台积电一直积极赴美投资建厂，总额高达1650亿美元，计划建设六座晶圆厂、两座封装厂、一座研发中心，未来甚至落地2nm、1.6nm级别先进工艺，而因为种种原因，在内地只能部署一些成熟工艺。
根据台积电最新公布的股东会年报，台积电在美国亚利桑那州新建的工厂，2024年亏损近143亿元新台币，成为最烧钱的海外厂区。
在此前三年，台积电美国工厂因为一直处于前期投资建设阶段，也是亏损连连，而且持续扩大，2021年、2022年、2023年分别达48.1亿元新台币、94.3亿元新台币、109.24亿元新台币，四年合计亏损几乎达到400亿元新台币。
台积电董事长魏哲家日前表示，建设亚利桑那州工厂完全是基于客户的需求，未来全部完工后，将贡献台积电2nm及更先进工艺产能的大约30％，并在美国形成独立的半导体制造集群。
台积电亚利桑那州厂已获得至少五大客户支持，包括苹果、NVIDIA、AMD、博通与高通。
业界预期，在客户陆续投片量产下，加上后面的第二座、第三座晶圆厂等，皆有助亚利桑那州厂未来产能达经济规模，并减少亏损幅度。
按照台积电的说法，亚利桑那州第一座晶圆厂在去年第四季开始以4nm制程技术生产，第二座晶圆厂已经完成厂房兴建工程，目前正在进行厂务系统设施安装工程，包括无尘室(CR) 与机电工程，预计该晶圆厂将采用3nm制程技术。
同时，台积电在日本、欧洲的布局投资，也分别导致超过43亿元新台币、5亿元新台币的亏损。
在大陆，台积电南京相关子公司去年获利259.54亿元新台币，相比2021年的122.83亿元新台币、2022年的204.86亿元新台币、2023年的217.55亿元新台币，一直在攀升。
四年合计，台积电南京厂盈利超过800亿元新台币。
最新财报显示，台积电Q1营收为8392.5亿新台币，超出预期的8351.3亿新台币，同比增长41.76%；净利润为3615.6亿新台币，同比增长60.3%。
若以美元计算，台积电Q1营收为255.3亿美元，高于去年同期的188.73亿美元，同比增长35.3%。同时，台积电预估Q2营收在284亿-292亿美元，平均值季增近约13%。
在晶圆销售构成方面，台积电3nm制程工艺Q1出货占比达到22%，5nm制程工艺贡献36%，7nm制程工艺占比15%。7nm及以下的先进制程工艺共占比73%，其他制程工艺占比27%。
此外，台积电在3月公告称，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前台积电已投资了650亿美元在亚利桑那州凤凰城建造先进半导体设施，建造了两座晶圆厂。
另外，Intel在2025年VLSI研讨会上披露了更多关于其最新的Intel 18A制程的细节。
最新资料显示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）库，具有全功能的技术设计功能和增强的设计易用性。
在PPA（性能、功耗、面积）比较中，Intel 18A在标准Arm核心架构的芯片上，1.1V电压下实现了25%的速度提升和36%的功耗降低。
此外，Intel 18A的面积利用率比Intel 3更高，这意味着该制程可以实现更好的面积效率和更高密度设计的潜力。
Intel官网此前公布的资料显示，Intel 18A采用了RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）技术，可实现电流的精确控制，同时还率先采用了业界首创的PowerVia背面供电技术。
Intel还展示了电压下降图，描绘了高性能条件下节点的稳定性，由于Intel 18A的PowerVia供电技术，该制程能够提供更稳定的电力传输。
比较显示，通过背面供电技术，Intel实现了更紧密的单元封装，并提高了面积效率，这主要是因为相比正面布线释放了更多空间。
从目前披露的信息来看，如果良率没有问题，Intel 18A制程将成为台积电2nm制程的有力竞争者。
市场预计，Intel 18A将首先应用于Panther Lake SoC和Xeon的Clearwater Forest CPU，预计最早在2026年看到终端产品的出现。
