在后摩尔定律时代，系统级封装SiP设计已经成为半导体技术继续向前发展的另外一条道路。SiP封装设计是一门多学科高度交叉的前沿学科领域，其设计、制造和应用广泛涉及到物理学、化学、力学、微电子学、电子学、光学、生物医学和控制工程等多个学科。随着集成电路技术的飞速发展和工艺尺寸的不断减小，芯片对低功耗，电源噪声和可靠性也提出了越来越高的要求。同时为了满足新产品上市的时间节点要求，也必须尽量缩短芯片的设计周期。SiP的优势包括用户IP集成、IP复用、混合模拟/数字设计、设计风险低、集成大型存储器、降低工艺复杂性、降低开发成本和缩短上市时间等。
目前一款产品通常都是由多颗SiP芯片及PCB联合完成互联的，如果单独考虑各个SiP的封装设计，最后再在PCB端实现互联，不仅链路优化不好，而且会造成信号链路过长，信号传输速度提升遇到瓶颈等问题。本次公开课主要针对越来越复杂的SiP和PCB的联合优化及设计进行讲解及演示，使用户可以从系统的角度去规划及优化所有链路设计，提高信号链路质量的同时，缩短项目设计周期。
直播大纲
1、复杂SiP与PCB联合设计所遇到的新挑战
2、基于xSI与xPD平台的优化及设计方案
3、xSI与xPD平台的优化及设计演示
用户得到
通过此次研讨会学习，学员可以了解到互联世界未来的发展趋势，当前SiP设计过程中所面临的挑战，深刻地理解SiP与PCB联合设计方法所带来的收益，以及如何应用xSI+xPD平台来创建并管理多个封装基板及PCB设计，如何高效地提高设计效率，缩短产品研发周期。
适听人群
1、理工科学子和教师
2、封装设计工程师
3、电子工程师
4、PCB设计工程师
5、项目负责人
如何报名：
请识别下方二维码参与报名：
本周日晚8点，老吴与您不见不散！
