要闻摘要：
亿光光耦合器价格涨幅高达3成
瑞萨电子宣布全面复工
上汽集团全面进军汽车芯片产业
美国德州停电后又停水，三星奥斯汀工厂短期内难以复工
车厂积极备货，车用PCB厂商订单大幅转强
LED封装厂亿光光耦合器产品需求畅旺，产能供不应求，订单能见度更至8月，由于需求畅旺、加上原物料成本增加，近期已陆续调涨价格，涨幅最高达3成。
亿光不可见光营收占比约31%，产能从去年第三季开始满载，其中光耦合器需求最旺，受惠5G 基站、电动车、云端与远距相关需求支撑，订单已可见度已经到8 月。
同时，由于光耦合器原物料如红外线LED 芯片、封装胶材与铜等，近期陆续涨价，亿光为反映原物料成本增加及需求成长，光耦合器产品近期陆续调涨价格，涨幅约为10 ~30%。同时，亿光考量产能持续供不应求，今年将扩产，月产能将增加3 亿颗，第二季将全数投产。
光耦合器主要透过「光」作为媒介来传输电力信号，抗干扰能力强，为电源开关电路中最常使用的隔离器件，应用涵盖面广泛，包含云端服务器、充电桩、电动车、5G 基站等，其中，5G 基站用量更较4G 基站大增3 倍，成为催生光耦合器需求成长的最大因素之一。
全球最大的车用MCU 厂商、日本瑞萨电子在周一(22 日) 宣布，该公司生产主力的那珂工厂(日本茨城县常陆那珂市)，其生产能力在21日前已恢复到13 日7.3 强震发生前的水准。
瑞萨电子的那珂工厂，是车用半导体最重要的生产基地。由于2 月13 日在日本东北发生7.3 强震，全球汽车业也陷入紧张、担心车用半导体供应不足的问题将会雪上加霜。
那珂工厂在2 月13 日的强震发生后，一度陷入停电状态，厂方为了安全也暂停生产作业。14、15 日两天在确认无尘室等的状况之后，也从16 日开始展开阶段性复工。
瑞萨电子日前在地震发生后表示，大约一个礼拜左右就能恢复到原先的生产水准，也在21 日当天完成复工作业。
过去在2011 年的日本311 大地震期间，就曾经因为瑞萨电子的工厂受损，导致日本各家汽车制造厂的海内外工厂停工。日本汽车业龙头丰田汽车，当时在日本国内的全部工厂就停工了一个月左右时间。
2 月 22 日消息 第一财经援引知情人士消息称，上汽集团下属企业上汽乘用车已与智能芯片产业 “独角兽”地平线近期敲定合作协议，上汽集团将以上汽乘用车为载体进军汽车芯片产业。
上汽集团表示，地平线的智能芯片、视觉感知算法、数据闭环技术能力将为其带来两方面好处，一方面可缓解芯片短缺带来的产能危机，另一方面使其能够打造出对标特斯拉 FSD 的下一代智驾域控制器和系统方案。
上汽集团是国内 A 股市场最大的汽车上市公司，旗下包揽主要整车企业包括乘用车公司（荣威&名爵）、上汽大通、上汽大众、上汽通用汽车、上汽通用五菱、南京依维柯、上汽依维柯红岩、上海申沃等。
据《科创板日报》报道，近日暴风雪导致美国得克萨斯州出现大面积断电，三星位于奥斯汀市 (Austin)的半导体工厂被迫停工。虽然供电逐渐恢复，但水资源短缺会使该工厂短期内无法正常运作。
半导体专家表示，即使电网恢复正常，三星电子奥斯汀工厂也需要相当长的时间才能完全恢复并重启。TrendForce 旗下半导体研究处指出，三星奥斯汀工厂月产能占全球 12 英寸总产能约 5%，这次受影响产能将占全球 12 英寸总产能约 1~2%。
据德国新闻电视台近日报道，受到北极寒流影响，美国得克萨斯州出现供电短缺问题，当地芯片制造商不得不关闭工厂，导致全球半导体市场的形势变得越来越紧张。报道称，寒流正对半导体行业造成不利影响。美国得克萨斯州受灾最严重，当地能源部门已要求位于奥斯汀的所有芯片制造商停止生产，以便为卫生部门提供足够的电力。
2月22日消息，汽车芯片市场供不应求，加之疫情与天气影响，进一步导致全球汽车芯片缺货加剧，与此同时，车用PCB厂商近期的接单大幅转强，一定程度上反映出全球 Tier 1 汽车电子厂重视供需失衡问题而积极备货。
“车用 PCB 厂近期的接单量却极为旺盛。” 据业内人士表示，这主要在于目前 PCB 厂受到 IT、通讯产业强劲需求带动下，高阶制程产能吃紧，Tier 1 汽车电子厂考虑缺芯片的前车之鉴，加紧加速下单汽车板，以备芯片问题解决后快速投产。
另有行业人士表示，新能源汽车等相关产品的PCB订单需求增量很大，其订单交付从原本的半月期已延长至一个半月，部分订单排至第二季度。
行业人士认为，汽车PCB订单涌入主要原因，还考虑全球铜价因建设需求推升，今年以来涨幅已超过 10%，且涨势仍持续中，在成本控制的考虑下快速下单；另外，就汽车电子厂而言，PCB 占汽车零组件成本比重相对偏低，此刻下单对资金影响并不大。
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