2021年2月23日，GSMA主办的2021 MWC 上海开幕。本次会展采用了线上、线下相结合形式举办，线下会场位于上海新国际博览中心会场，预计共有约2万名参会者参加了本次会展。
本次会展共有包括中国移动、中国电信、中国联通、华为、联想、诺基亚、威瑞森、中兴通讯、上海诺基亚贝尔、高通和三星等在内的200多家企业参展，各家企业分别展出了5G解决方案、5G硬件、概念型智能手机、AR/VR硬件等技术与产品，其中很多技术为首次曝光，可谓十分精彩。下面就来与大家分享一下2021 MWC 上海的首日展览中都有哪些不容错过的精彩内容。
2021 MWC 上海展中最吸引人的一大亮点内容便是OPPO展台中展出的OPPO X 2021卷轴屏手机。该款概念机机型所采用的卷轴屏可在最小6.7 英寸和最大7.4英寸之间实现无级调节，同时做到“零折痕”的屏幕效果，让用户在观看视频、手机游戏、生产力工具等使用场景下都能拥有更加畅快、完整的体验。
OPPO X 2021卷轴屏手机
该款机型此前已经亮相，不过本次在2021 MWC 上海展的再度登场还新增了一项黑科技，它正是目前大火的隔空充电技术。该技术利用独特的磁共振方式，即使能量发射端与接收端的线圈位置没有完全吻合也可以保持同频，无损耗实现高达7.5W的充电功率。用户只需在底部含有磁共振无线充电设备的桌面上以一定角度握持手机即可摆脱充电线、无线充电底座的束缚。
OPPO隔空充电
同时OPPO展台上中展出了OPPO新一代AR眼镜，该款产品采用“分体式设计”，通过数据线与手机连接，整机小巧轻便。参观者们可通过佩戴OPPO AR Glass 2021现场体验AR多人MOBA游戏与京东沉浸式购物，感受“一切尽在眼前”的沉浸式交互体验。
OPPO新一代AR眼镜
此外，OPPO展台还有OPPO 5G CPE、OPPO UBW、OPPO VOOC闪充生态硬件等智能硬件产品展出，内容可谓是十分丰富。
大家期待已久的中兴屏下3D结构光技术也在中兴手机展台首次亮相，搭载该项技术的工程样机支持支付级别的人脸识别技术，可以通过3D人脸建模，红外检测等技术实现高精度的面部识别，并且支持在暗光环境下进行识别。除了用于解锁和支付之外，该项技术还可以用于3D建模、AR等其它应用场景。
中兴屏下3D结构光技术
中兴手机的展台上还展出了中兴第二代量产版屏下摄像技术。在上一代屏下摄像方案的技术基础上，中兴第二代量产版屏下摄像技术将屏下摄像手机的屏幕像素密度提升至400ppi，成像效果将更加清晰细腻，画面细节也将更加丰富，从而实现无开孔的真全面屏设计，为用户带来与众不同的视觉体验。
中兴第二代量产版屏下摄像技术
除了屏下摄像头技术之外，在中兴手机展台还展出了中兴Axon 20至尊版、红魔5SZTE Watch Live手表、GaN（氮化镓）快充等中兴旗下的多样化智能终端产品也亮相展会，吸引了众多参展观众上手体验。
努比亚智能硬件产品
高通的5G毫米波展区是高通与中国联通、GSMA三方合办的展区，展区以滑雪小镇的沉浸式场景，全面展示来自超过20多家业界领先厂商的5G毫米波赋能的多品类终端、多样化应用。
高通5G毫米波展区
5G毫米波展区展出了包括运动员竞技体验、5G混合现实智慧雪场、8K视频传输、5G全视角赛事服务和自由视角赛事直播、5G毫米波全景体验等在内的的5G毫米波多样化应用场景。
5G全视角赛事服务
其中基于毫米波的5G多视角赛场直播方案，借助中国联通在张家口国际越野滑雪中心部署的中兴5G毫米波基站，能够在滑雪赛事进行时提供全视角的赛事直播服务。多角度实时回传运动员在国家越野滑雪中心赛场上的比赛画面，实现多角度赛场直播，为实际观赛者提供多样化的观赛体验。
5G全视角赛事服务
此外，高通5G毫米波展区中还展出了手机、CPE、PC、AR设备、直播背包等等丰富的5G硬件产品，充分展现了5G毫米波满足高性能应用需求的能力。
OPPO 5G CPE
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在前四集“What’s Next in 5G”系列视频中，我们向大家深入介绍了高通最新的5G产品和技术，包括高通骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，下一代5G射频前端，以及第2代高通5G固定无线接入平台。今天，高通技术公司工程技术副总裁庄思民将为大家介绍高通如何在未来十年乃至更长的时间里，推动5G技术的研发。
5G技术演进的全新十年已经开启。基于30多年来积累的深厚无线技术专长、端到端系统知识以及面向全球市场的经验，高通正在提升5G系统的性能和效率，并为5G带来全新能力，助力其扩展至全新的用例、行业和部署方式。
为了能够让用户以更快的速度无缝接入移动互联网，高通正在持续增强5G技术的基础。这将支持我们为全球移动运营商和用户终端带来更大的容量、更广的覆盖范围和更低的时延。
我们正在研发广泛的系统增强特性和全新功能。比如，我们推动全双工大规模MIMO。这项技术将使基站能够基于同一频段同时发射和接收数据。画面中展示的就是这一技术的关键技术突破。基于我们在美国加利福尼亚州圣迭戈搭建的多小区OTA测试网络，我们完成了子带半双工通信原型设计。该原型设计将支持更灵活的服务复用，减少时延并扩大覆盖范围。
在毫米波领域，高通开创性地使用智能中继，增强端到端系统的可靠性，扩大覆盖范围，并通过功能齐全的集成接入与回传，提供更好的毫米波系统性能。此外，基于Release 17的简化功能设计，即NR-Light，高通正在将毫米波拓展至全新层级和类型的终端。
5G和AI的融合也有巨大发展，将开启全新人机界面，5G的低时延和大容量等特性将赋能下一代分布式计算和边缘云应用。对5G的投入与AI相结合，将支持VR、AR等更加沉浸式的移动体验。
高通研发团队也在专注于赋能全新的5G功能，比如基于5G NR的更加灵活和强大的定位技术。面向广域部署，结合单基站往返时间和到达角的单蜂窝小区定位，能够提供更高效的解决方案，并同时满足3GPP Release 16的要求。面向工业物联网等室内用例，以20厘米定位精度为目标，满足Release 17规范。
面向全新垂直行业，高通的技术研发将引领广泛的行业变革。在工业物联网领域，高通持续面向超高可靠性和时间敏感网络（TSN）优化5G。在汽车领域，我们已经采用直连通信，基于Release 14率先推出C-V2X技术支持的安全用例。
基于由路侧单元提供的高分辨率3D地图实现导航
未来，高通仍将引领技术不断发展，专注于下一波变革性创新科技，推动实体、数字和虚拟世界的融合。在“What’s Next in 5G”系列的最后一集中，高通公司总裁兼候任CEO安蒙将继续跟大家探讨5G的未来之路，敬请期待。
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通过本次2021 MWC 上海的展出内容可以看出，已经广泛普及的5G技术正在驱动包括智能手机在内的各类智能硬件产品快速迭代升级，同时基于5G的移动互联网技术发展也正在各个行业中发挥更大的作用。因此利用5G技术推动智能手机产业发展，为广大用户带来更好的终端使用体验，已经成为各大手机厂商的共识。
