手机芯片全面告急，缺货潮何时缓解？

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据央视报道称，2020年我国5G手机加速放量，手机企业迎来“订单潮”，产业链上下游公司也明显受益。

中国信通院统计，2020年我国5G手机的出货量占比逐月上升，由去年1月低点26.3％逐渐上升至4月39.3％、5月46.3％、6月61.2％，此后占比一直维持在60％以上，今年1月达到68.0％，出货量达2727.8万部，创出月度新高。

业内认为，随着5G基站的进一步铺开以及更多5G应用的出现，2021年将成为5G产业链全面爆发的一年。

随着国内疫情管控的稳定，目前整个手机产业链都已经恢复了往日的活力。众多手机生产企业都是一片忙碌景象，忙采购忙生产忙出货，即使是这样，一些5G机型还是断货频频。

（截图源自央视财经）

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物以稀为贵，手机芯片“全面缺货”

5G机型频频断货，与当下紧缺的手机芯片有着莫大关系。作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态。

就在前两天刚举办完的Redmi K40 发布会上，小米中国区总裁卢伟冰感叹道“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。今年不是一般的缺芯，因此也不立下 Flag 了，不敢承诺今年手机会不缺货。”

荣耀品牌总裁赵明在接受采访时也表示，目前他们在售的5G手机已经超过数十款，所有的手机都处于供不应求的状态。

2021年一季度，甚至到二季度，都是拼命地去拉采购、拉供应链，增加交付、产能的过程。

5G时代，手机产品的设计、生产复杂程度大幅提升，一些元器件的用量也显著增加。目前这些元器件的供需缺口持续扩大，厂商都在纷纷扩充产能保供应。

去年底，华为推出了搭载麒麟9000处理器的年度旗舰手机Mate40系列，凭借强悍的性能，一上市便供不应求。

受到美国禁令的影响，麒麟9000的库存极其有限，用一枚少一枚。目前，华为官网绝大部分的产品都已经呈现缺货状态。

除了华为芯片产能吃紧，在1月27日的苹果财报会议上，苹果首席执行官库克亦坦言称，Mac、iPad和iPhone 12 Pro都遭遇“供应受限”问题，在生产供应链中，尤其是半导体的供应“非常吃紧”。

据第一财经援引手机供应链人士消息，高通全系列物料交期延长至 30 周以上，CSR 蓝牙音频芯片交付周期已达 33 周以上，此外，包括华为、OPPO 以及 vivo、一加在内手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这无疑加大了芯片供需不平衡。

要知道，一年才52周，而部分物料交期延期30周，接近大半年的时长，足以看得出手机零部件的稀缺程度。

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芯片紧缺下的连锁反应

早在去年12月，全球汽车行业就已受到芯片紧缺影响。比如国内的南北大众，国外的奥迪、戴姆勒、日产、本田、福特、丰田等。

芯片短缺的压力下，又传出消息称，欧美的汽车半导体厂商们或因为海外芯片紧张暂时停止供货给中国汽车厂商，这会导致国产汽车在消耗完现在有的零部件库存后，陷入“缺芯”困境。

一旦芯片进口渠道受阻，直接会对国内汽车生产造成重创。

也正是因为车用芯片缺货，同步影响到消费电子芯片产业。

关于近期产业缺芯问题，最大的原因有两个：

一是美国得克萨斯州寒潮问题，对几个占据了较大产能的半导体厂商造成不小影响；

二是由于汽车行业缺芯，部分产能优先转移到汽车芯片领域，从而挤压了其余芯厂商芯片需求。

整体来看， 半导体产业产能吃紧， 相关上下游厂商的供货进度都受到了不小影响。

芯片缺货潮下最直接的体现就是产品涨价。半导体晶圆、材料、芯片、封装、测试各环节均有厂商宣布产品涨价，涨价通知接踵而至。

去年8月就有消息传出，受惠居家办公及远距应用等新生活型态改变，且5G加速布建，相关电源管理IC、面板驱动IC和分离式元件等应用大增，让8吋晶圆代工产能吃紧，预估2021年全年仍供不应求，8寸晶圆代工价格看涨。

目前晶圆产能已紧张到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估在下半年到2022年下半年，逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。

消息统计显示，三星、联华电子、格芯和世界先进这些公司在第四季度将价格提高了约10％－15％，2021年涨幅至少20％起跳，插队急单甚至高达4成。

同样，手机芯片紧缺还与半导体材料的稀缺程度有关。

如文中开头所提到的，疫情影响造就了移动设备行业的兴起，面板行业产能需求正旺，硅料、硅片等材料也呈现持续涨价之势。三星、LGD等大厂供不应求，靶材产能也十分紧缺。

业内部分大体量的客户订单都处于供不应求的状态，导致小客户以及开发新客户上都是有心无力。

处于半导体产业链末端的封测环节也搭上了涨价的快车。

业界预计，日月光、颀邦、南茂等涨价后，包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。

结合往年情况来看，11月中下旬之后封测市场就进入传统淡季，而2020年底的产能满载情况却未曾缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到2021年年中，第一季全面涨价5～10％势在必行。

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芯片缺货潮何时结束？

手机芯片全面缺货，无外乎技术更替与市场需求两大方面原因。

从技术角度看，手机已经不再是传统的只为了通话而生的科技产品，各大手机厂商已经逐渐将娱乐影音、拍照拍摄等作为新一代智能手机的卖点。

这要求手机具备更强的性能、更丰富的功能，对手机芯片的数量、性能、功耗、成本等提出了更高的要求。

大家都想要更高端的芯片，但高端芯片制造过程更复杂，生产数量也更少。

目前全球唯二能打造5nm先进芯片的只有台积电和三星，低于5nm的芯片工艺更是台积电一家独大。面对如此之多的手机厂商，手机芯片产能早早就出现满载情况。

另外一方面是手机市场本身的扩张。

如今人均一部手机已是常态，有的人甚至携有多部手机，可以说手机已成为人们生活的刚需之一。

数据显示，全球手机出货量已达到10亿级，而手机又是目前半导体产业最大的应用领域，过去15年，得益于手机产业的大发展，半导体产业规模由2300多亿美金提高到了约4500亿美金，近乎翻倍。

手机市场需求高涨，手机产线产能却要投入更多资源才能得到提升，供需失衡之下，手机芯片告急也就成了最大的问题。

据摩根大通表示，全球芯片需求比产能高约10％～30％，这个看起来不大的缺口，要是落到代工厂头上，需要3～4个月扩大产线提升产能。

芯片封装和运输厂商需要的时间更久，将近1～2个季度。保守估计，接下来芯片从代工厂商到厂家调试生产到最终消费者拿到手，可能需要一年时间，乐观估计芯片荒将会在2021年第四季度到明年第一季度得到缓解。

对于芯片缺货，工信部也发表了回应。

工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌在国新办发布会上表示，将做好相关政策的落实工作，促进要素资源自由流动，营造公平公正的市场环境，支持国内外企业加大投资力度，持续提升集成电路的供给能力。

不过，芯片需要的技术含量较高，国内企业很难短时间内生产出够数的芯片供给整个市场，但芯片国产替代化已在路上。

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