Silicon Labs（芯科科技）Tech Talks技术讲座系列发布五月份最新演讲主题，并同步上线四月份场次的随选回放内容！欢迎点击文末的阅读原文按钮或通过链接前往2025 Tech Talks技术讲座官网收看完整回放内容：https://cn.silabs.com/about-us/events/tech-talks-wireless-technology-training
探索多协议无线技术
物联网彻底改变了设备之间的交互方式，引发了各种无线通信协议的激增。设备需要支持多种协议，以满足不同的生态系统需求并提高可用性。通过集成蓝牙、Zigbee、Matter 和 1 GHz 以下等多种无线技术，设备可以在不同的网络中无缝通信，从而改善用户体验和生态系统互操作性。本次技术讲座探讨了各种多协议技术，包括切换式、动态式和并发式多协议技术。我们将研究具体的应用和使用案例，并深入探讨在单个无线 SoC 上的实现方式。最后，我们将重点介绍芯科科技提供的各种多协议解决方案，这些解决方案是为不同的应用量身定制的，以简化开发过程、提高可用性，并开拓新的市场机遇。
在边缘实现 AI/ML
边缘的 AI/ML 通常与最终到达云端的数据相关联，但许多现实世界的应用程序可以收集数据并在本地做出决策，而无需联网。本次会议将探讨开发人员如何为独立设备或有线设备添加 AI/ML 推理功能，并在准备就绪时灵活地集成无线功能。这种灵活性是推动 TinyML 发展的关键。我们将从联网和非联网的角度研究各种使用案例，重点介绍受益于这种灵活性的应用。欢迎加入我们，一同探索这些使用案例，了解芯科科技如何支持联网和非联网设备中的AI/ML功能，并发现可供 AI/ML 开发人员使用的工具。
备注：以上两场次日期皆为美国中部标准时间
收看四月主题回放－挖掘Wi-SUN和Wi-Fi在物联网领域的应用潜力
