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国际电子商情23日获悉，全球最大的车用MCU厂商日本瑞萨电子 (Renesas)22日发布公告称，本月受到日本7.3级地震影响停摆的那珂工厂（茨城县常陆那珂市）已顺利复工，且生产能力在日前已恢复了受灾前的水准。业者认为，消息将冲淡市场对车用芯片供应紧张的恐慌情绪...
国际电子商情23日从瑞萨电子官网获悉，该公司在22日正式发布公告称，该公司生产主力的那珂工厂 (茨城县常陆那珂市)的生产能力在日前已恢复了受灾前的水准。
瑞萨在22日公告中指出，那珂工厂在21日已经按原计划恢复到地震发生前的生产作业（这里指晶圆正式输入基地生产）。并表示非常感谢客户、合作伙伴和所有受此事件影响的人的理解和支持。
在此之前，在农历春节期间发生在日本东北部的这场7.3级强震，让瑞萨旗下最重要的车用半导体生产基地——那珂工厂被迫停摆。
瑞萨在前两责灾后公告中指出：旗下车用芯片主要据点那珂工厂（茨城县）虽受13日发生的强震影响而一度陷入停工状态，但受影响的生产设施也已在2月16日复工，预计产线生产产能将在1周内恢复到正常水准（“2.13”地震后续：丰田14条产线暂时停工、村田或本周复工...）。
尽管如此，全球汽车业还是陷入紧张情绪中，市场也有不少担忧车用半导体供应不足的现状将会雪上加霜的声音。
在接受国际电子商情访问时，数名资深从业者都对当前车用芯片短缺市况发表了犀利观点：“虽然目前车用芯片是在和消费电子抢产能，加上海外疫情未见转好，加上德州风暴等不可抗力影响，但事实上真正已经出货（包括着急出货）的并不多，因为原厂希望抢产能，但终端并没有拿到芯片，因为大部分都攒在分销商或者市场现货商手里，都希望从这一短缺市况中获利。”
其中一名业者说法相对中肯，他说：“虽然上游涨价是不争的事实 ，代工产能紧张也不假，但这其中起码有一部分是恐慌情绪带动重复下单或者加单，实际需求并没有那么多，但最后为此买单的，就是终端客户，最后为此‘买单’的 还是消费者。”
事实上，早在2011年时，日本“3.11”地震因瑞萨电子工厂受损，导致日本各家汽车制造厂的海内外工厂停工。当时日本汽车业龙头——丰田汽车在日本境内的全部工厂因此停工一个月。当时全球车用芯片也有过一波涨价潮。
值得一提的是 ，在“2.13”地震中，村田部分厂房也受到了影响，因此也有业者对被动市场MLCC供应方面会否受到波及表达了担忧。
对此，日本MLCC大厂太阳诱电日前公开释疑称“MLCC主要厂区是群马县与新泻县，两厂区仅2级震幅，对生产与供货没有任何影响。”
也有市调机构向村田、三星、国巨与华新科等MLCC供应商求证，已确认此次“2.13”地震事件并未引发MLCC涨价效应。
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