近期IC供应链的缺货现象，已从消费电子、PC等产业，逐步蔓延到车用市场。
在疫情期间，由于汽车市场疲软，不少厂商砍掉大量汽车芯片订单，随着疫情缓解，消费电子等需求提前复苏，2020年下半年晶圆代工产能陷入供不应求的状况。
较消费电子等晚一步复苏的汽车市场，突然之间发现车用芯片已经供应不上，一时间全球范围内均陷入汽车芯片缺货潮，德国、日本、美国等多家汽车制造商因为缺货相继宣布减产、停产。
但车厂减产、停产的动作并没有给火爆的市场降温，缺货现象持续加剧。除此之外，多家汽车芯片厂商罕见的一起调涨报价，晶圆代工厂商也紧跟涨价的潮流。更有甚者，大众等汽车厂商已着手向汽车芯片厂商索赔。
涨价一览
因晶圆代工产能所需花费的成本增加，外加原材料价格上涨，瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂考虑调涨多项产品价格。
车用芯片大厂瑞萨电子最近要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品，并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10%至20%。
东芝( Toshiba )也开始和客户展开涨价协商、对象为车用功率半导体等产品。东芝22日表示：“加工成本费、材料费高涨，不得不要求客户将其反映在产品售价上。”
另外，恩智浦、瑞士意法半导体(STMicroelectronics NV)等企业也已向客户告知，计划调涨约10%~20%。关于涨价，恩智浦回应表示：“价格变动是事实、其他的无法进行回覆。”
车厂向供应商索赔
德国汽车制造商大众集团发言人上周表示，由于半导体元件短缺造成损失，正与主要供应商就可能的理赔展开协商。
来源：满天芯
