热点丨华大九天打响了2025年中国EDA并购的第一枪

随着芯片制造工艺的不断进步，先进的制程技术正在根本上改变芯片设计的模式。

目前，芯片功能的实现已不再仅限于单一的设计环节，而是越来越依赖于芯片架构、封装技术、制造工艺等多种因素的综合协同作用。

在这样的背景下，EDA工具的研发理念正在经历一个关键的转变：从传统的设计与制造协同优化（DTCO）向更全面的系统与制造协同优化（STCO）升级。

这一转变本质上体现了产业界从局部优化向全流程、全系统协同优化的战略性转变。

这种转变产生了两个方面的影响：一方面，它促使EDA领域出现了多种新技术和新产品，以应对日益复杂的设计挑战；

另一方面，终端用户的需求也发生了结构性变化——他们不再满足于分散的单点工具，而是迫切需要无缝集成的端到端解决方案，以确保整个流程的一致性和协同效率。

这显著提升了对EDA供应商全栈整合能力的要求。

华大九天并购芯和半导体标志全流程整合开始

2025年3月17日，国内EDA行业的领军企业华大九天发布了一则引起市场广泛关注的公告。

公司计划通过发行股份及支付现金的方式，收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称[芯和半导体]）的控股权益。

自公告之日起，公司股票停牌，预计将在10个交易日内公布交易方案。

此次交易若能顺利完成，将成为继北方华创收购芯源微、扬杰科技并购贝特电子之后，国产EDA领域近期的第三起重大整合事件。

华大九天作为国产EDA的领军企业，其前身华大电子EDA部门成立于2009年，是国内最早从事EDA研发的企业之一。

华大九天的创始人刘伟平参与设计了国产EDA[熊猫系统]（中国第一款具有自主知识产权的EDA工具——[熊猫ICCAD系统]），刘伟平被誉为EDA领域的泰斗。

芯和半导体成立于2019年，注册资本为1亿元人民币，专注于EDA工具、集成无源器件（IPD）及系统级封装领域，其客户群体包括华为、中兴等国内领先企业。

2025年2月，该公司刚刚启动了科创板IPO辅导备案程序，辅导机构为中信证券。

华大九天选择在芯和半导体上市前进行并购，此举不仅避免了后续可能产生的复杂操作，还为华大九天补全了全流程EDA工具链提供了关键的组成部分。

华大九天对芯和半导体的并购，本质上标志着国产EDA行业从分散竞争向全流程整合迈进的关键一步。

一旦交易完成，华大九天将实现对芯和半导体的控股，并借此补全其在射频、先进封装及系统级仿真等领域的短板。

从技术互补性角度分析，华大九天的核心优势在于模拟电路设计全流程工具，2024年前三季度营收达到7.44亿元，占据国产EDA市场约50%的份额。

然而，在数字电路设计、射频仿真及Chiplet先进封装支持等环节，华大九天尚未构建起完整的能力。

华大九天的优势在于模拟电路设计，而芯和半导体则擅长射频仿真和先进封装，这正是华大九天的短板所在。

而芯和半导体正是国产射频EDA领域的佼佼者，其自主开发的仿真工具已在5G、AI芯片领域实现客户突破。

并购完成后，华大九天将成为国内唯一一家覆盖[芯片设计-制造-封装]全流程的EDA企业，并在部分产品线上直接与三巨头（新思科技、楷登电子、西门子EDA）形成竞争。

尤其值得称道的是，为了更有效地迭代自身的EDA工具，芯和半导体甚至涉足芯片设计领域，让其内部的芯片设计部门扮演EDA产品的客户角色。

此外，在国际贸易摩擦日益加剧的背景下，除了整合风险，国内EDA企业亦不可避免地受到一定影响。

芯和半导体目前已与新思科技、楷登电子、西门子和Ansys等国际知名企业建立了全球官方合作伙伴关系。

目前，芯和半导体的产品已在全球500多家知名企业成功商用，构建起庞大且稳固的产业合作生态。

其EDA工具已获得包括台积电、三星、格芯、中芯国际、意法半导体等全球主流晶圆厂的认证。

经过多年的演进，国内EDA行业中的华大九天和概伦电子等企业，凭借在某些特定领域的全流程工具或局部领域的技术优势，已跻身于全球EDA行业的第二梯队。

第三梯队的企业主要专注于特定领域或特定用途的点工具，其整体规模和产品完整性与前两大梯队的企业相比，存在显著的差距。

在过去的五年中，国内EDA企业的数量从10家增长至超过100家，然而，年营收超过亿元的企业数量仍然寥寥无几，行业整体呈现出小规模且分散的格局。

与此同时，由于EDA行业的技术门槛较高，国内企业在高端市场领域与国际领先企业之间仍存在一定的差距，迫切需要培育出一些行业领军企业。

在这一过程中，企业自主研发是关键因素之一，而并购与整合则是企业扩展产品线的重要策略之一。

国内多数EDA初创企业年收入勉强突破一千万，面对沉重的运营成本，资金压力巨大，处境艰难。

许多企业因时间的流逝而衰败，若不被收购则可能完全消失；

EDA领域的并购活动亦可视为一场[资本博弈]，龙头公司通过并购来增强对整个产业链的控制，而传统公司则期望通过跨行业并购实现业务的转型；

中国半导体产业的并购成功率偏低，超过半数的并购最终未能达成。

在各种并购交易中，上市公司对准上市公司的收购以及资产剥离的交易成功率相对较高。

若市场对上市公司的追捧热度不减，则并购自然会受到冷落。

反之，若上市之路充满挑战，并购估值合理，且创始团队不固执于控制权，那么并购便成为加速发展的捷径。

结尾：

2024年9月，中国证监会颁布了《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，该意见旨在深化并购重组市场改革，以支持经济的转型升级。此政策亦被业界称为[并购六条]。

政策出台后，金融监管部门进一步放宽了对科技企业并购贷款的试点范围，积极鼓励通过资本运作来优化资源配置。在政策和资本的共同推动下，2025年半导体产业迎来了并购的热潮。

除了华大九天对芯和半导体的并购之外，仅在3月10日至16日这一周内，就有四家半导体上市公司宣布了并购计划。

这些公司分别是新相微、北方华创、扬杰科技和华海诚科，涉及的领域包括半导体设备、芯片设计、功率半导体和材料。

部分资料参考：电子发烧友网：《华大九天拟并购芯和，国产半导体掀起并购潮》，文艺馥欣：《从华大九天与概伦电子两笔交易动向简析EDA行业并购逻辑与趋势》，科创投资研究：《华大九天豪掷10亿收购芯和半导体，国产EDA逆袭关键一步》，e公司：《国内EDA并购整合潮涌！助力企业打造全谱系全流程能力》，投中网：《一家融资七轮的明星公司，要卖了》，半导体产业纵横：《半导体并购，风起！》

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