近日，了解到湖南金博碳基材料研究院有限公司（以下简称“金博研究院”），金博半导体产业园与碳基材料研发中心二期项目正在加紧建设中。
该项目位于东方红街道，建设单位金博研究院是上市企业湖南金博碳素股份有限公司全资子公司。
据悉，研发中心项目总投资约20亿元，总用地面积超6万平方米，分为东北30亩（一期项目）与西南60亩（二期项目）两个地块。此前，一期项目已于2024年完工并投入使用。正在建设中的二期项目包含2号和3号中试车间、食堂及员工宿舍等建设。目前3号生产车间正在进行消防设施施工，二期项目预计将于2025年9月完工。
金博研究院办公室主任陈清华告诉记者，作为国家级博士后科研工作站，金博研究院以碳基材料通用底层技术研究、新产品开发、新领域拓展为重点，主攻碳基复合材料关键共性技术难题。其重点研发的半导体用超高纯热场、碳陶制动材料等国产碳基材料产品综合性能优异，具有自主知识产权，将主要供给我国半导体、新能源汽车等领域。
项目建成后，预计可实现年利税约3.1亿元，提供120个就业岗位。
——宽禁带半导体材料—下一代高效能器件的极限突破
4月24日 湖北 武汉
论坛背景
半导体材料革新正推动电力电子与通信技术跨越式发展。金刚石、氮化镓与氧化镓作为宽禁带半导体的核心材料，凭借优异的性能加速产业变革——禁带宽度更大，具备高击穿电场、高电子迁移率、高热导率等特性，为半导体器件性能提升、降低功耗、抗辐射等方面提供了新的可能，在电力电子、光电子、微波电子等领域大有可为。
本论坛聚焦材料协同创新与跨领域应用，深入探讨技术瓶颈，全面剖析技术趋势，寻找氮化镓及第四代半导体发展的方案。推动金刚石、GaN与氧化镓从实验室竞争走向场景化互补，加速“双碳”目标与AI算力革命的落地。
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论坛信息
联合主办：CSE组委会、DT新材料
大会主题：激活未来
论坛时间：2025年4月24日
论坛地点：武汉光谷科技会展中心
会议议题
金刚石、氮化镓、氧化镓晶体生长与加工
金刚石、氮化镓、氧化镓薄膜及其外延技术
金刚石、氮化镓、氧化镓功率器件、封装及测试
金刚石、氮化镓、氧化镓相关装备
金刚石、氮化镓、氧化镓产业与政策
2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会现场
DT新材料重磅亮相第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（CSE），与CSE组委会联合打造宽禁带半导体材料分论坛，深度探讨宽禁带半导体前沿技术与产业化路径。期待与您携手迎接化合物半导体行业的全新机遇与挑战，让我们相约2025年4月23-25日·武汉光谷科技会展中心，共同见证盛会的精彩绽放！
展会期间，我们的媒体展位号是B221，诚邀业界同仁莅临交流，共话产业未来！
与此同时，DT新材料诚挚向您发出邀请——Carbontech2025第九届国际碳材料大会暨产业展览会
时间：2025年12月9-11日 | 地点：上海新国际博览中心
