SK海力士正在为其“TC键合机”寻找多元化的合作伙伴，TC键合机是高带宽存储器（HBM）的重要制造设备。
据业界4月21日透露，SK海力士上个月曾两次与韩华半导体签署了约10台（420亿韩元）HBM用TC键合机的供货合同。除了现有的韩美半导体外，还新增了韩华半导体。
SK海力士在市场主流、第5代HBM“HBM3E 12层”的制造过程中，全部采用韩美半导体的设备。然后，它选择韩华半导体作为新的合作伙伴，以实现其供应链多元化。
据报道，长期保持“同盟”关系的韩美半导体产业出现了一些不适感。这是因为韩美半导体与韩华半导体之间存在冲突，韩华半导体正在以侵犯 TC 键合机专利为由对其提起诉讼。
TC键合机是制造人工智能（AI）半导体HBM所需的关键设备。 HBM 是通过堆叠多个 DRAM 制成的，并且在对 DRAM 施加热量和压力的过程中使用 TC键合机来将它们固定到位。在这方面，韩美半导体拥有世界一流的技术能力。
据报道，韩美半导体已要求将冻结了8年的现有设备价格，提高约25%，并对原本免费提供的客户服务（CS）收取费用。在此情况下，据报道，SK海力士高管近日访问了韩美半导体位于仁川的总部，试图恢复两家公司的合作关系。
SK海力士的一位高管表示：“由于与合作伙伴公司有关，我们无法确认此事。不过，这可以看作是为应对需求而采取的供应链多元化举措。”
SK海力士与韩美半导体于2015年开始联合开发TC Bonder设备，自2017年韩美半导体首次向SK海力士供应设备以来，双方一直保持着合作关系。
预计TC键合机新订单即将到来，SK海力士是否会在4月24日发布第一季度财报时提及TC键合机设备供应情况及谈判情况备受关注。
与此同时，韩美半导体也在加速客户多元化。
韩美半导体在上月31日发布的第一季度临时业绩公告中宣布，“今年第一季度海外客户销售额占比达90%”。韩美半导体的主要客户包括SK海力士和美国美光公司。
韩美半导体于去年 4 月开始向美光公司批量供应 HBM3E 8 层 TC 键合机，而美光公司最近也从韩美半导体采购其全部 HBM3E 12 层 TC 键合机。据悉，截至今年4月初，美光科技获得的TC Bonder数量已经超过了去年全年的采购数量（约30至40台）。
