4月23日消息，据报道，台积电因在不知情的情况下为列入黑名单的公司生产芯片而面临10亿美元的罚款。
不过，台积电在其最新的年度报告中承认，在监控芯片离开晶圆厂后如何使用存在困难。换句话说，它不能保证其芯片最终不会进入被禁止企业。
据台积电年报，“我们在半导体供应链中的角色本质上限制了我们关于包含我们制造的半导体的最终产品的下游使用或用户的可见性和信息，”台积电在其年度报告中的一份声明中写道。“这种限制阻碍了我们完全确保我们制造的半导体不会被转移到非预期的最终用途或最终用户的能力，包括可能由我们的业务合作伙伴或意图规避的第三方转移。”
当 TSMC 签订生产芯片的合同时，会向它提供一个 GDS 文件，其中包含制造该芯片所需的所有几何形状、层和层次结构信息。TSMC使用各种工具验证 GDS 文件，以确保其符合工艺技术规则，然后生成光掩模以最终制造芯片。台积电在任何时候都无法确定芯片的开发商或其最终目的地。
“此外，如果我们或我们的业务合作伙伴未能获得适当的进口、出口或再出口许可证或许可证，或被发现违反适用的出口管制或制裁法律，我们也可能会因声誉损害和其他负面后果而受到不利影响，包括政府调查和相关法律程序的处罚，“台积电表示。
去年事实证明，台积电使用其 7nm 级制造工艺为一家矿机芯片公司子公司制造了一款芯片。该芯片似乎是H家某款A91X 处理器的芯片。据消息透露，该公司从台积电获得足够的晶圆组装大约 100 万个处理器，足以满足H家对 AI 处理器大约一年的需求。
现在，台积电面临 10 亿美元的罚款。
来源：官方媒体/网络新闻
会议背景
近年来，中国对高端光掩模的需求快速增长，但技术研发、生产能力及产业
链整合方面仍面临诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2022年间
从40.4亿美元增长至49亿美元，年复合增长率达4.9%。预计到2025年，该
市场规模将进一步扩大至约55亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方
掩模版市场规模占比为70%左右:预计2030年中国掩模版市场规模有望达到
120亿元。
全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)
三大企业主导，市场占有率超过80%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、
冠石科技、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替
代方面取得初步突破。
2023年我国半导体制造用光刻胶市场规模为39.6亿元，而国内企业半导体制
造用光刻胶销售收入仅为10.1亿元。预计2024年光刻胶销售收入达到13.1亿元。
在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破。国内一
些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材
等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，
国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年
成立)等。
“第2届光掩模与光刻胶产业论坛”将于5月28日召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚光掩模及光刻胶行业的领军企业、机构的技术和市场专家，探讨中国光掩模版产业的技术进展、市场机遇与挑战，以及产业前景展望.
会议主题
1.半导体产业与中国光掩模版市场机遇
2.高端光掩模版的国产化：挑战、技术突破项目投资
3.成熟制程光掩模版的优化：降本增效与工艺创新
4.极紫外光（EUV）掩模版技术
5.光掩模版精密检测与质量控制技术
6.光掩模版的技术与产业升级：从平板显示到集成电路
7.光掩模版生产关键设备：供应链瓶颈与国产替代方案
8.掩膜版的材料创新：新型基板材料、涂覆材料等
9.电子束（E-Beam）光刻技术对光掩模发展的影响
10.电子束光刻胶与其他光掩模版材料
11.光掩模版智能化制造与自动化检测
12.ArF光刻胶的研发现状及中国市场潜力
13.光刻胶在EUV与KrF技术中的应用与发展趋势
14.光刻胶关键材料国产化进程与国际合作
赞助方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
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关于亚化咨询
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