插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。
新能源汽车800V高压平台与SiC逆变器的快速普及，正将传统锡基焊料推向性能极限，而铜烧结技术凭借“低温键合、高温服役”的独特优势崭露头角，其材料成本仅为银烧结的1/50，导热与机械性能却提升2倍以上，被视为SiC模块封装的最优解。但铜烧结技术产业化之路仍面临氧化与工艺适配难题双重阻碍。
针对目前铜烧结技术困境，香港大学携量产级技术方案强势入场。5月15日，“行家说三代半”将在上海锦江汤臣洲际大酒店召开“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，香港大学机械工程系系主任、国家杰青、长江学者黄明欣教授将发表《未来已来，积极拥抱铜烧结时代》主题演讲，分享铜烧结技术在功率半导体封装领域的突破性进展及其产业化前景。
本次会议上，黄明欣教授将深度解析香港大学在高性能金属材料与半导体封装技术融合中的创新成果，展示新一代铜烧结材料体系、封装结构设计优化方案及应用测试成果，并就该技术如何赋能高压高功率器件封装、针对嵌入式PCB等应用提供解决方案，与现场与会嘉宾展开深入对话。
黄明欣教授主要从事高性能金属材料研究，兼顾基础与应用研究。自2020年起连续入选全球材料科学领域前 1%高被引科学家，荣获 2023 年香港工程科技奖、2022 年裘槎基金会杰出研究学者奖、香港大学杰出研究学者奖，以及 2021 年“科学探索奖”。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
