序号

省、直辖市、自治区

地级市

1

北京市

2

上海市

3

天津市

4

重庆市

5

安徽省(7)

合肥市

6

芜湖市

7

滁州市

8

马鞍山市

9

蚌埠市

10

铜陵市

11

池州市

12

福建省(4)

福州市

13

泉州市

14

厦门市

15

莆田市

16

甘肃省(2)

兰州市

17

天水市

18

广东省(4)

广州市

19

深圳市

20

东莞市

21

珠海市

22

广西壮族自治区(1)

南宁市

23

贵州省(2)

贵阳市

24

凯里市

25

海南省(1)

海口市

26

河北省(4)

石家庄市

27

唐山市

28

邯郸市

29

保定市

30

河南省(3)

郑州市

31

洛阳市

32

新乡市

33

黑龙江省(2)

哈尔滨市

34

大庆市

35

湖北省(6)

武汉市

36

襄阳市

37

荆州市

38

鄂州市

39

潜江市

40

天门市

41

湖南省(3)

长沙市

42

株洲市

43

益阳市

44

吉林省(2)

长春市

45

吉林市

46

江苏省(10)

南京市

47

苏州市

48

无锡市

49

南通市

50

常州市

51

徐州市

52

扬州市

53

盐城市

54

淮安市

55

宿迁市

56

江西省(4)

南昌市

57

赣州市

58

九江市

59

吉安市

60

辽宁省(5)

沈阳市

61

大连市

62

锦州市

63

抚顺市

64

丹东市

65

内蒙古自治区(1)

呼和浩特市

66

宁夏回族自治区(1)

银川市

67

青海省(1)

西宁市

68

山东省(9)

济南市

69

青岛市

70

烟台市

71

淄博市

72

德州市

73

济宁市

74

威海市

75

东营市

76

日照市

77

山西省(2)

太原市

78

忻州市

79

陕西省(3)

西安市

80

宝鸡市

81

渭南市

82

四川省(7)

成都市

83

绵阳市

84

宜宾市

85

乐山市

86

自贡市

87

眉山市

88

遂宁市

89

西藏自治区(1)

拉萨市

90

新疆维吾尔自治区(2)

乌鲁木齐市

91

石河子市

92

云南省(2)

昆明市

93

曲靖市

94

浙江省(7)

杭州市

95

宁波市

96

绍兴市

97

嘉兴市

98

金华市

99

湖州市

100

衢州市

北京市（简称：京）

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北京布局集成电路由来已久，是我国最早的三大微电子基地之一。自2000年国务院18号文颁布以来，北京市集成电路产业进入了快速发展阶段，经过20年的谋划、布局、发展，初步建立起产业链相对完备的产业格局，形成“亦庄制造、海淀设计、顺义化合物”的空间发展格局，呈现出制造带动、设计引领、装备材料稳步成长的态势。北京产业规模和技术水平一直在全国占据着举足轻重的地位，集成电路产业已成为北京构建首都“高精尖”经济结构、全面实现科技创新中心的龙头产业。

北京经济技术开发区（亦庄）作为当前国内集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，已初步形成涵盖“芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料”等较为完备的集成电路产业链生态，集成电路产业规模占到北京市集成电路产业规模的一半。北方华创、屹唐半导体、中电科、华卓精科、国望光学、科益虹源、东方晶源等一批集成电路装备企业均在亦庄聚集，亦庄已成为全国最重要的集成电路装备产业集聚区。集创北方、矽成半导体（ISSI）成为全国显示驱动芯片、汽车电子领域的龙头企业。北京经济技术开发区管委会主任梁胜透露了亦庄的芯布局规划，投入1000亿元，努力培育100家龙头企业，打造10平方公里的集成电路生态产业园。2021年2月集中签约129个“两区”建设项目集成电路项目投资额就超过2000亿元。

中关村集成电路设计园（IC Park）从规划初始就遵循“高标准、专业化、智慧化”的原则建设，计划以集成电路设计为核心，聚集集成电路产业上下游企业，形成一体化产业链条，并延伸到软件应用、智能硬件、互联网、物联网，构建“泛集成电路设计园”。如今有包括兆芯、兆易创新、君正、比特大陆、同源微等一大批优秀的设计企业入驻。

顺义是国家批准建设的第一个化合物半导体基地。目前已聚集化合物半导体企业140余家，初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的全产业链格局。

目前北京的集成电路产业有两个矛盾：一是集成电路企业特别是设计企业外流非常严重；二是封装测试这个短板一直没法得到有效解决。

重点项目：投资76亿美元的中芯京城12英寸逻辑芯片工厂由中芯控股、大基金二期和亦庄国投共同成立，月产能超过10万片，工艺水平覆盖28纳米-130纳米多个技术节点

重点项目：存储芯片制造12英寸工厂的建设进展

重点企业：北方华创是我国最大的集成电路装备制造企业，14nm等离子硅刻蚀机、单片退火系统、LPCVD已成功进入集成电路主流代工厂；28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD设备已率先进入国际供应链体系

重点企业：电科装备形成了以离子注入、化学机械抛光（CMP）、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子前道工艺设备研究开发与生产制造体系，离子注入已经成为基线（Base-line）设备

重点企业：华大九天是国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业，可提供模拟/数模混合IC设计全流程解决方案、数字SoC IC设计与优化解决方案、晶圆制造专用EDA工具和平板显示（FPD）设计全流程解决方案，拥有多项全球独创的领先技术

上海市（简称：沪）

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2020年上海集成电路产业规模超越2000亿元，而2015年产业规模是950亿元，十三五的五年间，上海集成电路产业规模实现了翻番。

上海市集成电路产业聚集地是浦东，尤其是张江地区，未来将在临港新片区汇集。

随着“909工程”和中芯国际的相继建成投产，大量的风险资本进入浦东地区，芯片设计公司也开始结伴而来。目前浦东地区的设计公司就已经达到200家左右规模，上海的芯片设计已经完成由低端向高端的迁移和进化。

张江已成为国内集成电路产业最集中、综合技术水平最高、产业链最为完整的产业集聚区，汇集200余家芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等领域的企业；芯片设计有海思、格科、豪威、概伦电子；晶圆制造包括中芯国际、华虹集团（华虹宏力、上海华力）；封装测试有日月光、安靠；装备材料有上海微电子装备（光刻机）、中微半导体（刻蚀设备）、凯世通（离子注入）、安集科技（抛光液）。

2019年10月18日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区发布了集聚发展集成电路产业若干措施，其中提出了10项支持条款。临港新片区也成为浦东集成电路发展的又一重要集聚地。目前集聚集成电路亿元以上规模企业40余家，包括上海新昇、国微思尔芯、格科、闻泰、积塔半导体、新微半导体。

2021年上海市重大建设项目发布，涉及集成电路的项目有12个，8个在建项目预估当年投资额超过150亿。

重点项目：上海集成电路产业研发与转化功能型平台，总投资22亿，2019年开始建设，2021年预估投入5.6亿

重点项目：中芯国际SN1 FinFET工艺产能架设项目，2021年预估投入50亿元

重点项目：华力微电子12英寸先进工艺项目，2021年预估投入50亿

重点项目：超硅产业的12英寸硅片生产线项目，2021年预估投入15亿元

重点项目：格科CIS芯片12英寸制造工厂建设进展

重点项目：闻泰车规芯片12英寸制造工厂建设进展

重点项目：积塔半导体特色工艺生产线项目，2021年预估投入25亿

重点项目：新微半导体6英寸化合物半导体工厂的建设进展

关注企业：国微思尔芯的主要产品是原型验证系统和模块，目前开启科创板IPO

关注企业：概伦电子提供国际领先的建模、仿真和验证的解决方案，开启科创板IPO

天津市（简称：津，别称：津沽）

十三五期间，天津科技创新支撑作用持续增强，成功突破高端CPU芯片、自主可控操作系统等核心关键技术，信创产业已形成涵盖芯片、操作系统、整机终端、应用软件等全产业体系。 

目前，天津已经形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等较完整的集成电路产业链，构成了“滨海新区以芯片设计为主导，西青区主攻晶圆制造、封装测试，津南区聚焦装备材料”的分布发展格局。芯片设计有唯捷创芯、飞腾科技等40余家；制造领域有中芯国际（8英寸）、中环半导体（6英寸）等；封装测试有恩智浦；装备材料则有华海清科、中环领先、中电科半导体材料等。

目前天津正在积极争取国家“芯火”双创基地（平台）落地，希望天津以“芯火”双创基地（平台）建设为契机，围绕集成电路设计、制造、封测等企业发展的重点、难点问题，切实做好接链、补链、强链工作，增强产业链供应链自主可控能力，进一步夯实集成电路产业发展基础。

重点企业：中芯国际天津厂目前月产能已达8万片规模，未来还将持续扩产，最终达到月产能15万片

重点企业：中环半导体硅材料方面，月产能2万片12英寸硅片项目已经投产，8英寸硅片已经实现月产能30万片

重点企业：华海清科致力CMP（化学机械抛光）、研磨等工艺设备和配套耗材的研发、以及晶圆再生代工服务

重庆市（简称：渝，别称：山城）

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在十三五期间，重庆已陆续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干支持政策》《重庆市集成电路技术创新实施方案》《重庆市集成电路产业发展指导意见》等，进一步理清了产业发展思路及实现路径。在发展方向上，重庆将重点聚焦电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计等领域。

重庆集成电路的主要聚集区域是西永微电子园和两江新区。

西永微电园是重庆集成电路的高地。在十三五期间，成立CUMEC联合微电子中心，投资100亿元打造世界一流的先进产品设计与高端工艺制造协同研发平台；华润微电子在重庆打造全国最大功率半导体基地、建设先进的基板级扇出芯片封装项目和12英寸功率半导体芯片制造项目；英特尔全球规模最大、亚洲唯一的FPGA创新中心落户在此；SK海力士设立封测中心。

两江新区在集成电路领域的布局可谓高起点：超硅8英寸和12英寸大硅片项目、万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试项目、奥特斯IC载板项目和高密度印制电路板项目。

到2022年，重庆市集成电路销售收入争取突破1000亿元，其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。

重点项目：华润微重庆12英寸功率半导体产线项目建设已经提上日程，2021年将启动建设

重点项目：联合微电子中心硅光8英寸产线已经投产，12英寸已经在筹备中

重点项目：超硅8英寸硅片年出货近200万片，2021年还将迈大步

安徽省（简称：皖）

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安徽省

安徽省继布局全国最大家电研发和制造基地后，再度打造完成国内规模最大、产业链最完整的自主面板产业基地，在两线的推进下，开始突出集成电路产业发展的战略位置，大力完善产业链条，加强补链型项目建设，推动芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等全产业链发展。2018年发布的《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）》中指出，坚持立足优势、统筹规划、突出重点、集聚发展的原则，打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。

核心（合肥市）

合肥发挥产业基础优势，以重大项目为引领，积极推进存储芯片、面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片国产化，打造芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料全产业链。合肥集成电路布局主要是新站区、高新区、经开区。

合肥新站高新区搭建“芯屏器合”的高质量发展格局。基于全国最大的新型显示产业基地，大力发展集成电路产业，引入晶合集成12英寸晶圆制造项目，依托龙头项目，向上下游拓展，大力推动半导体材料产业集聚，炬芯智能、瑞昱、江丰电子、新阳、至纯科技、奕斯伟、新汇成等一批知名企业迅速集聚，快速行成设计、材料、制造，封测，到智能终端的产业生态，驱动芯片等细分产品在区内行成完整闭关。同时，新站高新区正在向化合物半导体领域迈进，将坚持主题集中、技术多元的方向，不断壮大产业规模，提升综合竞争力。

合肥高新区按照市场驱动、应用牵引原则，以联发科技、君正、全芯智造、富芯微、矽迈微、芯碁微装为代表的一批知名企业快速集聚，初步形成从芯片设计到晶圆制造到封装测试以及装备材料等较为完善的产业链。在成功获批国家“芯火”双创基地后，合肥高新区将继续围绕全产业链，着力布局第三代半导体，以发展“深科技”、稳定产业链为抓手，努力实现集成电路产业创新发展。

如何围绕长鑫、晶合两大晶圆制造项目和通富微电、沛顿两大封测项目做文章，辐射带动全省半导体产业发展是关键。

重点企业：长鑫存储实现量产，国产内存条公开发售；十四五期间，要持续扩产，并带动配套产业的发展

重点企业：晶合集成一期产能爬坡迅速，营收大幅增长，实现盈利；二期加紧建设

重点企业：通富微电建成投产

重点企业：沛顿存储封测项目完成签约

弧形布局（芜湖市、滁州市、马鞍山市、蚌埠市、铜陵市、池州市）

芜湖市

芜湖市以化合物半导体为突破口，积极推进在汽车、家电等领域的应用。西安电子科技大学在芜湖设立芜湖研究院，围绕以氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料为代表的亚毫米波器件与电力电子器件，开展芯片设计、制备、测试、封装和产业应用工作。

重点企业：启迪SiC和GaN化合物半导体器件生产线于2020年9月通线投片

重点企业：赛腾微专注于汽车级/工业级MCU & SOC和周边配套模拟/电源类芯片设计

重点企业：江智科技先进功率半导体基地项目将开展硅基、碳化硅产品设计、封装测试

滁州市

滁州市依托区位优势，重点发展半导体封装测试产业和半导体材料产业。2018年为加快滁州半导体产业链的形成和建设，推进产品产业化进程，滁州市成立了半导体产业联盟。

重点企业：长电科技2010年开始布局滁州，至今投入已经超过20亿元

重点项目：科利德电子气体项目

重点项目：南大光电的电子气体项目

马鞍山市

马鞍山市抓住半导体产业发展的战略机遇，布局“芯”产业，积极融入“一核一弧”半导体产业链条，马鞍山郑蒲港新区已聚集了以东科半导体为首的40余家半导体相关企业，百亿级半导体产业初具雏形。十四五期间马鞍山将加大化合物半导体产业的谋划力度，以求得高质量发展“芯”动能。

蚌埠市

蚌埠市把握军民融合大机遇，拓展微机电系统（MEMS）等产品的研发与制造空间，推进在工业、汽车电子、通信电子、消费电子等领域的应用。

重点项目：2020年12月，8英寸MEMS制造与微系统集成工程建设项目落户，建成后将拥有年产5万片的MEMS晶圆制造能力和每年4亿颗MEMS芯片封测能力。2021年蚌埠政府工作报告也表示要大力推进该项目。

铜陵市

铜陵市从封装配套起步，利用引线框架、封装测试设备的基础，积极发展封测和材料产业。2021年要加快化合物半导体产业化步伐，建成投产恩微电子芯片微电园、中锐电子半导体封装基地。2021年1月富乐德长江半导体年产240万片12英寸晶圆再生项目开始搬入设备，即将投产。

池州市

池州市要持续推动半导体分立器件的制造、封装测试等，打造安徽省半导体产业集聚发展基地，引入了安芯电子、华宇电子，全面提升当地半导体制造业产业链水平，力争到2022年半导体基地产值规模超过100亿元人民币，基本建成国内特色的芯片设计制造封测产业基地。

福建省（简称：闽）

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福建省

福建打造涵盖全产业链的集成电路产业集群，已经形成“一带、双核、多园”的集成电路产业空间格局，“一带”是指福州、莆田、泉州、厦门沿海集成电路产业带，“双核”是指以厦门和泉州为双核心辐射发展，多园是指各地的集成电路产业园区。

2016年发布的《福建省“十三五”战略性新兴产业发展专项规划》指出，重点支持大功率芯片和器件以及第三代半导体的研发。

福州市（简称：榕）

福州市集成电路产业已形成包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料较为完善的产业链，以瑞芯微、福顺微、阿石创等企业为龙头，并重点引进化合物半导体、人工智能芯片以及芯片封装测试项目。

重点企业：瑞芯微于2020年A股主板上市

泉州市

泉州市将依托晋华集成、三安光电、福建省化学工程科学与技术创新实验室构建完整产业链，重点发展光刻胶、研磨液、特种电子气体、刻蚀液等湿电子化学品，配套发展半导体材料，开发光芯片材料，提升半导体产业关键材料的国产化水平。

在2021年及十四五期间，加快三安、渠梁、慧芯激光、中石光芯等项目建设，延伸布局产业链条。

重点项目：晋华集成电路存储器生产线建设项目列入了泉州市2021年度市重点项目，说明晋华集成的DRAM芯片再次启航

厦门市（简称：鹭）

2018年4月《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》出台，引来无数龙头企业纷纷落户；2019年厦门市“芯火”双创基地（平台）获批，为厦门市打造集成电路产业基地注入新动能。

十三五期间，经过细心布局，厦门市已形成火炬高新区、海沧区、自贸片区三大集成电路重点集聚区域。

火炬高新区形成“一园一区一平台”的集成电路产业空间载体布局；海沧集成电路产业园包括厦门中心集成电路设计产业园和海沧信息产业园制造园区两个园区；自贸片区依托产业平台，打造“芯火”双创核心功能区。

 厦门初步形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料为主的产业链布局，集成电路产业集群模型显现，代表企业包括云天半导体（化合物封装）、通富微电、联芯集成、士兰微（特色工艺）、恒坤（光刻胶）。

 重点企业：士兰集科12英寸工厂于2020年12月产，2021年处于产能爬坡阶段

重点企业：联芯12英寸扩产将于2021年达成25000片的产能

莆田市

莆田市着重打造化合物半导体产业。

重点项目：福联集成砷化镓、碳化硅和氮化镓6英寸项目任重道远

甘肃省（简称：甘，陇）

甘肃省

甘肃省的集成电路发展基地主要位于天水和兰州。

兰州市（简称：皋）

兰州市积极推进半导体芯片材料项目，围绕高纯铂、钌、铪、铁、钨行材料制备技术进行研究。

天水市

天水市依靠“三线”的底蕴，电子信息产业是甘肃省发展最好的城市，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试相对完善的产业链布局。

重点企业：华天科技是中国内地西部地区最大的集成电路封装、测试基地，营收排名中国第三、全球第六，更是一家富有创新精神的现代化高新技术企业。

重点企业：天水天光

广东省（简称：粤）

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广东省

2020年广东首次提出实施“广东强芯”行动，支持电子信息重点领域生产企业工程研发及产业化，引进建设芯片设计、晶圆制造、封装测试等重大项目。2021年首次提出探索实施“链长制”，重点培育一批控制力和根植性强的链主企业和生态主导型企业，构建核心技术自主可控的全产业链生态，着眼破解科技“卡脖子”问题。

广东虽然形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等较为完善的产业链，但设计企业普遍规模偏小，制造封测环节短板明显，人才供需矛盾突出。

重点关注：FD-SOI在广东的发展

广州市（简称：穗）

在十三五期间，粤芯半导体12英寸生产线一期顺利投产，二期工程加紧施工，成为中国第一个VIDM（虚拟IDM）晶圆制造厂，也带动了一批设计公司落户。广州也初步形成了较为完善的集成电路产业链。

2021年广州将实施“穗芯”工程，加快集聚设计、制造、封装、测试、材料等行业龙头企业。

重点企业：粤芯半导体

深圳市（简称：鹏）

深圳市虽然号称形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等较为完善的产业链，但实实在在是一个“瘸子”，芯片设计一家独大，晶圆制造和封装测试完全沦为配角。

深圳市的集成电路设计业规模多年来均位居全国首位。2019年凭借芯片设计业的规模，深圳市集成电路产业规模竟然闯入中国内地城市前三。

深圳市一直想打造一条12英寸量产线，但梦被广州粤芯打破了。

2019年《深圳市人民政府关于印发进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019—2023 年）的通知》发布，提出加强与全球集成电路制造龙头企业的合作，投资建设1-2 条8/12 英寸生产线，定位28 纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺。

重点企业：深南电路是中国内地规模最大、技术最先进的IC基板厂

 重点项目：看看中芯国际在深圳的扩产项目

东莞市

东莞是国家继北京顺义基地之后在全国设立的第二个化合物半导体产业基地。东莞被称为“世界工厂”，拥有配套完整、规模庞大的电子信息产业集群，东莞及周边集聚了一批有影响力的终端厂商。为发展第三代半导体产业打下了坚实基础。

重点企业：中镓

重点企业：天域

珠海市

珠海市曾经是广东发展集成电路产业发展环境最好的城市。1990年代台资进入珠海，开创了珠海的集成电路新时代。凭心而论，进入21世纪，珠海的产业政策环境正在弱化。引以为傲的芯片设计业也被深圳快速超过。

2019年珠海痛定思痛后提出，紧抓集成电路设计环节，集中力量引进集成电路全产业链项目，建设集成电路高端设计与制造基地。2020年提出要培育集成电路千亿级产业集群。

重点企业：炬芯科技开启科创板IPO征途

重点企业：先进IP供应商芯耀辉落户，2021年开启全球布局

重点企业：英诺赛科8英寸硅基氮化镓晶圆线投产，“InnoGaN”氯化铵器件在快充领域获得多个品牌采用，实现规模量产

广西壮族自治区（简称：桂）

广西壮族自治区

特别提醒：总投资200亿元的中马启世年产1440万片12英寸大硅片项目、总投资25亿元的华芯微高端存储芯片及CPU封测项目，两大超级项目签约两年多来一直没有开工的消息

南宁市（简称：邕）

重点企业：桂芯半导体（封测）

贵州省（简称：贵，黔）

贵州省

全力推动特色优势产业提质升级，加快推进新型工业化。

贵阳市（简称：筑）

重点企业：振华风光

振华风光是中国早期的三线工厂

凯里市

重点企业：中科汉天下

中科汉天下在凯里打造MEMS射频芯片测试平台。

海南省（简称：琼）

海南省

海口市

重点项目：祥瑞鸿芯氮化镓材料与器件产业开发项目总投资2亿元，计划建设年产4英寸氮化镓外延片12000片和4英寸氮化镓单晶衬底4000片的能力，具备研发8英寸硅衬底氮化镓外延片和6英寸氮化镓单晶衬底材料制备生产技术条件

河北省（简称：冀）

河北省

2020年10月，为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）要求，河北省出台了“关于落实国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》工作方案的通知”。

通知中的重点工程是：基础材料优势提升、设计水平提质、推进特色制造工艺、化合物半导体产业化、打造特种气体基地。同时加强集成电路封装测试及配套产业招商引资工程，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力。

石家庄市

基础材料优势提升：依托中电科13所及下属公司普兴电子等的优势，扩大化合物半导体衬底加工能力，提升碳化硅和硅外延材料品质，加快6英寸以上大尺寸碳化硅单晶、氮化镓外延片及12英寸硅外延量产化进程。

 设计水平提质：依托中电科13所、中电科54所及其下属公司的优势，提升第三代北斗导航高精度芯片、太赫兹芯片、射频识别（RFID）芯片、微机电系统（MEMS）芯片等设计水平。 

推进特色制造工艺：实施5G通信基站用射频前端套片及模块重点项目，建设特色集成电路生产线，推动射频前端芯片、滤波器芯片等实现产业化。 

化合物半导体产业化：依托中电科13所的优势，开展功率半导体器件与功率集成芯片产品研发，突破关键核心技术，推动功率模块、功率集成电路等产业化。

唐山市

风险提示：6/8英寸IGBT晶圆生产线引进要慎重

重点项目：国芯晶源年产12亿颗5G通信用安全芯片封测项目

邯郸市

依托中船重工718所加快发展三氟化氮、六氟化钨等显示、集成电路用特种电子气体材料，建设国内领先的新型功能电子材料产业化基地。

重点企业：中船重工718所

保定市

保定市将聚焦培育发展碳化硅新兴产业，先夯实产业基础，再慢慢延伸产业链条。

河南省（简称：豫）

河南省

郑州市

郑州继续把制造业高质量发展作为主攻方向，聚焦电子信息、汽车、装备制造等重点产业，做好强链、补链工作，推进信息安全、智能传感器等新一代信息技术产业成规模上水平。

重点项目：郑州合晶硅单晶抛光片生产项目总投资57亿元，主要生产8英寸及12英寸硅单晶抛光片及外延片。项目一期投资12亿元，主要生产8英寸硅单晶抛光片；项目二期投资45亿元，主要生产12英寸硅单晶抛光片和外延片，建成后产能分别可达20万片/月和7万片/月。

洛阳市

重点项目：中硅高科电子级多晶硅

重点项目：麦斯克12英寸硅片项目

新乡市

重点企业：芯睿传感器

黑龙江省（简称：黑）

黑龙江省

黑龙江省积极布局新材料产业，打造新的支柱产业。

哈尔滨市

重点企业：科友半导体已完成6英寸第三代半导体衬底制备，正在进行8英寸研制。

大庆市

大庆抢抓电子新材料产业发展机遇，引进、培育和发展砷化镓、磷化铟、钽酸锂、碳化硅晶片等新型材料。

湖北省（简称：鄂）

湖北省

自2000年确定发展集成电路产业以来，湖北凭借着天然的地理位置优势，加上政府的大力扶持，经过二十年的发展和布局，目前湖北省已经形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等较为完整的集成电路产业链。 

十三五期间，湖北省委、省政府审时度势、科学谋划、重点部署了以“一芯驱动、两带支撑、三区协同”为主要内容的高质量发展区域和产业发展战略布局，并提出加快培育壮大以“芯屏端网”为重点的世界级产业集群，为湖北省高质量发展指明了方向。“一芯驱动”就是大力发展以集成电路为代表的高新技术产业、战略性新兴产业和高端成长型产业，要培育国之重器的“芯”产业集群。说到底就是大力发展集成电路制造业。 

湖北集成电路产业以武汉为核心发展区，建设武汉国家存储器基地、武汉光谷集成电路产业园；以襄阳、宜昌、黄石、荆州、黄冈、随州、潜江、天门、鄂州环形发展区，重点布局光通信芯片、功率电子、车用元器件及配套产业等。

重大工程：国家存储器基地工程

武汉市 

2006年成立的武汉新芯坚持走存储器芯片之路，十年坚守，虽然走得艰辛、困苦、心酸，但苦尽甘来，2016年国家存储器基地落户武汉，这是国家对湖北、对武汉、对武汉新芯十年坚守存储产业的重大回报，让武汉乃至湖北终于守得云开见日出。 

十三五期间，长江存储一期进展顺利，32层、64层存储芯片产品已实现稳定量产，并成功研制出全球首款128层QLC三维闪存芯片，三年实现三跨步。2020年6月二期开工，两期项目达产后月产能共计30万片。如此将在世界存储器芯片市场占有一席之地。 

武汉新芯在十二年后，终于宣布二期扩产。NOR Flash、MCU、三维集成技术平台，构成武汉新芯的三驾马车。武汉新芯悄然进行策略再定位。不追求先进制程，以特色工艺为主导，走出一条适合自身发展的路。 

湖北的设计业虽然规模小，但比如中船凌久的GPU芯片、飞思灵微电子的光通信芯片、武汉梦芯的高精度导航芯片、长芯盛科技的SFP+芯片都颇具特色，特别是芯来科技自研推出的RISC-V处理器IP，将助力中国未来的芯片设计业。

重点项目：长江存储二期12英寸项目

重点项目：武汉新芯二期12英寸项目

襄阳市

襄阳市提出要加快新型半导体材料、元器件等电子信息产业技术创新，做大做强功率半导体产业。台基半导体的6英寸双极工艺线正在加紧建设。

荆州市

荆州实施产业链供应链补链强链工程，围绕智能家电及装备制造、能源及医药化工、造纸包装及新型建材、食品加工、纺织服装、电子信息等六大主导产业，带动上下游产业配套，加快形成产业集群。

重点围绕大尺寸硅抛光片/硅外延片、功率器件、芯片制造、集成电路、光电、传感器、柔性电路板等开展招商。

鄂州市

鄂州市依托紧邻武汉的区位优势，借助武汉智力密集优势，加快建设光谷科技创新大走廊鄂州段，加快葛店开发区与东湖新技术开发区全面配套。䘵亿半导体月产40万片再生晶圆项目、三安光电Mini/Micro LED显示芯片产业化项目都计划2021年投产。

潜江市

潜江市创设微电子材料产业园，对接长江存储产业链配套企业，承接半导体材料产业转移，打造“微电芯城”城市新名片。晶瑞股份、鼎龙光电、达诺尔等材料企业纷纷落户。

天门市

天门市正在围绕封测布局，打造封测及上下游配套产业链制造集群基地。2019年天门日报报道称，芯创电子信息产业园被纳入《湖北省产业转型升级三年攻坚行动方案》，将大力支持天门芯创联合在汉高校及科研单位等共建半导体封测工程技术中心；将天门芯创封测基地列为湖北省半导体封测产业重点落户地，形成与湖北省的12英寸生产线建设项目相配套的封装测试能力。但以芯创目前的封装技术储备，进行存储芯片封装还有很长的路要走。

宜昌市、黄石市、荆州市、黄冈市、随州市抓住“芯屏端网”的机遇，都在积极打造半导体配套产业园。

湖南省（简称：湘）

湖南省

近年来，长沙围绕“一条主线（化合物半导体）、三个中心（材料中心、科创中心、应用智造中心）和五个链条（材料芯片产业链、电力电子产业链、微波电子产业链、光电子产业链、配套衍生产业链）”的总体布局，全力推动化合物半导体产业链不断向上下游延伸。 

到2025年，湖南半导体产业规模达到300亿元，形成以设计业为龙头、特色制造业为核心、装备及材料等配套产业为支撑的发展格局，成为全国功率器件中心、第三代半导体重要基地、集成电路设计和装备特色集聚区。 

2021年政府工作报告中提到要重点抓好的十大技术攻关项目有四个和半导体相关，分别是硅基量子点激光器、碳基生物先进传感器件、集成电路成套装备、化合物半导体。

长沙市

提升集成电路设计水平：力争在CPU、GPU、DSP、SSD、4K/8K、5G等高端芯片产业化上实现突破。

壮大集成电路关键设备：以中电科48所为依托，发展离子注入机等集成电路装备，研发光刻机、刻蚀机等关键设备技术，提升集成电路国产化装备和成套建设能力和水平。 

重点企业：中电科48所是我国离子注入机的最早研制单位。

重点企业：楚微半导体国产8英寸设备验证线主要解决集成电路成套装备长期依赖进口的“卡脖子”问题，建立装备验证体系和标准，形成覆盖自主核心装备、成套装备、可信芯片制造的产品体系，实现进口替代，提高我国集成电路制造能力。

株洲市

株洲市依托中车时代电气，布局化合物半导体，构建完善产品链，促进化合物器件制造技术开发，发展器件级、晶圆级封装和系统级测试技术，提升工艺技术水平，加快实现规模化生产能力；积极推进功率半导体器件创新中心等创新平台建设，探索行业共性关键技术联合攻关和产业化路径。同时依托硅矿石资源和水电资源丰富的优势，积极推动硅材料产业。

重点企业：中车时代电气是我国化合物半导体的龙头企业，建设有国内首条6英寸SiC芯片生产线，2018年产品成功下线。

益阳市

益阳市准备逐步融入湖南省集成电路产业聚集区，目前正在积极对接电子材料、封装测试项目。

重点项目：江丰电子800吨电子薄膜用超高纯金属半导体材料项目

吉林省（简称：吉）

吉林省

吉林省电子信息产业围绕“芯、光、星、车、网”领域优势，充分发挥光电科技优势，建立吉林特色光电企业群，打造智能感知技术高地和产业集聚地，同时加快吉林市8英寸芯片项目建设。

长春市

长春市依托长春光机所的光电优势，配合长光圆辰打造中国CMOS图像传感器基地。

吉林市

吉林市培育壮大电子信息产业，做大做强功率半导体产业。

重点项目：推动华微8英寸电力电子器件芯片项目达产，力争形成24万片芯片产能。

重点企业：华微电子专注于半导体功率器件领域，经历半个多世纪的技术积累，在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利及工艺诀窍，尤其在IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等方面拥有独特的核心技术在国内领先，达到国际同行业先进水平。也是我国东北地区硕果仅存的整建制半导体企业。

江苏省（简称：苏）

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江苏省

江苏省是中国内地集成电路产业第一大省，已经完成“芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料”的全产业链布局。2020年全省集成电路产业规模超过2000亿。

南京市（简称：宁）

做为江苏的省会，南京在江苏集成电路产业规模城市排名中，长期位于无锡、苏州、南通之后，脸上实在无光。 

在《推进纲要》的鼓舞下，南京开始寻求加速发展集成电路产业。首先是寻求头部企业合作，台积电、华天科技纷纷落户南京浦口高新区，头部企业的落户极大的提升了南京集成电路产业在江苏省乃至在全国的地位和影响。 

2019年2月，南京市下发《南京市打造集成电路产业地标行动计划》，要求抢抓集成电路产业新一轮发展机遇，打造“全省第一、全国前三、全球有影响力”的集成电路产业地标。 

南京（江北新区）将支持先进工艺的全流程EDA工具平台，实现EDA工具国产化，填补我国在EDA全流程覆盖的缺失，完善IP库平台，形成全面支撑我国IC产业的技术能力，为我国半导体产业安全及产业链完整性提供重要的支撑和保障。为实现该目标，南京引入了华大九天、芯华章、新思、凯鼎等EDA公司。为此2021年南京政府报告中重点提出，要推进集成电路设计自动化重大平台建设。

如何围绕国际巨头打造全产业链、高端化的产业生态，助力集成电路企业良性发展，南京还有很长的路要走。尽管困难很多，但办法总比困难多。

浦口开发区因势利导，积极发展集成电路。引入全球晶圆代工龙头台积电12英寸FINFET工艺项目，依托龙头项目，向上下游拓展，大力推动集成电路产业集聚，华天科技、扬贺扬、长晶、芯德、欣铨、百识等等一批知名企业迅速集聚，行成芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料、到智能终端的产业生态链。目前集成电路领域已集聚企业260余家，形成了“设计环节有集聚、制造环节有龙头、封测环节有影响、配套环节有支撑”的产业链闭环。2020年集成电路产业营收过百亿。

特别提示：南京集成电路大学的成立，衔接政府、高校、企业以及推进产教融合的开放平台，一直受到外界关注。

重点企业：台积电FAB18一期16纳米产线顺利投产且实现盈利；二期扩产准备

重点企业：华天科技一期于2020年顺利投产；二期三期扩产准备

重点企业：芯德半导体加紧施工，力争2021年第一季度投产

重点企业：长晶科技设备已经完成采买，等待安装调试

 重点企业：芯华章2020年4月成立，并推出包括灵动EpicElf在内的多款新品，并完成多轮融资；期待2021年推出更多产品

苏州市

2000年到2010年，苏州市的集成电路产业发展比较迅猛，引入晶圆制造和舰，引入三星、英飞凌、AMD、仙童等一大批IDM封测企业，以及一批为了扶持政策而来的台湾IC设计公司，但由于缺乏产业底蕴，加上时机不对，产业发展不温不火。进入2010年代，由于全球半导体大环境影响，IDM封测厂或关闭或停产或转卖，再加上领导的不重视，苏州的集成电路面临下滑危险。 

在《推进纲要》发布后，苏州提出培育发展化合物半导体，打造化合物半导体产业基地，下辖各区市纷纷响应，引入了锴威特、能讯高能、能华半导体、英诺赛科等企业。

重点企业：晶方半导体

重点企业：晶瑞电子

无锡市

江苏省能成为中国集成电路第一强省，无锡市当居功至伟。作为和北京市、上海市同为中国集成电路三极之一，由于“908”工程的落地实施，加上无锡市是国家当初在六五、七五、八五三个五年计划投资重点集成电路的主要城市，无锡市的集成电路与相关配套产业快速发展，在人才培养、芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等全产业链打造出了先发优势。 

2018年9月，清华大学魏少军教授在中国（无锡）科技论坛暨2018梁溪大讲堂上表示，无锡是我国集成电路的“黄埔军校”，有着悠久辉煌的过去。像无锡这样的城市应清醒地认识到，其肩负的使命是大力发展‘自主可控’的芯片研发与制造。如果无锡不发展集成电路，我会感到非常失望。 

无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”，近几年来一直在构造集成电路“芯”版图，经年积累形成了较为完备的产业链，集聚了包括华虹半导体、华润微电子、长电科技、中科芯、中环领先、中德电子、好达、芯朋微等在内的200余家企业，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等多个领域，集成电路的全产业链发展格局在锡渐成，勾勒出了无锡集成电路的美丽风景。 

2020年无锡集成电路产业产值达1350亿元，2021年的目标是冲击1500亿元，以保持集成电路产业规模第二大城市的位置。 

无锡的产业链优势在于封装，无锡的封装产值全国排名第一。长电科技是中国最大的封测企业，也是全球第三大封测企业。

虽然无锡的设计产业规模太小，也没有领军企业，但是无锡的设计公司却都活得很滋润。

重点企业：华润微电子

重点企业：长电科技

重点项目：华虹无锡制造基地12英寸项目

重点项目：中环领先大尺寸硅片项目

重点企业：雅克科技

南通市

南通市依托通富微电、越亚半导体招引上下游企业，推动产业链前延后伸，打造具有国际竞争力的集成电路产业地标。

支持重点企业牵头组建创新联合体，共同承担省级以上科技项目，聚力突破一批“卡脖子”关键技术。

重点企业：通富微电

重点企业：越亚半导体，期待FCBGA用电路板早日量产

常州市

常州市立足自身条件，提出布局化合物半导体。

重点企业：承芯半导体是由晶品光电和环宇光电共同投资，聚焦化合物半导体

徐州市

徐州将建设全球领先的半导体大硅片制造产业基地。

重点企业：鑫晶半导体大硅片项目产线贯通、顺利试产

重点企业：鲁汶仪器磁存储刻蚀机完成首台研发

扬州市

扬州市在晶圆制造、封装测试等发展较早。可以说在集成电路方面小有基础，未来的重点是补足、补全设计、制造和封装三个产业环节。

重点项目：晶新微电子8英寸0.13微米年产5万片的新型功率器件生产线，主要产品有IGBT、低压MOSFET和Trench Low-VF SBD，设备采买完成

重点项目：扬杰电子8英寸晶圆和集成电路封测项目主体工程于2020年4月开工建设

盐城市

盐城市结合电子信息全产业链协作的生产特点，重点发展印制电路板、通信线缆、小型元器件等重点领域。

重点项目：康佳芯云半导体是康佳投资建设的存储芯片封装测试项目，总投资10.82亿元

重点企业：英锐半导体一家6英寸功率器件制造工厂，2019年投产

重点企业：盐芯微电子主营封测

淮安市

淮安市近年来以发展“芯片设计、晶圆制造、封装测试、应用开发”全产链为目标，引入包括纳沛斯半导体、德淮半导体、中璟航天半导体、时代芯存在内的多个大型投资项目，希望一口气吃成大胖子，结果陷入了产业泥淖。

困难企业：德淮如何走出困境

困难企业：纳沛斯增资扩能

困难企业：时代芯存的未来在哪里

宿迁市

宿迁市推动封装测试和电子元器件产业发展。

重点企业：长电科技

江西省（简称：赣）

江西省

根据《京九（江西）电子信息产业带发展规划》要求，江西的电子信息产业将以京九高铁沿线南昌市、九江市、吉安市、赣州市四个城市为轴，围绕芯片设计、封装测试、晶圆制造、智能传感器、汽车电子、化合物半导体、新型光电显示、新型电子材料等重点发展方向，形成差异化、互补联动的集成电路产业格局。

南昌市

南昌市将以AR/VR为突破，着力发展光电显示、移动智能终端和虚拟现实产业。 

重点企业：晶能光电的硅衬底LED照明技术，开辟了全球第三条LED照明技术路线，打破了国际相关照明技术的垄断。

重点项目：康佳半导体高科技产业园暨化合物半导体项目已经开工兴建

赣州市

近年来，赣州市大力发展电子信息产业，着力建设对接融入粤港澳大湾区重要的电子信息产业集聚地，聚焦新型电子材料、新型显示、芯片设计和封装测试、汽车电子产业链条，加速延链补链强链。

2020年10月，江西省工信厅出台了《关于新时代支持赣南等原中央苏区新一轮产业高质量发展的若干措施》，提出做大做强电子信息产业，在京九（江西）电子信息产业带建设规划框架下，支持发展集成电路产业，培育引进特种芯片和半导体材料等企业。

赣州市半导体产业发展走在了江西省前列，“半导体材料+芯片设计+晶圆制造+封装测试”产业链也初步形成。

重点项目：名冠微电子功率器件生产线项目，总投资200亿元。该项目分两期建设：项目一期建设一条月产8万片8英寸功率晶圆生产线，投资约65亿元；项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线，投资约140亿元。一期项目于2020年7月10日开工建设

重点项目：中车8英寸功率器件生产线项目，一期计划投资80亿元，建设8英寸晶圆制造线，年产50万片IGBT功率芯片及集成封装生产线项目

重点项目：东宏光电年产3.6万片6英寸砷化镓项目，项目总投资20亿元

九江市

九江市近年来布局PCB、智能传感器、新型电子材料、集成电路设计与封测等领域。

重点项目：ASM半导体材料项目

吉安市

吉安市立足“三线”底蕴，在PCB、新型电子材料及元器件方面取得了一些成绩。

重点企业：蓝微电子专业生产键合丝

辽宁省（简称：辽）

辽宁省

辽宁省的集成电路产业已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用设备及关键原材料等领域较为完整的产业链条。

目前，辽宁省相关部门正在大力支持以英特尔为中心的产业合作，力争实现对英特尔的省内配套：推进锦州天工12英寸硅片国产化项目、支持大连科利德进行氨气样品测试、加大封装测试项目的招商。

辽宁省的集成电路相关企业主要集中在沈阳市和大连市，其他还包括抚顺市、锦州市、丹东市。

沈阳市

沈阳已与北京、上海，成为全国三大集成电路装备产业基地。

2004年，沈阳依托具有优势的真空技术和自动化技术，挺进集成电路专用装备领域，经过多年布局，沈阳在关键集成电路装备研发、零部件加工平台、技术创新联盟、产学研合作体系建设等方面形成了独具沈阳特色的产业发展模式。

从2009年开始，沈阳集成电路装备企业承担了数十个“02国家重大科技专项”，大量的支持资金让企业掌握了最前沿的技术，度过了艰难的创业期，富创、芯源、拓荆、沈科仪、新松……沈阳企业已形成一个完整的集成电路装备生态链，初步形成了“一项控制系统技术、四类重要整机装备、一批关键单元部件和一个关键零部件支撑平台”的集成电路生产配套能力，技术能力与工艺水平居于国内外领先地位，尤其在高端精密装备的关键设备及零部件制造领域，沈阳已具备参与全球竞争的产业能力。目前，已经进入迅猛的成长期。

注：十三五期间，富创大型铝件制造技术等6个国家02重大专项课题顺利完成，芯源微涂胶显影机填补国内空白，拓荆新一代PECVD进入国内14nm先进工艺线。

大连市

大连市集成电路产业以英特尔项目落户为标志，发挥英特尔项目的影响力，支持其技术升级和产能扩充，加强和辐射周边配套产业，经过十多年培育，成为东北地区集成电路产业的标杆和我国集成电路发展格局上的重要城市。

大连市为了加快集成电路关键装备产业化，出台装备制造业转型升级和发展智能装备等举措，鼓励装备制造企业进入集成电路专用设备领域，加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备开发和产业化进程，支持半导体晶圆切割设备、芯片绑定、焊接装备自主创新，涌现出了以大连佳峰为首的封装设备产业链。

推进关键材料研发，加快新一代超纯半导体特种气体开发，进一步扩大市场份额，培育出以科利德为龙头的关键材料供应商。

大连在发展新型功率器件方面一直不停步，近来化合物半导体也开始布局，形成了以芯冠科技为纽带的产业链。

重点企业：科利德是国产高纯氨的领军者

重点企业：佳峰自动化生产集成电路封装设备

锦州市

锦州市利用电力供应充足的优势，大力优先发展半导体材料产业。近年来，半导体材料产业不断呈现出生机与活力，涌现出一批发展速度快、增长幅度高的硅材料生产企业，半导体材料基本成型，成为锦州市的优势产业。

锦州市将通过打造半导体材料特色产业基地，营造半导体材料产业的集聚效应，推进半导体材料产业的迅速发展。

特别关注：锦州神工、辽宁天工

重点项目：辽宁天工8英寸半导体硅片国产化项目投产，12英寸硅片项目已经启动

重点项目：神工半导体年产30万吨单晶硅片、棒三期项目

抚顺市

抚顺市抓住振兴东北老工业基地的历史机遇，依托邻近沈阳的优势，将机器人及智能装备列为优先发展的战略产业。

重点项目：罕王8英寸MEMS项目的达产达效

丹东市

提起丹东市的半导体企业，大家想到的是丹东半导体器件总厂，成立于1966年丹半应该是东北地区较早的半导体企业。

现在丹东市的特色产业是仪器仪表，近年来大力发展智能装备制造业，涌现出了一批半导体核心零部件企业。

内蒙古自治区（简称：内蒙古）

内蒙古自治区

内蒙古自治区充分发挥能源优势，扩大多晶硅、单晶硅产能规模，优先建设电子级晶硅生产项目。

呼和浩特市

重点关注：硅单晶棒材料

重点企业：内蒙古中环领先半导体材料有限公司直拉单晶产线一期生产车间主要生产3 - 8英寸的轻、重掺直拉硅单晶棒，同时承接中环领先半导体硅单晶产业化项目，即8/12英寸轻掺单晶棒产品研发和生产，二期厂房用于8/12英寸单晶硅棒的生产等。

宁夏回族自治区（简称：宁）

宁夏回族自治区

宁夏回族自治区拥有丰富的煤炭、水利、石油、天然气、风力和太阳能资源，为电力工业的大发展提供了得天独厚的条件。近年来，宁夏以电力工业为龙头，积极开发优势资源，变能源优势为经济优势。

在半导体领域，宁夏回族自治区利用能源优势，大力发展半导体材料产业。

银川市

银川市发挥当地资源优势，积极推进硅产材料产业。

重点项目：银和集成电路大硅片（200mm，00mm）项目，在引进吸收65～45nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术的基础上研发具有自主知识产权的40～28nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术。2020年7月，二期开始投产

青海省（简称：青）

青海省

青海省充分利用水电和新能源，大力发展材料产业。

西宁市

西宁市发挥当地资源优势，积极推进硅产材料产业。

重点关注：电子级多晶硅

重点企业：青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司（黄河新能源）从2006年开始谋划电子级多晶硅，2012年建成年产2500吨的电子级多晶硅项目；从引进技术、消化吸收到工厂设计、设备选型、投产运行、不断创新，2015年，顺利完成电子级多晶硅材料研发专项攻关。目前黄河新能源生产的电子级多晶硅产品已应用到6/8英寸产品中，正在突破12英寸关卡。目前公司电子级多晶硅装机产能达年产3300吨。

重点项目：亚洲硅业年产30000吨电子级多晶硅项目

山东省（简称：鲁）

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山东省

山东集成电路发展，可谓是起了个大早，赶了个晚集，只有满满的心酸，个中苦楚自己知。

山东在晶圆制造领域，从2002年就开始大力引进，可终归都成了水中月、镜中花，留下了一堆破铜烂铁。

2018年11月出台“强芯”工程，按照“先两头（设计、封装测试）、后中间（制造）”的思路，巩固材料环节优势，壮大设计、封装测试环节，全力突破制造环节。

山东在新旧动能转换思想指引下，在“强芯”工程的护航下，强势开始了第二轮造芯运动。2019年6月山东第二批新旧动能转换项目发布，一口气上马四大晶圆制造项目，分别是芯恩CIDM、城芯半导体12英寸模拟芯片、泉芯集成12英寸逻辑芯片和光掩模制造、济南富元高功率芯片，诚想一下成为大胖子。

不过，山东的半导体材料还是具有一定优势，天岳的碳化硅材料、烟台鲁鑫贵金属和科大鼎新的键合丝、德州有研硅片、德邦科技的高分子界面材料、莱芜金鼎的覆铜板在国内占有一定份额。

济南市

济南成为全国第八个集成电路设计基地，却无法提升当地的集成电路设计业的集聚和提升。2020年济南的芯片设计产值只有17亿元，排名全国第19位，实在汗颜。

重点企业：盛品电子是国内少数拥有MEMS智能传感器封装制造核心技术的企业，可提供封装原型开发、工程样品封装

重点企业：富能半导体8英寸于2021年1月流片下线，今年将关重点企业其产能爬坡

重点企业：泉芯集成12英寸项目光掩模厂房已经完工

青岛市

青岛在传感器、专用集成电路设计方面具备一定国内比较优势。展诚科技的后端设计服务能力，为客户提供超过3000个版图设计，是多家代工公司的合作客户。

青岛近年来，集成电路产业主要聚集在黄岛区（西海岸新区），2019年黄岛提出，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，推动制造迈向高端。大力发展特色制造工艺，提升功率器件、模拟、数模混合、MCU等芯片的规模化生产能力，以制造工艺能力提高带动设计水平提升，尽快完成8英寸、12英寸芯片生产线和光掩模版生产线布局，力争2023年形成完整产业链。在政策指引下，芯恩（8/12英寸晶圆制造）、亨芯半导体（光掩模）、安润（高端封测）、中微创芯（功率器件）、惠科微电子（6英寸晶圆制造）纷纷落户。

重点项目：芯恩（青岛）集成电路有限公司CIDM项目入选2019年第二批新旧动能转换重大项目库，期待2021年可能投产

重点项目：青岛惠科微电子有限公司半导体功率器件项目入选2020年第二批新旧动能转换重大项目库，2021年要做到达产达效

烟台市

烟台市发力微纳传感领域，将微纳传感技术创新成果与制造业相结合，为多个特定行业定向研发微纳智能传感器等关键性基础部件，形成智能化产品，提升产品附加值，进而构建特定行业“工业互联网”、“物联网”、“大数据平台”，有力推动山东省新旧动能转换、助力烟台市高质量发展。涌现出了一大批优秀的微纳传感企业。艾睿光电的非制冷红外成像芯片在国内处于领先水平。德邦科技的高分子界面材料在国内占有重要地位。

淄博市

淄博在功率半导体封装测试和生产领域具备较好基础，拥有美林、新佳等一批电力电子生产企业；淄博的智能卡封装测试产品市场占有率居全国前列，聚集了山铝电子、凯胜电子、泰宝防伪等一批IC卡封装测试企业和射频识别（RFID）生产企业。

德州市

德州市积极布局集成电路产业链，目前在封测和材料方面取得进展。2013年引进了威讯（Qorvo），打造威讯全球最大的组装、封装和测试运营中心。2018年引入有研半导体，打造大尺寸硅片制造中基地。

重点项目：有研半导体材料有限公司“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”于2020年10月16日，量产通线

济宁市

济宁市积极推动半导体新材料的发展，包括化合物半导体材料、封装材料。

重点企业：科大鼎新的键合丝材料在国内占有一定的份额

威海市

威海市正在积极打造功率半导体产业链。

重点企业：日月光半导体（威海）有限公司目前主要从事单管功率器件封装

重点企业：芯长征科技从事IGBT芯片设计、高端模组封装

东营市

东营市积极推动化合物半导体（碳化硅、氮化镓），规划建设化合物半导体材料高端制造产业集群，将打造完整的材料生产、设备制造、芯片应用的产业链。

重点企业：科达半导体

日照市

日照市在发展集成电路提出，对接深圳、青岛、北京集成电路产业基地，外延布局本地集成电路产业。

具体来说，就是发展传感器芯片、封装测试、关键材料，形成有特色的日照集成电路发展模式。

目前，日照的集成电路产业实现从无到有，在专用设备、晶圆制造、封装测试等环节取得了突破。

重点项目：华楷微声电子主要从事5G通讯射频芯片设计生产

重点项目：十三五期间，兴华半导体5/6英寸产线建成投产

山西省（简称：晋）

山西省

山西省在发展半导体方面，围绕5G、电力电子、LED等关键应用，重点支持三个城市发展。

山西省重点支持太原碳化硅、氮化镓第三代半导体、红外探测芯片，忻州砷化镓第二代半导体，长治深紫外半导体等光电半导体产业发展，提升装备、材料、衬底、芯片、器件等核心关键技术和工艺水平，打造高纯半导体材料、衬底、外延、芯片、应用等全产业链产品体系，培育形成全国领先的半导体产业集群。

山西在发展半导体产业方面，围绕5G、电力电子等关键应用，积极拓展与中国电科战略合作，以碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体等为重点，构建“材料-设备-芯片设计-芯片制造-封装-应用”全产业链，打造太原、忻州两个高端半导体材料和器件产业集聚区。

太原市（简称：并）

主要发展化合物半导体碳化硅、氮化镓，提升专用装备、关键材料、核心器件等技术和工艺水平。

重点企业：烁科晶体在实现碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺的基础上，8英寸衬底片已经研发成功。

忻州市

忻州市推动砷化镓等半导体材料生产，打造从超纯材料到晶圆衬底、外延、蚀刻、芯片制造、封装的半导体产业链雏形和以砷化镓、蓝宝石、钽酸锂/铌酸锂等半导体材料产业为主的半导体特色产业集群。

重点项目：北纬三十八度集成电路制造有限公司（BWIC）6英寸砷化镓项目设备于2020年9月开始搬入，目前正在安装调试中，预计2021年第三季投产

陕西省（简称：陕，秦）

陕西省

陕西的集成电路产业发展说到底就是一个西安市发展。

西安市（简称：镐）

2019年9月，西安市集成电路产业集群列入首批国家战略性新兴产业集群发展工程，标志着西安市集成电路产业发展已纳入国家战略。 

近年来，西安市委、市政府将电子信息产业作为全市先进制造业重点发展领域，先后出台多项支持鼓励集成电路产业和科技企业创新发展的政策措施。西安集成电路产业快速发展，紫光国芯、三星电子、华天科技、奕斯伟等龙头企业带动设计、制造、封测及装备材料全产业链集群发展。西安集成电路产业已经初步形成了制造业快速发展、设计业与封装测试业相互依存、协调发展的产业格局。 

2020年西安集成电路设计业规模较2019年成长50%，全国城市排名第六，芯片设计水平达到7nm，正在进行10nm工业平台的SoC芯片设计研发工作。 

西安晶圆制造以三星电子12英寸项目为主体，工艺水平为12英寸14nm级存储器晶圆制造技术。 

封测方面，华天科技、三星、美光、力成等重大项目的落户及扩产，带动了西安在封测领域能力提升和规模扩大。 

2021年，陕西实施制造业“强链群”行动，重点培育集成电路产业链，将全力推动三星芯片二期二阶段、奕斯伟12英寸硅片达产达效。 

重点企业：奕斯伟12英寸大硅片于2020年投产，装机产能达5万片

重点企业：三星二期二阶段建设于2020年4月启动，预计2021年完工

宝鸡市

宝鸡市的传统产业是传感器。宝鸡市现有50多家专业传感器相关企业，形成了膜片、线缆、壳体、芯体、敏感元件到变送器的完整产业链，涉及压力、温度、流量、液位4个主要大类，全市传感器产业产值约10亿元。

近年来，开始发展材料业，引入华天科技，总投资36亿元打造半导体产业园项目。一期“半导体铜合金引线框架”生产线总投资8.5亿元，2019年第四季投产

渭南市

渭南市积极发展半导体电子材料、新能源材料。

四川省（简称：川，蜀）

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四川省

四川把集成电路作为高质量发展“进阶”路径，目前全省集成电路产业形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑、装备材料等产业链基本健全”的发展格局。

成都市（简称：蓉）

成都集成电路企业主要位于高新区和双流区，主要企业有德州仪器8英寸制造厂、英特尔封测、华天科技（宇芯）等。高新区有140+家的IC设计公司。

重点企业：紫光成都3D NAND项目进展

重点企业：海威华芯化合物半导体生产线

绵阳市

绵阳以“芯屏智物”为纽带，促进产业集聚、集约、集群发展，着力构建绵阳新型显示和集成电路产业生态圈。绵阳在新型显示产业领域快速发展，京东方、惠科等面板生产线均在此设厂。

重点项目：中科晶芯年产60万片8英寸生产线项目

四川中科晶芯集成电路制造有限责任公司年产60万片8英寸生产线项目，项目分两期建设，首期于2020年5月30日开工建设，投资80.26亿元人民币

宜宾市

宜宾作为五粮液原产地，近年也开始布局半导体，也许酒能旺半导体。

宜宾市还在对集成电路的学习阶段，据悉准备从传感器方面开始布局，那么五粮液就是一个大客户。

乐山市

乐山市正在聚力打造“中国绿色硅谷”，提升工业硅材料生产基地建设水平，一批光伏用硅材料企业汇集。

重点企业：乐山无线电

自贡市

自贡市以盛产井盐而闻名，近年来在集成电路布局方面也不甘落后，主要发展半导体电子材料和封装测试。

2018年曾引入硅抛光片项目，据悉现在要转为生产硅外延片。不过公司换了个名字。

眉山市

眉山市正在积极推进半导体电子材料和封装测试等环节。

重点项目：晶瑞电子半导体、光电用新材料项目

遂宁市

2017年底，遂宁经开区电子电路产业集群被纳入2017年度“创新型产业集群试点（培育）”。这是遂宁市首个国家级创新型产业集群试点。

目前遂宁市集结了芯片设计、晶圆制造、封装测试、外延材料等一批集成电路企业。

重点企业：广瑞半导体8英寸硅外延片工厂正在加紧装修，预计3月开始设备搬入安装调试，第二季度将试生产。

重点企业：四川广义微6英寸晶圆厂在燕东微电子推动下，月产能已经达到6万片。

西藏自治区（简称：藏）

西藏自治区

拉萨市

拉萨市的超低税收政策，已经成为半导体投资机构首选之地。很多集成电路公司都将员工工资、奖金放在西藏发，以少交税。

确实为中国集成电路产业做出了贡献。

新疆维吾尔自治区（简称：新）

新疆维吾尔自治区

乌鲁木齐市

乌鲁木齐市作为连接我国东部高新技术产业和中西南亚等地区科技发展的关键桥梁和重要纽带，利用此使得条件，提出要优化产业结构，大力发展人工智能产业生态圈。

石河子市

重点企业：天科合达碳化硅晶片、碳化硅合成料

云南省（简称：滇）

云南省

云南利用当地丰富的矿产资源和水电资源，积极发展新材料产业。

昆明市

昆明市积极打造新材料基地。

重点项目：云南锗业子公司鑫耀半导体的6英寸砷化镓单晶片、4英寸磷化铟单晶片项目，据悉，两大产品已获得海思测试验证

曲靖市

曲靖依托丰富的硅资源、水电优势以及硅材料产业发展基础，围绕“太阳能级和电子级多晶硅”两条产业链，发展建设具有比较优势的硅晶新材料产业，建设中国重要的电子级多晶硅产业基地

重点项目：云芯硅材电子级多晶硅项目已经取得突破，已经获得下游多个客户的批量认证

浙江省（简称：浙）

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浙江省

浙江的集成电路产业形成以杭州、绍兴为引领，宁波、嘉兴、衢州、金华等地特色发展的“两极多点”格局。

杭州市

杭州市的集成电路产业是从设计开始的。杭州是七个国家集成电路产业设计基地之一，经过多年发展，在集成电路设计领域已经取得了一些优势。2020年杭州集成电路设计业规模较2019年成长60%，全国城市排名第四，前三分别是深圳、上海、北京。

 重点企业：士兰集昕8英寸二期建设情况

重点企业：国产EDA公司广立微于2020年12月在浙江证监局备案，准备科创板IPO

特别提醒：2021年可以关注积海集成电路12英寸、矽迈/富芯12英寸项目进展情况

宁波市（简称：甬）

宁波市正聚焦产业基础高级化、产业链现代化，加快打造以特色工艺集成电路为代表的十大标志性产业链，大力发展化合物半导体以及IGBT、模拟及数模混合电路、MEMS等集成电路特色工艺，加快突破关键核心技术，力争在5G、物联网、工业互联网、新一代人工智能等新兴应用领域形成新动能，打造具有国际竞争力的特色工艺集成电路产业基地。

重点企业：宁波中芯二期于2020年6月开工建设。项目建成后，将形成年产33万片8英寸特种工艺芯片产能，同期开发高压模拟、射频前端、特种半导体技术制造和设计服务。

重点企业：甬矽电子一期投产，二期开工建设。

重点项目：华大半导体宽禁带半导体材料项目于2019年12月签约，总投资10.5亿元，计划年产8万片4-6吋碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片

绍兴市（简称：越）

绍兴的集成电路产业发展可以追溯到1980年，国营871厂在浙江绍兴建立集成电路分厂开始，播洒下浙江省集成电路发展的火种。

今天，历史正在改写。绍兴市聚焦内地龙头企业，和中芯国际（全球第四）、长电科技（全球第三）、豪威（CMOS传感器，全球第三）进行合作，致力构造区域IDM发展新形态。

绍兴将进一步加快形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等领域的全产业链，打造国内重要的集成电路产业高地和产城融合发展引领高地。 

重点企业：总投资58.8亿元的绍兴中芯8英寸生产线于2019年11月通线投产，目前装机月产能达5万片，还有2万片产能正在装机调试

重点企业：总投资80亿元的长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线于2020年6月3日奠基；一期规划建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能

重点企业：芯测半导体年产24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产项目于2020年10月23日开工，一期项目土建工程将于2021年5月封顶，有望在2021年年底前投产

嘉兴市（别称：禾城）

嘉兴市着力发展集成电路、5G、人工智能、半导体材料、云计算等多个产业。

重点企业：中晶半导体一期投资60亿元，固定资产投资超56亿元建设300mm单晶硅片生产线，建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片，原预计2021年2月投产。

重点企业：海芯微12英寸三维封装总产能每月10万片晶圆；其中一期投资55.72亿元，达产后每月5万片，用于包括人工智能、图像传感、高性能计算高带宽存储等高端芯片的封装。

金华市

十三五”以来，金华以数字经济发展为“一号工程”，出台了多项政策措施，积极谋划推进集成电路产业发展，形成了以集成电路应用、集成电路设计、集成电路化合物半导体基板材料、集成电路上游原材料产品生产为主导的产业结构。

重点企业：康鹏半导体化合物半导体基板材料项目，总投资5亿元达产后可形成年产4英寸砷化镓晶片200万片和6英寸砷化镓晶片100万片

湖州市

湖州着力培育发展集成电路、半导体材料、人工智能、5G通信制造等新兴产业。

德清县是湖州市集成电路的集聚区，引来华莹电子（SAW）、熔城半导体（封装）在此发展。

衢州市

衢州市将重点发展集成电路硅材料和电子级氢氟酸等各类湿化学品及电子级硅烷等各类电子特气，推动集成电路、元器材及电子化学材料等基础产业迈向价值链中高端。

重点企业：金瑞泓完全自主知识产权的“集成电路用12英寸硅单晶棒及正片”实现国内批量生产“零”的突破。