很多用 Allegro 画封装的工程师，在遇到 QFN 等带热焊盘的器件时，都会被一个问题难倒：
“这个异形焊盘到底怎么建？Datasheet 上是长方形加缺口，我 Allegro 里找不到对应模板啊！”
别急，今天就手把手带你完整走一遍，如何在 Allegro 中快速创建异形焊盘。以 TI 的电源芯片 TPS54620 为例，全程实操图文详解，零基础也能搞定！
我们选用 TI 的 TPS54620，如图1所示，你会发现：中间那个大的散热焊盘（thermal pad）不是规则矩形，而是一个带分割区的“异形焊盘”。从图一可知该器件里thermal pad为异性焊盘。在 TPS54620 的推荐 PCB Layout 图2中，你可以看到红框区域标出了 thermal pad 的详细尺寸。图2、BOARD LAYOUT
这些信息正是我们后续建 Shape 的参考基础。
图4步骤 3：进入 PCB Librarian 新建 Shape打开 Allegro 的 PCB Librarian，新建一个用于 Regular Pad 的 Shape 文件。注意：此 Shape 是将来焊盘的“几何轮廓”，所以必须与 datasheet 精准匹配。图5如图6所示，我们绘制出了一个名为 Shape170x81 的焊盘形状。为方便后续使用，建议将 Shape 的原点设置为图形中心，这样调用时方便对齐。图6
接下来我们要绘制焊盘的阻焊层（solder mask）：- 重新绘制新 Shape，扩大尺寸（通常每边增加 3~5mil）
- 选中刚画好的 Shape，执行命令：Edit → Z-Copy
- 将 Type 改为 Package，否则不能复制；
- 另存为 Shape176x87，并设置 Type 为 Shape
如图7所示，新的 Solder Mask Shape 创建完成！图7 shape176x87
跟 Solder Mask 的方法类似，再建一份钢网（Paste）层用的 Shape。- 根据 datasheet 的开窗尺寸，如图8所示；
- 最后保存为新 Shape，比如：Shape170x81-P
图9 SHAPE170X81-P
步骤 7：在 Pad Designer 中调用 Shape 设计异形焊盘打开 Pad Designer，新建一个 SMD 焊盘。
- 在 Regular Pad Layer 中加载 Shape170x81；
- 在 Solder Mask Layer 中加载 Shape176x87；
- 在 Paste Mask Layer 中加载 Shape170x81-P。
如图10所示，三层叠加完成，异形焊盘的三维结构就完成了。
如图11所示，这是你刚刚创建好的异形焊盘文件，可以直接用于封装制作。图11 smd170x81
如图12展示的完整 TPS54620 封装，命名为 QFN14_50-54620，中间的散热焊盘就是你刚才做好的异形 Pad！至此，你已经完成了一套标准 QFN 异形焊盘的创建流程！图12 QFN14_50-54620
总结：异形焊盘制作 9 步法
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