TC键合机是生产高带宽存储器(HBM)必不可少的关键设备,过去八年来韩美半导体一直向SK海力士供应该设备。但是,当韩华半导体上个月分两批从SK海力士获得价值410亿韩元的TC键合机订单时,两家公司之间出现了一种不太融洽的气氛。
韩美半导体八年来首次要求SK海力士提高TC键合机的价格,并将其专门的售后服务(AS)团队转为付费服务。
业界认为,韩华半导体订购的每台TC Bonder的价格高于韩美半导体,这可能对韩美产生了刺激。据悉,韩华半导体分两次接到的订单设备总价值410亿韩元,共计12台。每台价格预估为35亿韩元,比韩美半导体8年的供货价格高出20%以上。
据分析,SK海力士购买韩华产品也加剧了这种矛盾,因为韩美半导体于去年12月以技术泄露和专利侵权为由对韩华半导体提起了诉讼。
一位半导体业内人士解释道,“据我了解,韩美半导体在过去八年中从未提高过向SK海力士供应的TC键合机的价格。”