在手机市场的带动下，无线充电的应用场景正变得更为广阔。消费电子、可穿戴设备等都能激发无线充电的潜能。
有分析指出，目前市场无线充电方案技术方面早已非常成熟，只是部分厂商出于安全性、稳定性以及手机综合情况等多方面考虑，还未使用更高的无线充电效率的方案。
但随着今年一些手机厂商取消随机附赠充电器，无线充电在手机市场的渗透率将会逐步增高。据STRATEGY ANALYTICS数据显示，2019年全球Qi认证手机充电设备出货量（RX+TX）
达4.65亿台。
而市场也期待高功率快速无线充电及更多手机支持无线充电。
意法半导体携旗下智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案亮相于为期三天的MWC 2021上海站。其中，意法半导体展示了其50W无线充电解决方案。
意法半导体功率及分立器件部产品市场经理李东盛对集微网表示，无线充电的优势在于免去线材烦恼，并且在此情况下能在短时间内完成随放随充的过程。相比有线充电，无线充电在可靠性、安全及耐用方面均有优势，不会因为使用环境而造成触电氧化腐蚀、机械磨损等影响正常充电。但无线充电因其技术复杂度高、要求相对严苛，因此价格偏高，且受手机机身内部空间大小影响，充电效率较有线快充低。
李东盛介绍道，针对以上的痛点，意法半导体推出了50W无线充电解决方案，其中包含发送芯片STWBC2和接收芯片STWLC88。
STWBC2集成了嵌入式32位MCU，DCDC控制器和功率驱动线路，面向消费类电子和工业应用。STWBC2支持WPC Qi 1.2.4&快速充电专用扩展，支持快速无线充电（60W及以上）。
STWLC88支持50W无线充电，高功率15W反向充电模式，可配置LDO输出电压，最大20V输出。此外，该接收芯片整体效率大于98%，且具备超低待机功率，稳定且可靠的FSK和ASK通信。
为了给个人电子设备提供安全高功率无线充电，产品必须解决一系列设计挑战和难题，其中包括能效、通信可靠性、异物检测(FOD)，以及过热、过压和过流等保护。作为无线充电WPC联盟的资深成员，意法半导体多年来一直基于行业标准Qi无线充电系统平台提供设计解决方案，利用专利硬件、先进的信号处理算法和专有的ST SuperCharge (STSC)协议，克服这些超出标准范围的技术挑战。通过整合这些技术强项，STWLC88和STWBC2数字控制器组合提供一套功能完整的收发解决方案，让意法半导体客户能高效、安全地实现大功率无线充电，同时符合Qi无线充电规范。
李东盛表示，ST 50W无线充电方案关键优势有四点：
50W+无线充电，TX/RX双线圈方案。
支持ST专有的SuperCharge快充协议。
兼容Qi v1.2.4的BPP和EPP认证。
可灵活配置的线路拓扑，默认MP-A2发射类型。
当被问及ST在处理高功率充电的发热问题时，李东盛对集微网表示，在发射端，因STWBC2支持QC和PD电压申请，可直接向设备器取电来驱动线圈，同时，STWBC2耐压最高40V，可减小电流，以此减轻发热状况。在接收端，ST同样采取调高电压，降低电流，优化芯片阻抗的做法。STWLC88最高输出20V电压，可灵活根据客户需求调节芯片供电电压来控制自身芯片的发热状况。此外，ST在系统端拥有非常灵活的软件调控机制，可根据实时温度动态调整充电的功率。
据东吴证券报告测算，预计到2022年，智能手机无线渗透率将达60％，可穿戴设备无线充电方案将成为主流、渗透率将达70％。另一方面，智能手机、可穿戴设备在未来三年均有放量趋势。
李东盛在接受集微网采访时表示，可穿戴设备、移动办公、小家电是除手机外，未来无线充电增长迅猛的三个板块。未来，无线充电将与有线充电齐头并进，在特定环境要求下，如防尘、防水，无线充电会是无法替代的充电方案。意法半导体的50W无线充电解决方案集成度高，减少外围元件，有效简化无线充电设计，将促进无线充电的普及。
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