美国十大半导体公司


美国半导体产业占全球市场份额的近一半,并呈现稳定的年度增长。自1990年代后期以来,美国半导体产业一直是全球销售市场份额的领导者,每年近50%的全球市场份额。此外,美国半导体公司在研发,设计和制造工艺技术方面保持领先或高度竞争的地位。下面我们来看一下美国十大半导体公司:



01

英特尔


英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一,其提供的平台产品融合了各种组件和技术,包括微处理器和芯片组,独立SoC或多芯片封装。

产品:特尔主要拥有以下产品,处理器,服务器产品,英特尔NUC,无线,以太网产品,内存和存储,芯片组和图形。


应用范围:计算,游戏,内容创建,高性能计算和人工智能,信任安全性和隐私,高效的设计和编程,连接性和通信以及内存和存储。


创新/技术:特尔在全球拥有40,000多项专利。英特尔正在致力于跨计算和通信的新兴创新,例如5G网络,自动驾驶,区块链,感官,预期计算,神经形态计算和量子计算。


全球市场:司总部位于美国加利福尼亚,业务遍及11个国家,拥有11万多名员工。


收入:2020财年,英特尔创造了779亿美元的历史新高。



02

高通


  高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。

产品:5G,人工智能,蓝牙,调制解调器RF系统,处理器和Wi-Fi。


应用范围:频,汽车,相机,工业和商业,移动计算,网络,智能手机,智能城市,智能家居,可穿戴设备和XR/VR/AR。


技术/创新:高通公司拥有惊人的140,000项专利和5G技术的专利申请。它正在研究5G和无线技术,人工智能,扩展现实(XR)和大学关系。


全球市场:高通公司总部位于美国圣地亚哥,在30个国家/地区拥有130个办公地点,拥有39,000多名员工。


收入:2020财年,高通创造了约235亿美元的收入。



03

美光科技

 
美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储(包括动态随机存取存储器,闪存和USB闪存驱动器)的生产商。

产品:他们提供三类产品内存(DRAM,NAND,NOR闪存),存储(存储卡和SSD)和高级解决方案(3DxPoint,高级计算,Authenta安全性和Hetro内存存储引擎)。


应用范围:5G,汽车,客户端,消费者,工业物联网,移动,网络和服务器。


技术/创新:美光在其整个历史中已贡献了近44,000项专利。它创造了世界上最先进的DRAM处理技术,美光的X100 NVMe SSD 最快的NoSQL数据库,可提高AeroSpike的性能。


全球市场:美光科技公司总部位于美国博伊西,在17个国家/地区拥有43个办事处,拥有34,000名员工。


收入:2020财年收入为214.4亿美元。



04

德州仪器


德州仪器 (TI) 是一家全球半导体公司,致力于为工业,汽车,个人电子产品,通信设备和企业系统等市场设计,制造,测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。

产品:TI的主要产品包括放大器,音频,时钟和定时,数据转换器,管芯和晶片服务,DLP产品,接口,隔离,逻辑,微控制器(MCU)和处理器,电机驱动器,电源管理,射频和微波,传感器,空间和高可靠性,开关和多路复用器,无线连接以及计算器和教育技术。


技术/创新:公司在全球拥有45,000项专利。他们正在与Cobots和Machine Learning一起为电动汽车的无线电池管理系统创建新的解决方案。


应用:它们在工业领域(航空航天和国防,网格基础设施,医疗,照明等),汽车,通信设备,企业系统,个人电子产品,安全性和物联网等领域具有应用程序。


全球市场:TI在全球拥有14个生产基地,拥有10个晶圆厂,7个组装和测试工厂,以及多个凸块和探针工厂,拥有30,000名员工。该公司总部位于美国达拉斯。


收入:德州仪器(TI)2020财年的收入为144.61亿美元。



05

英伟达


Nvidia Corporation是一家技术公司,主要为游戏行业设计和制造图形处理单元(GPU)而闻名。

产品:Nvidia提供的产品包括图形卡,笔记本电脑,G-sync显示器和GEFORCE NOW云计算游戏。


应用:公司开发了基于GPU的深度学习,以使用人工智能解决诸如癌症检测,天气预报,自动驾驶汽车,竞争性游戏,专业可视化,深度学习,加速分析和加密货币挖掘等问题。


创新/技术:Nvidia拥有7,300项专利资产。它已经成功开发了诸如企业与开发人员(CUDA,IndeX,Iray,MDL),游戏(GameWorks,G-syncBattery Boost),架构(Ampere,Volta,Turing)和行业技术(AI计算,深度学习,ML)的技术。它正在研究3D深度学习,应用研究,人工智能和机器学习,计算机图形学,电子竞技,医学,网络等。


全球市场:NVIDIA总部位于美国圣塔克拉拉,在28个国家/地区拥有57个办事处,拥有9,100名员工。


收入:2020财年收入为109.2亿美元。



06

AMD


AMD ( Advanced Micro Devices)是一家全球半导体公司,致力于开发高性能计算和可视化产品,以解决世界上一些最棘手和最有趣的挑战。

产品:台式机和移动处理器,业务系统处理器,服务器处理器,图形卡,Pro Graphics,服务器加速器,嵌入式图形,嵌入式图形和嵌入式合作伙伴目录。


应用:AMD专注于本能和身临其境的计算,以及该技术如何释放机器学习和其他高性能计算应用程序的能力,以应对重要的全球性挑战,包括医疗,教育,制造,科学研究和安全性。


技术/创新:它在全球拥有8000项已发布的专利。它正在研究高性能计算(HPC),高级内存技术,低功耗和机器智能等领域。


全球市场:AMD总部位于美国圣塔克拉拉,在23个国家/地区设有38个办事处,在全球拥有11,400多名员工。

收入:该公司2020财年的收入为97.6亿美元。



07

ADI


ADI公司在设计,制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟,混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)方面处于世界领先地位。

产品: ADI公司提供广泛的产品组合,包括放大器,模拟功能,A/D转换器(ADC),音频和视频产品,时钟和定时,D/A转换器(DAC),高速逻辑和数据路径管理,工业以太网,接口与隔离,功率监控,控制与保护,光通信与传感,电源管理,处理器与微控制器,射频与微波,传感器与MEMS以及开关与多路复用器。

应用范围:ADI公司按航空航天与国防,汽车,建筑技术,通信,消费者,数据中心,能源,医疗保健,工业自动化,测量仪器和测量以及安全与监视等细分市场提供相关技术和解决方案。

技术/创新:它在全球拥有超过47,000项专利。它一直在研究3D飞行时间(ToF),5G,A2B音频总线,网络安全,GaN(氮化镓),物联网(IoT),探测器(LIDAR)解决方案,MEMS开关,OtoSense,雷达系统, RadioVerse,RF领导者,传感器接口和SmartMesh。

全球市场:总部位于美国诺伍德,在30多个国家/地区拥有15,900名员工。

收入:ADI 2020财年收入为56亿美元。


08

安森美半导体


安森美半导体是基于半导体的解决方案的领先供应商,提供全面的产品组合,包括节能连接,传感,电源管理,模拟,逻辑,定时,分立和定制设备。

产品:存储器,音频/视频ASSP,接口,标准逻辑,微控制器,离散和驱动器电源管理,定时和信号调理,隔离和保护设备,放大器和比较器,传感器,宽带隙电源模块,连接性,光电,定制代工服务,SoC,SiP和定制产品。


应用范围:用于航空航天和国防,汽车,工业和云电力,物联网,医疗和个人电子产品。


技术/创新:安森美半导体正在从事汽车,物联网(IoT),创新以及工业和云电源领域的研究。


全球市场:总部位于美国亚利桑那州,在24个国家/地区拥有74个办事处,拥有34,000名员工。


收入:安森美半导体2020财年的收入为53亿美元。



09

微芯科技


Microchip Technology是工业,汽车,消费,航空航天和国防,通信和计算市场上智能,连接和安全的嵌入式控制解决方案的领先提供商。

产品: 微控制器和微处理器,模拟,航空航天和国防,放大器和线性,时钟和定时,数据转换器,嵌入式控制器和超级I/O,铸造服务,FPGA和PLD,高速网络和视频,接口和连接性,LED驱动程序和背光,内存,电源管理,以太网供电,安全IC,传感器,智能能源/计量,存储,同步和计时系统,触摸和手势以及无线连接。

应用范围:它们用于医疗,航空航天与国防,音频与语音,汽车,电池管理,CAN,显示器,计算,以太网,物联网,照明,计量,USB,无线与网络,家用电器等领域。

技术/创新:他们一直致力于汽车应用的高端电流检测放大器,汽车以太网音频视频桥接(AVB)的第一个全集成解决方案,以太网交换机,机器学习和超大规模计算基础设施以及三模式存储控制器。

全球市场:Microchip总部位于美国钱德勒,在28个国家/地区拥有67个办事处,拥有18,000多名员工。

收入:Microchip 2020财年的收入为53亿美元。


10

Xilinx


Xilinx Inc.是一家技术公司,主要是可编程逻辑器件的供应商。该公司发明了现场可编程门阵列。正是半导体公司创造了第一个无晶圆厂制造模型。

产品: 设备(ACAP,FPGA和3D IC,SoC,MPSoC和RFSoC),评估板和套件(评估板,SoM),加速器(数据中心加速器卡,计算存储,SmartNIC和Telco),以太网适配器(8000系列)以太网,X2系列以太网),软件开发工具(Vitis软件平台,Vitis AI),硬件开发,嵌入式开发,核心技术(3D IC,配置解决方案,连接性,设计安全性,DSP,以太网,ML,内存,RF采样)和加速的应用程序。

应用范围:航空航天与国防,汽车,广播与Pro A/V,消费电子,数据中心,仿真与原型设计,工业,医疗保健/医疗,测试与测量,有线与无线通信。

技术/创新:它拥有4400项专利,主要针对高端现场可编程门阵列(FPGA)。目前,它正在研究高级设计流程,异构多核体系结构,网络处理,信号处理以及嵌入式系统和FPGA中的高级应用程序。

全球市场:Xilinx总部位于美国圣何塞,在8个国家/地区拥有12个办公地点,拥有5000多名员工。

收入:2020财年的收入为31.6亿美元。


文章来源于网络信息仅供参考,不代表此公众号观点,如有侵权请联系删除。

往期回顾

◆ 全球最大硅片厂宣布涨价, 国产厂商迎来大好机遇
◆ 台湾能否重回全球最大半导体设备市场?
◆ 3月将开启新一轮的元器件涨价热潮
皇华电子元器件IC供应商 上海皇华信息科技有限公司研发方案部门,由多名实力雄厚的硬件、软件工程师组成,提供基于飞思卡尔(freescale)、安霸(Ambarella)、瑞芯微、NXP等最新ARM平台的产品级解决方案。同时我们也为客户提供完全定制化服务
评论
  • 嘿,咱来聊聊RISC-V MCU技术哈。 这RISC-V MCU技术呢,简单来说就是基于一个叫RISC-V的指令集架构做出的微控制器技术。RISC-V这个啊,2010年的时候,是加州大学伯克利分校的研究团队弄出来的,目的就是想搞个新的、开放的指令集架构,能跟上现代计算的需要。到了2015年,专门成立了个RISC-V基金会,让这个架构更标准,也更好地推广开了。这几年啊,这个RISC-V的生态系统发展得可快了,好多公司和机构都加入了RISC-V International,还推出了不少RISC-V
    丙丁先生 2025-01-21 12:10 35浏览
  • 数字隔离芯片是一种实现电气隔离功能的集成电路,在工业自动化、汽车电子、光伏储能与电力通信等领域的电气系统中发挥着至关重要的作用。其不仅可令高、低压系统之间相互独立,提高低压系统的抗干扰能力,同时还可确保高、低压系统之间的安全交互,使系统稳定工作,并避免操作者遭受来自高压系统的电击伤害。典型数字隔离芯片的简化原理图值得一提的是,数字隔离芯片历经多年发展,其应用范围已十分广泛,凡涉及到在高、低压系统之间进行信号传输的场景中基本都需要应用到此种芯片。那么,电气工程师在进行电路设计时到底该如何评估选择一
    华普微HOPERF 2025-01-20 16:50 20浏览
  • 现在为止,我们已经完成了Purple Pi OH主板的串口调试和部分配件的连接,接下来,让我们趁热打铁,完成剩余配件的连接!注:配件连接前请断开主板所有供电,避免敏感电路损坏!1.1 耳机接口主板有一路OTMP 标准四节耳机座J6,具备进行音频输出及录音功能,接入耳机后声音将优先从耳机输出,如下图所示:1.21.2 相机接口MIPI CSI 接口如上图所示,支持OV5648 和OV8858 摄像头模组。接入摄像头模组后,使用系统相机软件打开相机拍照和录像,如下图所示:1.3 以太网接口主板有一路
    Industio_触觉智能 2025-01-20 11:04 119浏览
  • 在物联网(IoT)短距无线通信生态系统中,低功耗蓝牙(BLE)数据透传是一种无需任何网络或基础设施即可完成双向通信的技术。其主要通过简单操作串口的方式进行无线数据传输,最高能满足2Mbps的数据传输速率,可轻松实现设备之间的快速数据同步和实时交互,例如传输传感器数据、低采样率音频/图像与控制指令等。低功耗蓝牙(BLE)数据透传解决方案组网图具体而言,BLE透传技术是一种采用蓝牙通信协议在设备之间实现数据透明传输的技术,设备在通信时会互相验证身份和安全密钥,具有较高的安全性。在不对MCU传输数据进
    华普微HOPERF 2025-01-21 14:20 22浏览
  •  光伏及击穿,都可视之为 复合的逆过程,但是,复合、光伏与击穿,不单是进程的方向相反,偏置状态也不一样,复合的工况,是正偏,光伏是零偏,击穿与漂移则是反偏,光伏的能源是外来的,而击穿消耗的是结区自身和电源的能量,漂移的载流子是 客席载流子,须借外延层才能引入,客席载流子 不受反偏PN结的空乏区阻碍,能漂不能漂,只取决于反偏PN结是否处于外延层的「射程」范围,而穿通的成因,则是因耗尽层的过度扩张,致使跟 端子、外延层或其他空乏区 碰触,当耗尽层融通,耐压 (反向阻断能力) 即告彻底丧失,
    MrCU204 2025-01-17 11:30 156浏览
  • 高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛,高速先生就不打算给大家上难度了,整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定,毕竟像我
    一博科技 2025-01-21 16:17 24浏览
  •  万万没想到!科幻电影中的人形机器人,正在一步步走进我们人类的日常生活中来了。1月17日,乐聚将第100台全尺寸人形机器人交付北汽越野车,再次吹响了人形机器人疯狂进厂打工的号角。无独有尔,银河通用机器人作为一家成立不到两年时间的创业公司,在短短一年多时间内推出革命性的第一代产品Galbot G1,这是一款轮式、双臂、身体可折叠的人形机器人,得到了美团战投、经纬创投、IDG资本等众多投资方的认可。作为一家成立仅仅只有两年多时间的企业,智元机器人也把机器人从梦想带进了现实。2024年8月1
    刘旷 2025-01-21 11:15 27浏览
  • Ubuntu20.04默认情况下为root账号自动登录,本文介绍如何取消root账号自动登录,改为通过输入账号密码登录,使用触觉智能EVB3568鸿蒙开发板演示,搭载瑞芯微RK3568,四核A55处理器,主频2.0Ghz,1T算力NPU;支持OpenHarmony5.0及Linux、Android等操作系统,接口丰富,开发评估快人一步!添加新账号1、使用adduser命令来添加新用户,用户名以industio为例,系统会提示设置密码以及其他信息,您可以根据需要填写或跳过,命令如下:root@id
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:14 88浏览
  • 2024年是很平淡的一年,能保住饭碗就是万幸了,公司业绩不好,跳槽又不敢跳,还有一个原因就是老板对我们这些员工还是很好的,碍于人情也不能在公司困难时去雪上加霜。在工作其间遇到的大问题没有,小问题还是有不少,这里就举一两个来说一下。第一个就是,先看下下面的这个封装,你能猜出它的引脚间距是多少吗?这种排线座比较常规的是0.6mm间距(即排线是0.3mm间距)的,而这个规格也是我们用得最多的,所以我们按惯性思维来看的话,就会认为这个座子就是0.6mm间距的,这样往往就不会去细看规格书了,所以这次的运气
    wuliangu 2025-01-21 00:15 74浏览
  • 本文介绍瑞芯微开发板/主板Android配置APK默认开启性能模式方法,开启性能模式后,APK的CPU使用优先级会有所提高。触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。源码修改修改源码根目录下文件device/rockchip/rk3562/package_performance.xml并添加以下内容,注意"+"号为添加内容,"com.tencent.mm"为AP
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:09 124浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦