插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。
近日，芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人袁锋在“第19届中国投资年会·年度峰会”上发表了《新时代的产业投资：从Capital到Connection”》的主题演讲，在演讲中指出了目前国产芯片陷入的“车规级困局”：● 中国电动汽车年销量突破1100万辆，但核心主驱芯片国产化率不足20%；● 宁德时代、汇川等本土Tier 1厂商快速崛起，但国产车规芯片仍难打入高端供应链。袁锋直言：“车企既要降本，又不敢用国产芯片，这是产业升级的致命矛盾。”芯联集成以碳化硅主驱芯片为突破口，实现国产车规芯片的“订单爆满”：其碳化硅模块已锁定未来5年数十万台新能源汽车订单，并与上汽、小米、理想等车企深度绑定。本文将分析芯联集成取得这一成绩的背后，详情请看：国产EV和Tier 1的繁荣背后：
芯片国产化率之痛
袁锋首先回顾了中国新能源汽车的发展现状：从2014年起步至今，中国新能源汽车已历经三代的迭代升级：从分布式架构到中央集成式电子电气架构，当国内车企迈入第三代平台时，海外多数厂商仍停留在第一代技术阶段。这种代际差直接体现在市场表现上——中国新能源汽车年销量突破1100万台，全球占有率超70%，本土渗透率超50%。随着汽车的发展，中国供应链的崛起同样迅猛：全球零部件百强榜单中，中国企业从仅2家跃升至15家，电池领域前十占五，电驱系统从“三合一”向“十二合一”高度集成化演进，高压平台从400V向800V突破，充电效率大幅提升，智能化技术更是让车辆从机械载体进化为移动智能终端。这一切都印证了中国汽车产业从规模到质量的全面引领。然而，在新能源汽车与供应链高歌猛进的另一面，汽车芯片国产化却陷入尴尬境地。袁锋指出，尽管国产替代呼声高涨，数千家乃至上万家半导体企业涌入赛道，但车规芯片国产化率仍不足20%。这种反差并非源于制程短板——单台车超千颗芯片中，7纳米以下先进制程占比不足5%，真正卡脖子的在于产业链协作逻辑的断层。回溯燃油车时代，日本、欧洲构建了“车企定义车型-Tier1实现功能-芯片企业底层支撑”的三方深度绑定形成闭环。反观国内，当前仍以“pin-to-pin替代”思维攻坚车规芯片，试图逐颗复刻海外产品。
袁锋尖锐指出：“国产替代若仅停留在单颗芯片的‘替代’，而无法参与整车架构的定义，终将困在低端市场。”袁锋紧接着分析道，面对车规芯片国产化的困境，芯联集成选择了一条与众不同的路径：从2018年从中芯国际剥离至今，芯联集成累计投入450亿元，建成全球第十大晶圆厂，月产能达24万片八英寸晶圆、33万只模块，并将新能源芯片作为核心方向。如今，汽车芯片占其营收的50%，覆盖传感器、功率器件等关键领域，并在碳化硅、IGBT和MEMS技术上达到国际一流水准。碳化硅成为破局先锋，旗下子公司芯联动力自2021年启动碳化硅业务，短短两年已为数十万台新能源汽车提供主驱逆变器芯片，锁定未来4-5年订单；在过去一年间，芯联动力已经拿到了十余家企业的量产订单，总金额达到了数亿元。这一成绩的背后，是芯联集成与上汽、小米、宁德时代等产业投资人的深度绑定；除资本之外，这些合作方还推动芯联与车企建立联合实验室，将研发环节前置到整车厂车间，直接参与下一代电子电气架构的定义。其一，研发投入不计成本，每年30%的销售收入投入技术攻坚，覆盖从芯片设计到系统验证的全链条；其二，生态协同取代单点替代，通过联合本土Fabless企业，以“芯片定义未来”联盟形式提供系统级解决方案，而非孤立替代单颗芯片；其三，绑定产业资本与终端需求，引入车企、Tier1作为战略股东，确保研发方向与市场动态同步。正如芯联集成所强调：国产替代绝非简单的“替代”，而是从系统层面重构竞争力。芯联选择以生态杠杆破局——不再是简单的供需对接，而是深入主机厂的真实需求，让芯片工程师与整车架构师在研发源头展开思维碰撞，在800V高压平台、碳化硅技术迭代、域控制器融合等关键节点，打造从芯片定义到整车落地的完整解决方案。欢迎参加行家说5月上海大会：
解码国产SiC破局之路
最后，袁锋总结道，在半导体国产化的深水区，芯联集成探索出了一条独特的CVC（企业风险投资）路径——既要做护城河，更要做创新引擎。芯联的CVC战略聚焦三大维度：上游卡脖子环节攻坚、中游设计公司生态整合、下游终端应用场景创新。当行业困于“替代思维”时，芯联已切入规则制定层：通过绑定车企、Tier1和芯片企业，在800V高压平台、碳化硅主驱等场景中重构技术标准。当前，中国碳化硅产业正站在转折点——当价格内卷与产能过剩笼罩行业时，如何从“替代者”进化为“规则制定者”？芯联集成在前述文章中给出了答案。为了进一步深度探讨该命题，5月15日，行家说三代半将在上海召开“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”。本次大会将聚焦SiC技术产业化进程中的核心挑战与创新突破，设置“数字能源SiC技术应用研讨会”与“电动交通SiC技术应用研讨会”两大会议主题，拟邀请设备、材料、设计、应用等全产业链玩家，共同探讨大尺寸晶圆与降本增效、车规级应用与高压化趋势、数字能源与新兴场景融合等核心议题。会议同期将开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区，为行业提供技术对接与生态合作平台。
大会现已开放报名渠道，因会议名额有限，先到先得，欢迎各位行家扫码报名参会，期待与你在上海相会！
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
Wolfspeed：碳化硅技术引领新一代伺服电机驱动设计纳米铜烧结技术在SiC功率模块与散热器互连中应用优势与挑战
