苹果自研的5G 基带芯片将在后年问世？巴克莱（Barclays）预测，2023 年问世的iPhone，将全数改用自家5G 基带芯片，这一转变会带旺台积电、Qorvo、博通（Broadcom）。
MacRumors 11 日报导，巴克莱分析师Blayne Curtis 和ThomasO'Malley 出具报告称，2023 年开卖的iPhone 机种，可能全面采用苹果自制的5G 基带芯片。苹果基带芯片改为自制，代表Qorvo 和博通等将成为赢家。而且苹果基带芯片可能会由台积代工。
苹果2019 年买下英特尔（Intel）的基带芯片部门后，研发自家基带芯片的传言不断。巴克莱先前预估，苹果基带芯片会支持5G 的sub-6GHz 和毫米波（mmWave）频段。
现在的iPhone 12 使用Snapdragon X55 基带。2019 年苹果和高通和解，重新使用高通基带芯片，相关法律文件显示，2021 年iPhone 可能会采用SnapdragonX60 基带芯片；2022 年iPhone 采用Snapdragon X65。该协议确实提及2023 年iPhone 可能会用Snapdragon X70，但是目前看来机率变小。
