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当前，芯片后端物理设计面临着越来越严峻的挑战：
芯片规模的增大
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关于 VLSI Physical Design 部门
致力于：
芯片规划及布局, 顶层设计到底层模块的划分
电源 / 时钟分布及规划
布局布线 (包含从顶层设计以及底层模块的全部内容)
静态时序 / 功耗 / 噪声 / 可制造性优化及分析
物理验证
流程自动化以及回归测试
与 EDA 提供商合作进行工具评估和改进
开发内部工具和解决方案
我们期待这样的你
有数字芯片后端设计相关工作经验
有 EDA 工具使用经验 Synopsys （ICC2 / DC / PT / STAR - RC), Cadence (EDI / Innovus/ Voltus) or Ansys (Redhawk)
有如下工作经验 Floorplanning, P&R, Timing closure, Power / Clock analysis
有芯片物理验证相关经验
有使用 Perl，Tcl，Python 和 Shell 等语言编写脚本的能力优先
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