近日，韩国和美国政府各自都在通过资金扶持的方式推动半导体产业的发展。
商务部网站发文指出，韩国《NEWSIS》2月25日报道，韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基25日在第5次革新增长BIG3推进会上讨论了《加快推进系统半导体领域民间投资及强化投资担保方案》。
洪副总理强调，此前在基础设施设计与建设、研发（R&D）等政策支援方面，由于其不确定性和资金负担等因素，材料·零部件·设备等半导体企业对扩大投资多少持消极态度，半导体领域是产业生态界的核心要素，为扩大民间投资，有必要动员资金、担保、行政等政府援助力量。
洪楠基表示，为了支援系统半导体成长，计划支援系统半导体相生基金1000亿韩元、成长基金2000亿韩元、DNA+Big3基金2500亿韩元、材料·零部件·设备等半导体基金1000亿韩元等共6500亿韩元以上的基金，计划年内共筹集2800亿韩元。
此外，为了支援民间投资，将在“龙仁”地区进行大规模投资，成立龙仁半导体集群，预计3月内将完成相关审批程序。
此外，央视财经引述路透社的报道称，美国总统拜登于24日签署了一项行政命令，对包括半导体行业在内的关键行业的供应链进行一次范围广泛的审查。报道指出，这项行政命令要求立即对稀土元素、电动汽车电池、药品和半导体四个领域的供应链进行为期100天的审查。
据悉，芯片短缺迫使一些汽车制造商大幅减产，甚至关闭了在美国和海外的工厂。美国福特汽车公司称，由于缺乏芯片，公司汽车产量将在今年一季度下降高达20%以上。通用汽车公司也被迫削减美国、加拿大和墨西哥工厂的产量。
美国总统拜登表示，最近，我们看到了芯片短缺的问题，就像我手里这个电脑的芯片，你几乎看不到它，它被称为半导体。也是它导致了汽车生产的暂缓，导致美国人的工作时长减少。
财联社报道指出，拜登表示：“我将指示本届政府的高级官员与工业领袖们合作，寻找解决半导体短缺问题的办法…国会已经批准了一项法案，但他们还需要370亿美元来确保我们拥有这个能力。我也会推动这一点。”
据了解，今年2月初，就有部分美国芯片生产商敦促总统拜登提供大量资金用于支持“半导体制造业”。
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