2021年2月15日，环球晶圆（GlobalWafers）宣布子公司GlobalWafers GmbH在公开收购期间（2020年12月21日至2021年2月10日）已经公开收购世创电子（Siltronic）所有流通在外股份比例达56.92%，已达成最低收购股权比例门槛。根据德国当地法令，公开收购期间将延长两周，自2021年2月16日开始至2021年3月1日德国时间24时截止。
环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女士表示，尚未参与公开收购的世创电子股东仍有机会于法定公开收购延长期间以我们的出价参与应卖，我们相信此为世创电子股东的最佳选项。
2021年1月22日提出的最优且最终收购价为每股145欧元。也就是说现在未参与公开收购的世创电子股东仍有机会于20213月1日德国时间24时前以每股145欧元出售。预估整体100%收购价格将达到53亿美元。
根据芯思想研究院（ChipInsights）的硅片市占率数据，环球晶圆合并世创电子交易完成后，新的环球晶圆全球市占率将超过全球的25%，达到26.26%，将超过胜高（SUMCO）排名全球第二，逼近全球第一大硅片供应商信越化学（Shin-Etsu）的市占率27.53%。
环球晶圆合并世创电子后，全球将拥有22座工厂，月产能将接近600万平方英尺。
一、并购世创电子的时间表
2020年11月29日，环球晶圆同意以每股125欧元公开收购世创电子在外流通股，双方进入最终协商阶段。
2020年12月10日，环球晶圆和世创电子签署商业合并协议（Business Combination Agreement，BCA）。公开收购的最终交割将取决于完成相应交割先决条件，包括在公开收购期间达成最低收购股权比例，取得世创电子已发行股份总数65%，且需获得相关主管机关核准。同时，世创电子的第一大股东瓦克化学（Wacker Chemie）和环球晶圆签署了不可撤销的承诺协议（Irrevocable Undertaking Agreement，IUA），将于公开收购期间将持有世创电子30.8%的股份出售给环球晶圆。
2021年1月22日，环球晶圆宣布提高每股收购价，从每股收购价125欧元提高至每股140欧元。环球晶圆和子公司GlobalWafers GmbH共持有世创电子4.53%的股份。
2021年1月23日，环球晶圆宣布再次提高每股收购价，从每股140欧元提高至每股145美元。环球晶圆和子公司GlobalWafers GmbH共持有世创电子4.53%的股份。公开收购期间至2021年1月27日德国时间24时截止。环球晶圆和子公司GlobalWafers GmbH共持有世创电子6.06%的股份。世创电子执行董事会表示，乐见调升收购价格之举，并表达该出价具有相当吸引力。
2021年1月25日，环球晶圆宣布收购要约条件变更，最低收购股权比例从65%调至50%。根据德国当地法令，公开收购期间将延长两周于2021年2月10日截止。同时环球晶圆确认如未取得最低收购股权比例，将不会对世创电子提出再次收购要约。
2021年2月15日，环球晶圆已经公开收购世创电子（Siltronic）所有流通在外股份比例达56.92%，已达成最低收购股权比例门槛。根据德国当地法令，公开收购期间将延长两周，自2021年2月16日开始至2021年3月1日德国时间24时截止。
二、环球晶圆收购发展路
环球晶圆成立于2011年10月1日，其前身为中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业部门，为台湾最大的晶圆材料供货商，具备从单晶硅棒拉制到3英寸至12英寸硅片加工的完整生产线。
2011年10月成立时，环球晶圆仅在台湾新竹、苏州昆山（中辰矽晶）、美国德州（GlobiTech）拥有3处生产基地。经过10年的发展，环球晶圆在亚洲、美洲、欧洲拥有16处工厂，年产各种硅片超过380万平方英尺。
独立经营之后的环球晶圆在董事长徐秀兰的带领下，采用收购策略走上了快速发展的道路。
1、收购Covalent Silicon
2011年8月宣布收购日本Covalent Materials Corporation旗下从事硅晶圆业务的子公司Covalent Silicon Corporation的100%股权，2012年4月1日完成收购，2013年1月1日更名为GlobalWafers Japan。
Covalent Silicon的前身是东芝陶瓷（Toshiba Ceramics），在日本设有4处生产基地。1993年开始6英寸硅片生产，1995年开始8英寸硅片生产，2001年开始12英寸硅片生产。
2、收购Topsil
2016年7月1日以3.2亿丹麦克朗完成收购丹麦Topsil Semiconductor Materials A/S半导体事业部门。
Topsil是全球最主要的悬浮区熔法（Float Zone，FZ）技术开发者以及FZ晶圆生产公司，也是全球技术领先的中子照射超纯硅晶圆供应商。3英寸至8英寸硅片在车规电子领域深受好评。
收购完成，环球晶圆得以成功地由直拉法（Czochralski，CZ）跨入悬浮区熔法硅片领域，并新增欧洲生产基地。
3、收购SunEdison
2016年12月2日以6.83亿美元完成收购美国SunEdison Semiconductor Limited。
SunEdison的前身是1959年在圣彼得斯（St. Peters）成立的孟山都电子材料公司（MEMC Electronic Materials Corp.，MEMC）。
MEMC是曾经的硅片行业的领导者，开创是了多个业界第一：1973年第一个商业化生产3英寸硅片；1975年第一个商业化生产4英寸硅片；1979年第一个商业化生产5英寸硅片；1981年第一个生产6英寸硅片；1984年与IBM合作生产了8英寸硅片。
2013年6月3日，MEMC更名 SunEdison，以体现其太阳能业务的属性；2014年5月，SunEdison将硅片业务分拆上市，命名SunEdison Semiconductor。
环球晶圆合并SunEdison后，拥有半导体硅晶圆3英寸至12英寸的外延芯片、退火晶圆、抛光晶圆、扩散晶圆以及绝缘层覆硅芯片（SOI）和悬浮区熔法的全产品布局。环球晶圆的市占率排名也上升到全球第三。
未来影响
环球晶圆收购世创电子后，市占率排名也上升到全球第二。对于全球硅片产业将有何种影响。
芯思想研究院认为，环球晶圆收购世创电子后，前三大硅片供应商信越化学（Shin-Etsu）、环球晶圆、胜高（SUMCO）合计将占有全球76%的市场份额。硅片产业逐步走向垄断之后，价格竞争将逐渐回稳。
环球晶圆透过收购希望降低生产成本，打破本来由两家日本企业的垄断的市场。但由于生产基地过于分散（合并且全球有21座生产工厂），如何形成合力将考验环球晶圆的智慧。
