。增大S1和PWR1之间的间距，缩小PWR1和GND2之间的间距，以减小电源平面的阻抗。

在数码消费等对成本要求较高的时候，常采用方案一，优先布线S1层。

与方案一相比，方案二保证了电源、地平面相邻，减少电源阻抗，但所有走线全部裸露在外，只有S1才有较好的参考平面；不推荐使用。但在埋盲孔设计时，优先采用此方案。

对于局部、少量信号要求较高的场合，方案四比方案三更适合，它能提供极佳的布线层S1。

• 十层板的层叠方案

层叠建议：推荐方案一、方案二（见图3）。

图3  十层板的层叠方案

对于单一电源层的情况，首先考虑方案一。层叠设置时，加大S1～S2、S3～S4的间距控制串扰。

对于需要两电源层的情况，首先考虑方案二。层叠设置时，加大S1～S2、S3～S4的间距控制串扰。

方案五EMC效果较佳，但与方案四比，牺牲一个布线层；在成本要求不高、EMC指标要求较高且必须双电源层的核心单板，建议采用此种方案；优先布线层S1、S2。

• 十二层板的层叠方案

层叠建议：推荐方案一、方案三（见图4）。

图4  十二层板的层叠方案

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