插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。
4月22日，据“第一财经”消息，格力电器2025年第一次临时股东大会首次在其珠海碳化硅芯片工厂举行。据称，由该工厂生产的碳化硅功率芯片在家用空调中的装机量已经突破100万台。早在2024年11月，格力电器就对外透露，公司正在积极导入碳化硅芯片等技术，推动旗下全系列产品节能升级——时任格力电器党委书记、董事的张伟（据22日公告，张伟已被聘任为格力电器总裁）表示，“我们通过第三代半导体碳化硅芯片研发，推动格力全系列产品节能升级。目前芯片已经大批量应用在空调产品中，使得芯片的工作温度降低10℃，运作效率提升超0.5%，电流参数提升10%，不断满足人们对智慧生活的需求。”
回顾格力SiC工厂建设进程，该工厂自2022年12月开始打桩建设，用时10个月完成芯片厂房的建设和设备移入，并在388天内实现全面通线；2024年3月，董明珠在羊城晚报两会直播间上透露该SiC芯片工厂建设进程，彼时表示即将投产。实际上，自2018年开始，格力就陆续参与了多个碳化硅布局；更多关于格力电器SiC半导体产业链布局，可扫码订阅下方行家说产研中心《季度内参——第三代半导体与新能源汽车》。产能方面，根据珠海市生态环境局在官网于2023年6月披露的“格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告”显示，格力电器的第三代半导体芯片工厂项目总用地面积约为20万平方米，施工周期为12个月，将新建3座厂房及其配套建筑设施，其生产厂房1计划安装6英寸SiC芯片生产线，生产厂房2 计划安装6英寸晶圆封装测试生产线，生产厂房3作为二期预留工程。预计项目建成后，将拥有年产24万片的6英寸SiC芯片制造及封装测试能力，原计划于2024年6月量产。当前，“碳化硅+白色家电”组合已成趋势，“行家说三代半”梳理发现，近年来已有不少家电企业在碳化硅领域进行布局，赢得先机：2024年9月，天岳先进董事长宗艳民先生率团访问海信集团，与海信集团董事长贾少谦、家电集团研发技术负责人、海信空调事业部负责人等就碳化硅半导体材料和器件的技术进展方向，以及碳化硅功率器件在白色家电上的应用，进行了广泛深度的交流。值得一提的是，天岳先进已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》，其他参编包括天科合达、合盛新材料、中电化合物、恒普技术及京航特碳等，参编咨询可扫描下方二维码↓↓↓
2023年，泰科天润获得数亿元E轮投资，海尔集团旗下海尔创投参与投资；此外，海尔集团还先后参投森国科、天域半导体等SiC企业。2023年7月，美的楼宇科技在第十五届中国国际电梯展览会上，介绍了基于碳化硅的最新电梯解决方案。据悉，其灵感来自于威灵汽车的碳化硅压缩机，将效率从96%提升到了99%，开关频率达到40kHz。
2024年7月，晶驰机电在官微透露，TCL科技集团高级副总裁、TCL中环首席执行官沈浩平等人来到公司进行考察。据沈浩平提议，TCL中环与晶驰机电双方发挥各自优势，可以在大尺寸碳化硅外延设备个性化定制以及高质量碳化硅外延片工艺制备等方面开展务实合作。本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
该GaN企业完成亿元融资，产品进入小米、联想等一线厂商
