日本7.3级地震，汽车芯片供货又是一只黑天鹅，事实真的是这样吗？

    日本福岛市附近的海域于当地时间 2 月 13 日晚发生了 7.3 级地震，此后又发生了最高 5.3 级余震。震源位于福岛县临近海域，震源深度为55公里。这是10年前，“311”大地震之后又一起大地震。当然其导致了福岛第二核电站用以保存核燃料的冷却水亦发生了轻微泄露。

    除此之外，还影响到了日本多家制造加工企业。其中，包括芯片制造商瑞萨电子，多家为芯片制造商供应原料的化工企业。据此很多专家乃至机构预测，对于已爆发芯片危机的汽车行业，无疑又是一个黑天鹅，那么事实真的是这样吗。

    瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，作为全球领先的微控制器供应商，萨瑞萨电子为汽车半导体产品提供了MCU、传感器、SOC等一系列半导体产品。据瑞萨电子2020年财报显示，2020年，瑞萨电子的营收约为7157亿日元（约合67亿美元），其中汽车半导体业务占其总营收比例近一半，约为48%。其从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）。

    2月14日，芯片巨头企业之一的日本瑞萨电子株式会社（Renesas）第一时间发布公告，表示虽然地震未对其临近震源的几家本土工厂造成实质性破坏，不过其位于茨城县的工厂（Naka Factory）曾有短暂性的电力中断，目前虽已恢复，但出于安全考虑，该公司已经暂时停止了茨城工厂的生产并调查。

    瑞萨半导体于2月15日又更新了一份关于地震对公司的影响的声明，瑞萨电子公司今天宣布了关于2月13日晚11:08袭击福岛县海岸及周边地区的地震影响的最新消息，瑞萨集团(“集团”)的业务运营。Naka工厂(茨城县)的运营暂时停止，但我们已于今天(日本时间2月15日)重启晶圆供应，并将于明天(日本时间2月16日)恢复其无尘室的前端生产流程。该集团将逐步恢复前端制造工艺的生产，并预计在地震发生一周左右的时间内，Naka工厂(晶圆输入基地)将达到地震前的全部生产能力。截至2月15日，瑞萨还没有收到任何有关包括供应商和合作伙伴在内的瑞萨整体供应链受损的报告。

    2018年包括瑞萨半导体和东芝在内的日本12家半导体企业签订了互助备忘录，承诺在大地震后相互融通生产材料，促进灾后尽快复工复产！

最后说几点：

    ●瑞萨半导体工厂早在“311”大地震的时候就遭受过重创，停工长达半个月！这次从声明中可以看出，复工在即，情况不是很糟糕。

    ●日本地震不是造成全球芯片荒的主要诱因，所谓虱子多了不怕痒，这次地震所造成的产能缺口，在全球芯片荒的大背景下，应该不是什么值得大说特说的事情。

    ●不要低估了各个政府的应对能力，相信不久的将来，芯片供应能够恢复正常！