AMD EPYC 9005系列数据中心处理器、锐龙AI 300系列移动处理器都采用了Zen5＋Zen5c的组合，只不过前者是分开两种产品，后者则是混合搭配在一颗处理器内。
现在，我们第一次看到了EPYC 9005系列的Zen5c CCD的内核实物照(右)，可以看到相当狭长，尺寸为5.7x14.83毫米，面积约84.53平方毫米，制造工艺为3nm。
左右两侧分开排列着16个核心，中间是共享的32MB三级缓存。
Zen5 CCD(左)只是8个核心、32MB三级缓存，但形状截然不同，尺寸为7.4×11.26毫米，面积约83.32平方毫米，倒是差不多，制造工艺为4nm。
注意二者都是单CCX设计，所有核心与三级缓存均直接通信，延迟更低。
它们都搭配6nm工艺的IOD，Zen5c最多192核心384线程(EPYC 9965)，Zen5最多128核心256线程(EPYC 9755)。
Zen5c是AMD的第二代紧凑型核心设计，基础架构、指令集、IPC性能都和Zen5完全一样，对系统和软件来说是透明的，只是三级缓存相对更少，频率更低或者说能效更高，单个核心面积小了25％。
这和Intel P+E异构大小核设计截然不同，后者是完全不同的架构、指令集、IPC性能，因此需要更完善的调度机制，需要系统和软件的多重配合。
另外，随着ROG独占期的结束，配备AMD锐龙AI Max+ 395旗舰处理器的产品越来越多，迷你机厂商FEVM就宣布即将推出迷你主机新品“FA-EX9”。
这款迷你机体积只有大约2升(192x190×55毫米)，但是通过金属机身、双涡轮风扇、相变导热材料，可以保证锐龙AI Max+ 395 120W的满血性能释放，还能保持静音。
官方号称，此时的性能已经可以媲美锐龙9 9955HX处理器、RTX 5070显卡组合的高端游戏本。
同时，统一内存容量给到了最大程度的256-bit 128GB LPDDR5X，可以划分最多96GB作为显存使用。
这使其具备了强悍的本地端侧AI大模型运行能力，LM Studio实测性能比RTX 4090都要高出2.2倍。
接口配置也非常豪华，包括HDMI 2.1 FRL、DisplayPort 2.1、两个USB4、五个USB 3.x，可外接四台8K显示器。
此外还配置了一个转接的Oculink接口，搭配附赠的转接套件，可外接更高性能的独立显卡。
电源适配器也采用了E磊的240W微型氮化镓，尺寸仅有81×81×30毫米。
价格未公开，感兴趣的可以官方QQ群享受内购折扣。
另外，非著名显卡品牌西风(Zephyr)近日低调发布了两款AMD RX 6500显卡，但事实上，AMD从未发过这款入门级GPU，只有比它高一点的RX 6500 XT，以及低一点的RX 6400。
西风的RX 6500其一是RX 6500 LP，半高式刀卡设计，单个涡轮风扇，只有单插槽厚度，长、高、厚寸为167 x 68×18毫米。
其二是RX 6500 DUAL ITX，双风扇但是身材短小，长度只有171毫米，非常适合迷你机箱。
规格方面，RX 6500和公开发布的RX 6500 XT、RX 6400一样都是RDNA 2架构、Navi 24芯片，和前者一样有完整的1024个流处理器、64-bit 4GB GDDR6显存。
它与RX 6500 XT最大的不同就是频率大大降低，从2610-2815MHz来到了只有1728-2066MHz，因而功耗从107W骤降至55W，少了足足一半。
这样一来，它就不再需要额外的辅助供电了。
具体价格未公布，但肯定会相当便宜。
