今年第一季度，SK海力士在高带宽内存（HBM）的推动下继续保持强劲表现，这波“HBM热潮”将持续多久备受关注。
受人工智能 (AI) 投资增加和数据中心建设热潮的推动，HBM 预计至少在 2027 年之前将推动盈利增长。
此后，下一代接口‘Compute Express Link（CXL）’和基于低功耗的DRAM‘SOCAMM’可以继HBM之后，成为AI半导体的核心。
SK海力士4月24日宣布，2025年第一季度（1月至3月）销售额为17.6391万亿韩元，营业利润为7.4405万亿韩元（379亿元人民币）。
业绩较2024年同期大幅提升，销售额增长41.9%，营业利润更是大幅增长157.8%。第一季度的强劲表现得益于高带宽内存（HBM）的竞争力。 HBM 是一种堆叠多个 DRAM 的人工智能 (AI) 内存。 SK海力士向AI半导体龙头企业NVIDIA供应HBM，是该领域无可争议的领导者。
因此，尽管存在唐纳德·特朗普政府近期对 Nvidia 芯片向中国出口实施限制等地缘政治风险，SK 海力士仍在第一季度创下了有史以来的最佳业绩。 2018年上一季度营业利润最高纪录为4.3673万亿韩元。
市场此前预计 SK 海力士将在第一季度创下历史最高收益，而今天公布的业绩超出了预期。金融信息公司F&Guide统计的一致预期（证券公司业绩预测平均值）为：销售额17.2803万亿韩元，营业利润6.5929万亿韩元。
这一优异表现的背景显然是“HBM 销量的增长”。
SK海力士正在向Nvidia等主要大型科技客户供应最新的第五代HBM产品“HBM3E 12层”。 SK海力士暗示，继今年之后，其HBM库存将于明年上半年售罄。
随着全球AI企业纷纷投入AI模型开发竞赛、加速数据中心建设，对AI运行所必需的HBM的需求也日益增加。谷歌计划今年向包括数据中心在内的人工智能基础设施投资 750 亿美元。
鉴于对人工智能模型和数据中心的投资，市场预计 HBM 热潮至少会持续到 2028 年。
与此相符，SK海力士计划陆续推出下一代HBM型号。典型的例子就是今年下半年量产的第六代HBM4。
随后，SK海力士预计将于明年继第七代HBM4E之后推出第八代HBM5，这表明HBM将在2028年前成为主流。这些下一代HBM将搭载于NVIDIA即将推出的AI加速器Rubin中。
SK海力士继HBM之后，继续瞄准下一代半导体市场的霸权。
CXL作为未来HBM的继任产品而备受关注。
CXL是一种下一代接口（连接设备）技术，可以高效连接中央处理器 (CPU)、图形处理单元 (GPU) 和内存。由于内存容量可以成倍增加，因此可以积极应对处理量巨大的AI数据中心。
与此同时，基于DRAM的内存模组SoCam也备受关注。由于SoCam是一款低功耗内存模组，因此在被称为“耗电河马”的AI数据中心行业中，其需求预计将会激增。
