IPC-TM-650-CN 测试方法手册中文版
标准介绍
TM-650是IPC出版的一份与印制板相关的，包括目检测试（12个测试方法），尺寸外观测试（21个测试方法），化学测试方法（47个测试方法），机械测试方法（82个测试方法），电气测试方法（44个测试方法），环境测试方法（41个测试方法），连接器测试方法（18个测试方法）总计四百多种测试方法的合集。
2017年，IPC节选了与IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》相关的47个测试方法进行翻译。2019~2020年IPC整合了以往调研业界关注的测试方法和已经参与培训的企业关注的测试方法，进行了翻译，合计104个测试方法。本翻译合集也可在IPC中国官方购买。
适用人群及行业
适用行业：印制板制造商/EMS电子制造服务商/合同制造商/原材料供应商/实验室或者第三方检测机构
适用人群：实验，测试，质量，技术，采购
标准目录
以下为汉化版标准的目录供业界参考
技术干货
1. PCB分层起泡起因之分析及改善探讨
由于无铅化时代的到来，无铅电装工艺带来的高热容、小工艺窗口、低润湿性等对PCB带来极大的挑战。特别是无铅焊接温度的提升，由传统的有铅焊料Sn63Pb37熔点为183℃转变为典型无铅焊料熔点217～227℃，40℃左右的变差意味着PCB会承受更高的热冲击，从而导致PCB分层起泡缺陷的风险在加大。
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许琳，公众号：IPC国际电子工业联接协会PCB分层起泡起因之分析及改善探讨
2. 怎样处理BGA和PCB的翘曲
在加热和随后的冷却循环进行过程中，BGA封装或PCB都可能发生翘曲。这种情况会使封装成为中央低两边翘起的弓形。在X光检查中发现的桥连表示加热-冷却循环把角向上或向下推，或者导致开路，可以在内窥镜检查或目视检查中发现这些问题。如果PCB发生翘曲，就可能在其他的各个元件区域上造成开路或短路。
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SMTC，公众号：IPC国际电子工业联接协会怎样处理BGA和PCB的翘曲
IPC技术白皮书解读PCB离子污染测定方法
随着产品设计小型化，复杂化，PCB表面的空间越来越宝贵，元件也随着变得引脚间距更密，对于焊接后的残留要求也随着提高，大家知道残留会造成离子迁移的可能性很大，造成电性能不良的风险非常高。如果线路板表面有酸性离子残留时还会对线路板有腐蚀，造成产品的寿命也大大降低，也有导致CAF的风险。免清洗真的安全吗？如何评判和测试其安全性？
越来越多的行业企业对于线路板/产品的清洁度提出了要求，特别表现在高端电路板行业，如航天航空、汽车电路板、高端通讯板、高端医疗设备等。
原来业界普遍定义的是参照ROSE测试中污染水平不应该大于1.56 μg/cm2氯化钠当量，而随着行业的技术更新和完善，IPC对于这项标准提出了异议并发布了技术白皮书，表明Rose测试不再是一项能够充分预测可接受的离子污染测试方案。
目前常用的离子污染测定方式团
01
离子色谱(IC)测试
应用一定比例的异丙醇与水的混合溶液浸泡样品表面，使样品表面的污染物溶入溶液当中，然后通过测试溶液中的阴阳离子以及有机酸的种类及其含量来分析其污染程度的方法。
测试方法参照IPC-TM-650测试方法2.3.28.2(离子色谱(IC)测试)详细地了解各离子的残留种类及其含量。
02
ROSE测试
用超纯净的萃取溶液从电子部件上移去工艺过程中留下的残余物。对清洁结果的测量是以电导率或电阻系数为评判依据。测试中，用纯的75％IPA （异丙醇）和25％去离子水（体积比）配制的溶液作为萃取液。将PCB 置于萃取液中，测量PCB 中污染物溶解后萃取液的电导率或电阻系数，作为污染物的依据。由于污染物的离子种类不同，测试中，统一用当量NaCl 的离子浓度来代表，即用μgEq NaCl/ cm2来表示，当量NaCl 的离子浓度的大小，作为离子污染程度的参数。
测试方法参照IPC-TM-650测试方法2.3.25D (改进的溶剂萃取的电阻率(ROSE)测试）污染水平不应该大于1.56 μg/cm2氯化钠当量。
最终结果
最终的结果应运用IPC-TM-650测试方法2.6. 3.7测试表面绝缘电阻(SIR)(500M)，以验证通过改进的ROSE测试法和离子色谱分析法测试结果来确定PCB的清洁度水平。
IPC观点
随着行业的发展在新的标准版本中对于离子污染的测定方法有了进一步的完善和解读，IPC发布的《IPC-WP-019A综述全球离子洁净度要求的变更白皮书》概述了新的离子清洁度要求，从残留物/清洁度角度提供了可接受性测试和要求的实例。
提出了ROSE测试不再是一项能够充分预测可接受的离子污染测试方案。IPC编制了一份技术报告清单，表明ROSE在预测高性能电子的离子残留物方面是不适合的。
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关于IPC
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