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全球半导体制造格局正处于深刻变革期，从领先的台积电到快速发展的中芯国际，晶圆厂建设热潮持续。主要制造商纷纷投入巨资扩充产能，从先进的3nm、5nm工艺到成熟的28nm、40nm节点不等，单个项目投资额普遍达数十亿至数百亿美元。晶圆厂建设周期通常为2-3年，多数新建项目计划在2025-2027年间陆续投产。
产能规模方面，大型晶圆厂月产能从3万片至10万片12英寸晶圆不等，部分超级工厂甚至达到月产12-15万片。区域分布上，除传统的东亚制造中心外，美国、欧洲地区新增产能明显增加。制程技术路线多样化趋势明显，除主流FinFET工艺外，第三代半导体材料晶圆厂也受到广泛关注。总体来看，全球晶圆产能预计在未来五年将实现显著增长，推动半导体供应链向区域平衡方向发展。
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