3月15日晚间，AMD全新的Zen3架构终于正式进入数据中心、服务器领域，这就是——第三代EPYC（霄龙）7003系列，代号“Milan”(米兰)。
经过第一代AMD EPYC 7001系列(Naples)、第二代 AMD EPYC 7002系列(Rome)两代产品三年多的耕耘，AMD在服务器市场已经取得不小的突破。
权威市调机构Mercury Research数据显示，2020年第四季度，AMD EPYC的市场份额已经达到了7.1％，同比增加2.6个百分点。
第三代EPYC 7003系列采用和锐龙5000系列同款的Zen3架构，IPC(每时钟周期指令数)对比Zen2提升19％，而在特定企业级负载、云端负载、HPC高性能计算负载中，更是都可以带来最多大约2倍的性能提升。
AMD服务器业务部门高级副总裁兼总经理丹·麦克纳马拉（Dan McNamara）表示，如果公司继续将客户反馈整合到新一代芯片中，就能保住领先地位。
Zen3架构的设计细节，这里不再赘述，详情可以参考我们此前的深度解析。
不过针对数据中心市场，Zen3架构还有一些特定的变化，比如说ISA指令集，就新增了多达7条。
加速、加密、解密算法部分扩展了AVX2指令，可以支持到256位。
安全部分是改进最大的，比如SEV(安全加密虚拟化)可以限制中断的注入，防止恶意管理程序注入SEV-ES访客中断/异常类型；
比如SNP(安全嵌套分页)，在现有SEV-ES对虚机内存、寄存器加密保护的基础上，增加系统完整性保护，防止恶意管理程序通过重放、损坏、重新映射做攻击；
比如CET Shadow Stack(影子堆栈)，可以防止ROP编程攻击。
EPYC 7001系列上市的时候，正好碰上幽灵、熔断安全漏洞爆发，AMD产品虽然受影响较小，但AMD仍然以为当时的解决方案相对比较仓促，不够完美。
在最新的EPYC 7003系列上，AMD已经在架构上最好了强防御，同时对性能的影响也降到了最低。
这是EPYC 7003系列的内核布局图、特性亮点。
EPYC 7003系列除了升级架构，基本延续了上一代的整体设计和布局，还是内部集成最多八个CPU Die、一个IO Die，仍然最多64核心128线程、256MB三级缓存，但是在细节特性上仍有很多变化。
内存方面，还是支持DDR4-3200，单路最大容量4TB，但是在四通道、八通道之外，新增加了六通道模式，稍后细说。
IO方面，每颗处理器还是128条PCIe 4.0通道，但是在双路系统中，对外除了128条通道之外，还增加了162条可选，也就是将双路彼此互连的通道数降为94条，依然不影响性能。
这些对外的PCIe通道可以灵活配置，用于PCIe、SATA、一致性互连等，最多支持32个SATA/NVMe存储设备。
三级缓存的变化是Zen3架构的一大突出亮点。Zen2、Zen3上每一个CPU Die都是32MB三级缓存，但是前者是分离的两部分，各自16MB，都只能由一半4个核心共享。
Zen3上则是32MB一体化，八个核心都可以访问全部容量，等于每个核心可用的三级缓存容量直接翻了一番，有利于加速核心、缓存之间的通信，有效降低内存延迟。
三级缓存容量更大了之后，配置也更加灵活。Zen2架构上，每四个核心共享的16MB三级缓存，可以配置8MB存放所有核心共享的数据，另外8MB存放每个核心自己的数据。
Zen3上所有核心共享数据还是8MB的话，每个核心可以私用的容量最大就是24MB，可以轻松缓存更多数据和指令，进而提高命中率、提高性能。
内存方面，刚才也提到了，这次支持三种通道模式，其中八通道是最完整的，可以对称插入8条或16条内存。
六通道、四通道的话，自然分别是6条、12条或者4条、8条，不过注意对插槽安装顺序有一定要求，而且这时候是处于交叉存取(interleaving)的交织状态，也就是奇数地址、偶数地址分开，不影响连续字节刷新，便于加快内存访问速度。
四通道模式是针对成本优化，适合内存需求不高的客户。六通道则提供了更灵活的选择，兼顾成本、性能，适合四通道不够用、八通道太浪费的场景。
接下来说说具体型号。EPYC 7003系列共有包括19款不同型号，包括15款双路型、4款单路型，按照核心数量划分有八种，包括8/16/24/28/32/48/56/64核心。
旗舰型号是EPYC 7763，64核心128线程，频率2.45-3.50GHz，热设计功耗280W。
另一款64核心是EPYC 7713(EPYC 7713P)，频率2.0-3.675GHz，热设计功耗225W。
频率最高的是EPYC 72F3，也是唯一的8核心，基准就有3.7GHz，最高加速可达4.1GHz，热设计功耗180W。
EPYC 7003系列延续了AMD的一贯传统，所有技术特性在所有型号上一视同仁，没有缩水，包括八通道DDR4-3200、最大4TB内存、128条PCIe 4.0、多线程与自动加速、18G Infinity Fabric互连总线、SME安全内存加密、SEV安全虚拟化加密、Fabric总线与内存频率同步等等。
EPYC 7003家族型号可以分为三种类别，客户可根据需求灵活选择。
一是强调核心性能的，频率更高，每核心缓存容量也更大，编号上第三位都是字母“F”，共四款。
二是突出核心数量的，包括48/56/64核心，共五款。
三是注重各方面均衡与优化的，兼顾性能、成本，共十款。
再看性能表现，这次很直观地列出了各款型号的相对性能比例，包括上代型号，还加上了和部分竞品的对比。
HPC高性能计算负载，64核心旗舰EPYC 7763，对比上代64核心EPYC 7H12领先17％，对比竞品28核心的至强金牌6258R则是遥遥领先106％，就是欺负对手核心少。
云计算负载，EPYC 7763对比EPYC 7H12提升了14％，对比至强金牌6258R则是再次领先106％。
企业级负载，EPYC 7763对比EPYC 7H12提升了21％，而对比对手顶级的28核心至强铂金8280，则是轻松取胜117％。
即便是只拿出一半实力的32核心型号EPYC 75F3，AMD依然优势尽显，对比上代32核心EPYC 7532提升了21％，而对比28核心的至强金牌6258R，则是大幅领先70％。
凭借更多核心，EPYC 7003可以大大提高部署密度，在同样的性能下节省成本、空间、能耗。
比如构建25000单元的整数性能，至强金牌6258R的话需要63台服务器、4个机架，EPYC 7763则只需要32台服务器、3个机架，节省49％的服务器数量、25％的机柜空间、35％的功耗、35％的TCO成本(4年周期)。
在数据中心和服务器领域，只有产品是不够的，更需要强大生态的支持。EPYC 经过三年的耕耘，已经赢得了行业的普遍认可，平台厂商、云服务厂商、软硬件方案厂商都十分丰富。
平台方面(主板/服务器等)，可以看到源讯(Atos)、华擎、华硕、思科、戴尔、富士康、技嘉、新华三、慧与(HPE)、英业达、联想、神达(Mitac)、微星、云达(QCT)、超威、泰安、纬颖(Wiwynn)、纬创。
云服务方面，可以看到亚马逊AWS、阿里云、微软Azure、Google云、IBM云、甲骨文云、腾讯云。
其中，微软首席技术官Mark Russinovich特别赞扬了与AMD达成的新合作，宣称双方关系的进一步扩展，能够为Azure客户带来切实可用的机密计算选项。
更重要的是，微软也是首家提供基于AMD新一代EPYC 7003系列服务器处理器 + 可信赖计算（Confidential Computing）的大型云服务提供商。
最后是价格，对比上代有不同程度的上涨，但是在数据中心，这个价格依然很良心。
比如，旗舰64核心EPYC 7763 7890美元(千颗批发价下同)，比上代EPYC 7742高了13.5％——28核心的至强金牌8280可是要超过1万美元。
官方图：
EPYC 75F3实拍图：
仅仅一天之后，3月16日晚间，AMD Zen3家族又正式迎来了新成员——锐龙PRO 5000U系列，面向商务型轻薄笔记本。
基本上，它可以视为此前发布的锐龙5000 U系列的商务版，增加了更多安全、管理特性，更适合企业办公环境。
企业商务领域是一个非常庞大的市场，尤其是商务笔记本，受疫情远程办公等各种因素刺激，增势喜人，2018年全球规模还只有2100万台，2020年达到了4700万台，份额也从6.3％一路猛增至16.2％，2021年更是预计可达6300万台。
AMD这几年在商务市场上也是默默耕耘布局，收获颇多，形成了完整的产品线，针对笔记本、桌面有锐龙PRO系列，对ChromeBook有锐龙、速龙两大系列，针对工作站则有线程撕裂者PRO系列。
最新的锐龙PRO 5000系列同样基于7nm工艺和全新的Zen3架构，拥有领先的性能、能效、安全性、管理性，号称世界上最好的商用移动处理器。
AMD这次提供了三款型号，分别是锐龙7 PRO 5850U、锐龙5 PRO 5650U、锐龙3 PRO 5450U。
它们在硬件规格上分别复刻了锐龙7 5800U、锐龙5 5600U、锐龙3 5400U，最多8核心16线程，最高频率4.4GHz，最多20MB二级/三级缓存，最高集成8核心的AMD Radeon Graphics，热设计功耗均为15W，可由OEM灵活配置最高25W、最低10W。
至于消费级的锐龙7 5700U、锐龙5 5500U、锐龙3 5300U，它们其实都是Zen2架构，这次没有对应的PRO版本。
性能方面，以旗舰型的锐龙7 PRO 5850U为例，AMD宣称对比Intel Tiger Lake 11代酷睿最高端的i7-1185G7，CineBench R20单线程性能虽然弱了3％，但是凭借多一倍的核心线程数，CineBench R20、PCMark 10、GeekBench v5等多线程测试项目，可以领先少则48％，多则65％，碾压一般的存在。
而且不要忘了，i7-1185G7的热设计功耗可是28W，高了几乎一倍，因此换算下来，即便是在单核能效方面，锐龙也是遥遥领先。
办公性能上，锐龙7 PRO 5850U也可以领先最多23％，最差也能持平。
甚至，AMD即便派出低一档的锐龙5 PRO 5650U来对比i7-1185G7，凭借多一半的核心，多线程性能继续秒杀，办公性能也依然领先。
对于商务办公场景来说，多人会议、多任务是再常见不过的，尤其是疫情期间。AMD也展示了锐龙7 PRO 5850U同时应对49人Zoom视频会议、PCMark 10办公测试，结果依然比i7-1185G7快了最多10％。
续航方面，锐龙PRO 5000系列虽然工艺没变，但是凭借全新的架构，MobileMark测试显示可以做到长达17.5小时的续航，可保证全天办公需求，对比上代增加了2个小时，对比上上代更是翻天覆地的变化。
当然，对于商用产品，性能只是其一，安全性也十分关键。除了前代的各种安全技术完全继承下来，锐龙PRO 5000系列还增加了三项新功能：
一是AMD Shadow Stack(影子堆栈)，基于硬件层面的安全防护，可以直接抵御恶意软件攻击。
二是Secured Core PC(安全核心PC)，与微软和OEM厂商紧密合作、深度集成，确保Windows PC的安全。
三是FIPS，美国联邦政府认证的安全加密标准，是保护隐私的最佳途径之一。
管理性方面，锐龙PRO 5000为IT经理人、管理员提供了一系列工具和能力，可以在现有基础架构中无缝接入新平台，并支持微软EndPoint Manager，当然也继续提供18个月的镜像软件支持、24个月的企业供货周期及质量保障。
产品方面，4月起陆续上市，首批将会有惠普的EliteBook 845 G8、ProBook Aero 635 G2、ProBook x360 435 G8，联想的ThinkPad T14s、ThinkBook 16P、ThinkBook 14s，等等。
其中，惠普ProBook系列、联想ThinkBook 16P等还是AMD专属平台，只有锐龙才可以享受。
后续，还会有更多厂商、机型加入。
当然，大家可能会问了，在这个如今芯片奇缺的年代，新品这么多，能买到吗？买不到再好有什么用？
由于全球半导体产能紧张，台积电做为第一大晶圆代工厂，现在成为各家争抢的对象，因为后者的产能分配将影响下游客户的营收表现。
据报道，台积电日前完成了Q2季度的产能分配，投片产能有三大优先方向，分别是5G、HPC高性能计算及车用电子芯片。
由于涉及商业秘密，台积电不会公布每家公司具体的订单量，但我们可以从相关线索来分析下。
首先，做为超级VIP客户，苹果的7nm、5nm先进工艺产能绝对是第一个确保的，2020年苹果就贡献了25%的营收，一家独大。
去年华为位列台积电营收第二，但从去年9月份之后就无法代工了，Q2季度的产能分配也不会有华为的份了，所以5G芯片还会照顾其他厂商。
考虑到高通的骁龙888转向三星5nm代工，所以联发科被认为是这次产能分配的最大赢家之一，7nm、6nm及未来的5nm天玑芯片的供应量会继续增加。
在HPC芯片上，NVIDIA也转向了三星代工，台积电应该会优先照顾AMD这样的客户，现在锐龙5000、RX 6000的7nm需求居高不下，此前有消息称AMD今年将取代苹果成为7nm最大客户。
5G、HPC芯片都需要先进工艺，而车用电子芯片则偏向成熟工艺，这些产能主要确保全球汽车厂商的芯片供应，虽然单个芯片的利润不如前面的先进芯片，但是总需求量大，台积电也会优先照顾。
