基于DSP的光模块——1.6Tbps！

作为先进集成光电子技术的领导者，NewPhotonics最近推出了1.6Tbps的NPG102 PIC片上发送器（TOC），用于基于DSP的光收发模块。

PIC解决方案套件中增加了用于基于DSP模块的NPG102 TOC，为NPG102芯片技术提供了低功耗低延迟数据通信和减少通道损耗的核心，旨在满足数据中心基础设施日益增长的AI集群处理需求。

优化后的倒装芯片集成了八进制信道、自动调谐激光器和224Gbps PAM4调制，具有1.6Tbps的总带宽和光传输。内置ADC/DAC支持通道控制和监控，封装具有片上温度监控，功耗低至2.9W。

集成激光器缩短模块上市时间

专为可插拔OSFP模块设计，单片集成激光器和调制器通过晶圆级激光对准和集成直接调制提高了系统集成。在收发器芯片设计中，全光学创新的这一额外优势，加速了OEM制造的产量成熟度，缩短了收发器模块交付的上市时间。

Optical Connectivity高级VP兼总经理Doron Tal表示：“随着全球数据中心努力加速改进基础设施，以提高AI工作负载的性能，整个价值链都在寻求先进的解决方案，以提供更快、更节能的数据处理。用于1.6Tbps基于DSP模块的NPG102 TOC加入了我们用于LPO的NPG102芯片，这使我们能够满足基于DSP的可插拔和基于LPO的可插拔光学部分的需求，并使数据中心在未来十年内实现更高容量，低功耗的光连接。”

用于基于DSP收发模块的NewPhotonics NPG102 PIC片上发送器预计在2025年第二季度上市。

关于NewPhotonics

NewPhotonics是一家为AI时代数据中心光通信设计、开发和制造光子集成电路（PIC）解决方案的无晶圆半导体公司。其集成的NPG102 PIC片上发送器系列提供低延迟，降低光收发模块的功耗，实现全光连接。该公司的硅光子学创新突破了速度，能量和距离障碍在光学I/O在一个新的全光学范式，总部位于以色列特拉维夫。