江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司是一家致力于高端半导体产业装备及材料、微纳加工研发与制造的国际化智能装备制造企业。该公司于2019年成功推出了具有自主知识产权的隐形激光晶圆切割设备，该设备技术先进，达到了国际先进水准，成功打破了国际巨头的市场垄断，填补了国内技术空白。
通用半导体在激光微纳加工领域持续深化研究，相继推出了Low-K开槽设备、SDBG激光隐切设备、全自动金刚石激光隐形分片线、sic晶锭剥离整线设备和SDTT切割设备。
激光隐形切割设备
凭借自身丰富的自动化设备研制经验，以及潜心研发的激光加工技术和对半导体材料特性的掌握，通用智能在国内率先研制出打破国际垄断的HGL系列先进半导体晶圆激光隐形切割装备。经过国家权威机构评审，确定其“综合性能达到国际先进水平，其中部分性能处于世界领先地位”。
SDBG工艺装备
HGL1352系列隐形激光切割装备是国内首台具备量产能力，且获得先进封装企业认可的SDBG装备。是半导体先进封装的SDBG工艺过程中必不可少的高精度晶圆衬底内部隐裂纹加工设备。集成了公司的核心激光技术及一系列先进工艺技术诀窍，在核心技术上取得了多项重大突破。
Low-K开槽装备
通用半导体未来将以半导体为基础，坚持以客户为中心，持续创新，推动产业进步。
2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江 宁波
（按首字母排列，排名不分先后）
艾博纳微纳米科技（江苏）有限责任公司
安徽明辨电子科技有限公司
北京朗润达科贸有限公司
北京特思迪半导体设备有限公司
北京左文科技有限公司
布琅轲锶特（上海）测量设备贸易有限公司
长沙埃福思科技有限公司
广州梦钻科技有限公司
杭州银湖激光科技有限公司
昊远精测光电科技（上海）有限公司
合肥恒力装备有限公司
河北普莱斯曼金刚石科技有限公司
HORIBA 中国
嘉兴沃尔德金刚石工具有限公司
江苏通用半导体有限公司
宁波鲍斯能源装备股份有限公司
宁波晶钻科技股份有限公司
鹏城半导体技术（深圳）有限公司
上海洁安流体科技有限公司
上海致领半导体科技发展有限公司
深圳摩极科技有限公司
苏州英谷激光科技股份有限公司
无锡迈微光电科技有限公司
无锡市科猛碳极科技有限公司
无锡鑫磊精工科技有限公司
义乌市锐胜新材料科技有限公司
英诺激光科技股份有限公司
深圳超磁机器人科技有限公司
最后衷心感谢各位老师对会议提供的指导、支持及帮助！期待与各位下次再会！
