△广告 与正文无关
中泰企业合资在泰建设PCB生产基地，总投资8.5亿元人民币
4月17日，泰国电子制造服务商SVI Public Co.（SVI）与中国汕头超声印制板公司（CCTC）签署合资协议，在泰国巴吞他尼府Bangkadi工业园区设立合资企业Advanced Interconnect Technology Company Limited。
该合资公司注册资本16亿泰铢（约3.5亿元人民币），其中SVI持股75%，CCTC持股25%。项目总投资38.89亿泰铢（约8.5亿元人民币），将分两期建设多层PCB和HDI PCB制造基地。一期工程预计15个月建成，年产能20.4万平方米；二期工程计划在一期投产后启动，新增年产能15.6万平方米。项目全面投产后，总年产能将达36万平方米。
SVI表示，此次合作将结合CCTC的技术优势与SVI的制造经验，共同拓展全球市场。CCTC则希望通过建立海外生产基地，降低贸易不确定性风险。双方预计在2025年第二季度完成注册资本出资，随后启动工厂建设。
SVI是泰国领先的电子制造服务商，拥有8个生产基地。CCTC是中国专业PCB制造商，产品广泛应用于汽车电子、通信设备等领域，在汕头设有3个工厂。
明鑫大厦暨半导体封装新材料项目主体结构封顶
4月20日谷雨时节，柳鑫实业投资建设的明鑫大厦暨半导体封装新材料项目完成主体结构封顶。项目自2024年3月开工以来，历经近400天建设周期，成功克服市政道路迁改、复杂地质条件等施工难题，标志着企业在半导体新材料领域实现重要突破。
该项目立足大湾区区位优势，聚焦电子电路及半导体封装新材料研发，通过技术创新与市场拓展双轮驱动，着力构建集技术解决方案与产业服务于一体的发展平台，为区域新质生产力发展注入新动能。
4月16日，江门全合精密电子有限公司半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目主体结构顺利封顶。该项目建成后，将专注于半导体晶圆测试板及高密度互联（HDI）产品生产，进一步提升公司在高端电子制造领域的竞争力。
在封顶仪式上，全合精密董事长曾正华表示，新工厂是集团战略布局的关键一环，未来将打造智能绿色标杆工厂，为行业进步贡献力量。总经理王国虎强调，公司将引入先进设备与工艺，提升生产效能，助力大湾区产业升级。
全合精密深耕PCB行业二十余年，此次新厂建设是其拓展半导体业务的重要举措。项目投产后，将推动公司在高端电子制造领域的影响力，并为大湾区电子信息产业发展注入新动能。
4月15日，江西威尔高电子股份有限公司在吉安市井开区举行二期高多层、HDI项目开工仪式。该项目总投资6.01亿元，预计今年第四季度建成投产。
作为公司募投项目，二期工程将主要生产高多层板和HDI板等产品，旨在把握AI智能发展机遇，进一步提升公司核心竞争力。威尔高电子董事长邓艳群在开工仪式上强调，将秉承公司"五种精神"，整合各方资源，确保项目高质量、高效率推进。
据了解，自2023年第四季度以来，威尔高电子订单量持续增长，国内生产基地产能利用率已超90%，泰国工厂产能也在稳步提升。此次二期项目的开工建设，标志着公司在高端PCB制造领域的战略布局又迈出重要一步。
日本名幸电子(Meiko Electronics)近日宣布，将在越南北部和平市投资500亿日元(约合3.5亿美元)新建PCB制造工厂，预计2026年正式投产。该工厂将专门为苹果iPhone生产新一代超小型、低功耗电路板，年产能可满足3000万部iPhone的生产需求。
据悉，新工厂将采用16层高密度互连板(HDI)技术，产品良品率达到99.2%，并能支持iPhone 17系列5G毫米波天线的集成需求。
目前名幸电子在越南已拥有5个生产基地，包括河内4号工厂、和平新厂及海阳福田工业园等。到2026年，该公司在越南的PCB总产能预计将达到：电镀通孔板(PTH)216万平方米/年，积层板(B/U)132万平方米/年，柔性电路板(FPC)54万平方米/年。
宏和科技拟募资9.95亿元加码高性能玻纤产业
4月11日，宏和科技（603256.SH）披露定增预案，拟向特定对象发行股票募资不超过9.95亿元，用于高性能玻纤纱产线建设、特种玻璃纤维研发中心建设及补充流动资金。这是公司2019年IPO以来首次再融资。
预案显示，本次募投项目将重点布局AI服务器、高频通信等领域所需的高性能电子布产品。当前全球PCB市场持续回暖，Prismark数据显示2024年行业产值同比增长5%，其中AI服务器、汽车电子等需求推动高端PCB材料增长。但高性能玻纤纱因技术壁垒高，目前全球仅美、日及中国台湾少数厂商具备量产能力，市场呈现供不应求态势。
作为中高端电子级玻璃纤维制品供应商，宏和科技产品已获联茂电子、生益科技等全球前十大覆铜板厂商认可。公司表示，此次扩产将巩固与下游客户的战略合作，同时优化资产负债结构。据悉，两大产业项目将由黄石宏和子公司实施，建设周期24个月，达产后有望提升公司在高端电子材料领域的市场占有率。
来源：综合整理
声明：本平台部分图文素材源于网络或者由企业提供，如有侵权请通知，我们核实后会立即删除。
广告
与正文无关
