在清洗工艺中，有一个重要的影响因素是烘干机，烘干机的影响条件主要是甩干时 的转速以及烘干的时间，为了探究这两个影响因素，需要实际的实验来加以验证和说明。将清洗出来的的硅片放入烘干机，并对数据进行统计 分析。实验数据出来过后要进行以下分析：从上面图表可以看出，转速在 2000 转/分以下时，由于甩水效果差，出现的颗粒问题是表较严重的，颗粒数量多就会对芯片的的质量产生较大的威胁，于是生产中并不可取。而 3000 转/分~4500 转/分以上的产生的影响就可以忽略。而大于 5000 转/分由于速度过快，会出现碎片的问题，从而导致颗粒的污染。
由图示可以看出，烘干时间对表面颗粒的影响还是比较小的，都在颗粒硅片的表面 面积都在 0.06 以下，可以得出烘干时间对表面颗粒没有直接影响。
